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关于“刘汉诚”检索到 共6种现货商品
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三维电子封装的硅通孔技术
¥116.9(7.9折)定价:¥148.0硅通孔（tsv）技术是目前半导体制造业中最为先进的一项颠覆性技术，是三维硅（3d si）集成技术和三维芯片（3d ic）集成技术的核心和关键。tsv技术具有更好的电性能、更低的功耗、更宽的带宽、更高的密度、更小的外形尺寸、更小的重量等优势。 《三维集成硅通孔技术》是美国知名专家john lau博士关于tsv关键技术的最新力作，国内第一本详细介绍tsv关键技术的专著。 本书原版一经出版就受到国际学者的关注。中译本由中
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三维芯片集成与封装技术
¥134.2(7.1折)定价:¥189.0本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMs器件的2.5D、3D，以及3DIC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案...
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异构集成技术
¥117.6(7折)定价:¥168.0《异构集成技术》一书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用，涵盖有机基板上的异构集成、硅基板（TSV转接板、桥）上的异构集成、扇出型晶圆级/板级封装、扇出型RDL基板的异构集成、PoP异构集成、内存堆叠的异构集成、芯片到芯片堆叠的异构集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL异构集成等方面的基础知识，随后介绍了异构集成的发展趋势。本书图文并茂，既有工艺流程详解，又有电子信息行业和头部公司介绍，插图均为彩色图片，
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套装-半导体先进封装技术丛书 共3册
¥398.6(7.3折)定价:¥546.0《半导体优选封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体优选封装技术》共分为11章，重点介绍了优选封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和优选封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决优选封装问题的方法。《半导体优选封装技术》可作
