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电子产品工艺第4版

作者：李水

出版社：机械工业出版社出版时间：2024-07-01

开本： 16开 页数： 202

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版权信息
本书特色
内容简介
目录

电子产品工艺第4版版权信息

ISBN：9787111754657
条形码：9787111754657 ; 978-7-111-75465-7
装帧：平装-胶订
册数：暂无
重量：暂无
所属分类：
教材
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电子产品工艺第4版本书特色

本书遵循职业教育教材编写规律和职业院校学生学习规律，配套齐全

电子产品工艺第4版内容简介

本书是“十二五”职业教育国家规划教材、普通高等教育“十一五”国家级规划教材的修订版，是为高职高专电子信息类专业编写的电子工艺基础教材。内容包括：常用电子元器件、印制电路板的设计与制作、焊接工艺、电子产品的防护与电磁兼容、整机装配工艺、电子产品的调试与检验。本书详细介绍了新型元器件、印制电路板优选的可制造性设计、航天电子电气产品手工焊接工艺、自主产品音频功率放大器的调试方法和ISO 9001：2015系列新标准等。本书以加强实践能力的培养为目标，考虑到电子工艺的发展，突出新工艺和实用性，兼顾基础知识，概念清楚、重点明确，在内容的编排上充分考虑了教学的需求。本书也可供相关工程技术人员参考。为方便教学，本书备有免费电子课件、习题参考答案和模拟试卷，凡选用本书作为授课教材的教师，均可来电索取，咨询电话：010-88379375，或登录www.cmpedu.com网站，注册后免费下载。

电子产品工艺第4版目录

前言
二维码清单
**章　常用电子元器件 1
**节　电阻器和电位器 1
第二节　电容器 9
第三节　电感器 12
第四节　半导体器件 15
第五节　光电器件 28
第六节　常用传感器 31
本章小结 34
习题一 34
第二章　印制电路板的设计与制作 36
**节　印制电路板的种类与结构 36
第二节　印制电路板的基本设计原则 41
第三节　Altium Designer Summer 09软件的使用 48
第四节　可制造性设计 71
本章小结 77
习题二 77
第三章　焊接工艺 80
**节　焊接的基本知识 80
第二节　无铅钎料 83
第三节　手工焊接技术 87
第四节　无铅焊剂 99
第五节　自动焊接技术 102
第六节　无铅焊接的工艺技术与设备 111
第七节　表面安装技术 115
本章小结 120
习题三 120
第四章　电子产品的防护与电磁兼容 122
**节　电子产品的防护与防腐 122
第二节　电子产品的散热 124
第三节　电子产品的防振 126
第四节　电子产品的电磁兼容性 126
第五节　电子产品的静电防护 130
本章小结 133
习题四 133
第五章　整机装配工艺 135
**节　整机装配的准备工艺 135
第二节　电子产品的工艺文件 143
第三节　电子产品装配工艺的要求和过程 148
本章小结 166
习题五 166
第六章　电子产品的调试与检验 168
**节　电子产品的调试 168
第二节　电子产品的检验 184
第三节　电子产品的质量管理及ISO 9000标准系列 190
本章小结 200
习题六 201
参考文献 202

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