扫一扫
关注中图网
官方微博
>
关于“何鹏//林盼盼//林铁松”检索到 共1种现货商品
-
陶瓷组装及连接技术(工业和信息化部十四五规划教材)
¥26.9(5.6折)定价:¥48.0本书结合陶瓷材料及连接技术的不断发展，同时结合作者所在团队的近期新研究成果，一方面从整体上论述了陶瓷组装与连接的发展和挑战，另一方面通过研究实例具体论述陶瓷组装与连接过程中如何进行界面反应和应力调控。本书共分10章，一3章主要论述陶瓷组装及连接的发展、机遇及共性基础问题：第4章和第5章主要介绍新型玻璃仟焊功能陶瓷和结构陶瓷的设计思路、界面反应及接头强化机理：第6章主要介绍超高温陶瓷低温连接高温使用的新型扩散连接方法：第7章和第8章主要
