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“芯”火燎原:芯片人才自主培养探路

“芯”火燎原:芯片人才自主培养探路

作者:周祖成
出版社:清华大学出版社出版时间:2024-03-01
开本: 32开 页数: 192
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“芯”火燎原:芯片人才自主培养探路 版权信息

  • ISBN:9787302655701
  • 条形码:9787302655701 ; 978-7-302-65570-1
  • 装帧:平装-胶订
  • 册数:暂无
  • 重量:暂无
  • 所属分类:>

“芯”火燎原:芯片人才自主培养探路 本书特色

本书重点讲述我国近30年来自主培养芯片高科技人才的探索之路

“芯”火燎原:芯片人才自主培养探路 内容简介

本书重点讲述我国近30年来自主培养芯片高科技人才的探索之路,共分为4章: 第1章讲述中国半导体产业开局时的高光时刻及曲折历程,并呈现为之奋斗的开局者们和建设者们; 第2章指出20世纪90年代产业与高校之间脱节严重,清华大学等一批高校的科研教师和华为、华大等企业合力,以“中国研究生电子设计大赛”(简称“研电赛”)为抓手,探索校企合作共同培养高科技人才的道路; 第3章展示全国更多高校、地方政府和产业园区合力联动,人才培养模式从“校企合作”拓宽至集“政、产、学、研、用”之大成; 第4章讲述中兴事件之后,为响应国家需求,研究生创“芯”大赛从“研电赛”独立出来,专门为国家培养芯片人才。 本书适合芯片人才培养相关的政府人员、产业人士、高校教师和科研机构的学者,以及立志在芯片领域从业的学生阅读。

“芯”火燎原:芯片人才自主培养探路 目录

第1章浮浮沉沉的中国芯 1.120世纪50年代,中国芯的开门红 1.2“市场换技术”行不通,产业陷入踌躇期 1.32000年,18号文的召唤 1.4需求导致芯片进口额超石油,建立完整产业链成
燃眉之急 1.5芯片“卡脖子”卡在科学创新,人才是关键因素 附: 中国半导体事业的开拓者们 第2章“芯芯”之火,从清华大学点燃 2.1念念不忘,必有回响 2.1.1教育工作者的“执念” 2.1.21995年的那次谈话 2.2清华和华为协同开启“学产”结合 2.2.1笔试和现场设计结合,将“三公”坚持
到底 2.2.2企业出题,“真刀真枪”解决实际问题 2.2.3个人能力和团队协作双考验 2.2.4全体总动员筹备赛事 2.2.5**届研电赛出世,实现从“0”到“1”的
突破 2.3前七届研电赛的探索和升级 2.3.1播撒的火种在第二届已开始闪亮 2.3.2考核涉及交叉学科,难度不断增大 2.3.3迎接港澳台高校,队伍数量不断增加 2.3.4采用中英文出题,前沿学科纳入考核
范围 2.3.5全国设立分赛区,参赛队伍迅速扩大 2.3.6赛事背后的“消防队” 小结: 研电赛从无到有,不断发展壮大 第3章“芯”火传递,走向社会 3.1走出清华,东南大学接过“火炬” 3.1.1增设“商业计划书专项赛”,强化商业
思维 3.1.21996—2012年,研电赛走过16个年头 3.2不断蜕变,从国赛到西部崛起 3.2.1研电赛升为国赛 3.2.2寻找“接班人” 3.2.3陕西把省赛、西北区赛、国赛融合,西部
开始崛起 3.3走出“象牙塔”,“政、产、学、研、用”相结合 3.3.1走进杭州余杭,“政、产、学、研、用”迈出
**步 3.3.2上海组团招聘,将研电赛纳入落户加
分项 3.3.3惠州、南京持续接力 3.3.42017年设立“集成电路专业赛”,专门培养
芯片人才 小结: 研电赛成为我国研究生创新实践赛事“三*” 第4章再出征,推进创“芯”大赛为国家培养芯片
人才
4.180岁再出征,筹备创“芯”大赛 4.2“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛亮相 4.3创芯、选芯、育芯 4.3.1举办“集成电路产业高峰论坛”,倾听行业
大咖“芯”声 4.3.2提供MPW芯片免费流片机会,推进科研
成果转化 4.3.3组织获奖团队参观科技巨头,近距离了解
产业 4.3.4设置企业招聘专场,助力人才对接 4.4创“芯”大赛走近全国,深度赋能、产教融合 4.4.1第二届,杭州主动请缨承办大赛 4.4.2第三届,上海推出积分落户政策 4.4.3第四届,走进北京ICPARK,北京市副市长
助阵 4.4.4第五届,浙江提供专项人才政策 4.4.5巾帼不让须眉 小结: 坚持、坚守、坚信 附录1中国研究生电子设计竞赛(研电赛) 附录2中国研究生电子设计竞赛发展历史 附录3从“华为杯”中国研究生电子设计自动化竞赛
到“华为杯”中国研究生创“芯”大赛
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“芯”火燎原:芯片人才自主培养探路 作者简介

周祖成(清华大学教授、博士生导师)。曾任清华大学微波与数字通信国家重点实验室CAD中心主任;曾任深圳清华大学硏究院EDA实验室常务主任;中国硏究生EDA竞赛发起人兼祕书长。曾获电子工业部(工信部前身)科学技术进步奖一等奖、二等奖和三等奖,以及国防部科学技术进步奖二等奖。出版《电耦合器件在信号处理图像传感中的应用》(清华大学出版社)等七本著作。
慕容素娟(大话芯片总编),新闻传播学硕士,电子信息产业从业十余年。曾就职于华为公司;后进入媒体领域,先后在《中国电子报》《集微网》等担任记者、副总编等职位,专注半导体全产业链的策划、报道。出版书籍《芯人物——致中国强芯路上的奋斗者》《中国智慧家庭产业创新启示录》。

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