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集成电路制造工艺

作者：刘新

出版社：机械工业出版社出版时间：2023-07-01

开本： 16开 页数： 200

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版权信息
内容简介
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作者简介

集成电路制造工艺版权信息

ISBN：9787111498629
条形码：9787111498629 ; 978-7-111-49862-9
装帧：平装
册数：暂无
重量：暂无
所属分类：
教材
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集成电路制造工艺内容简介

本书主要内容包括集成电路制造过程中所需要掌握的基本理论知识，内容齐全，注重对操作技能的描述，包括工艺流程、操作过程、设备及操作方法等。
本书按照生产一个双极型晶体管的工艺流程，分别介绍了氧化工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、掺杂工艺和金属化工艺等。同时，介绍了目前主流的超大规模集成电路（VeryLargeScaleIntegration，VLSI）制造工艺中的关键工艺，如CVD（化学气相淀积）工艺、离子注入工艺等。
本书主要面向高职高专微电子技术专业学生，同时也可以作为集成电路制造企业工艺工程师和技师的参考书，还可以作为集成电路制造企业教育培训和资格认证的教材。
本书配套授课电子课件，需要的教师可登录www.cmpedu.com免费注册、审核通过后下载，或联系编辑索取。

集成电路制造工艺目录

出版说明前言第1章半导体产业概况 1．1半导体产业的发展历程 1．2电路集成 1．3半导体产业发展趋势 1．3．1提高芯片性能 1．3．2提高芯片可靠性 1．3．3降低芯片价格 1．4半导体制造产业及职业 1．4．1半导体制造产业 1．4．2半导体制造产业中的职业 1．5习题第2章硅衬底的制备 2．1半导体材料 2．1．1半导体材料的分类 2．1．2常用的半导体材料 2．2硅材料的制备 2．2．1半导体级硅的制备 2．2．2晶体结构 2．2．3单晶硅的制备 2．3硅衬底的制备 2．3．1晶圆的制备 2．3．2硅片的质量控制 2．4习题第3章集成电路制造工艺概况 3．1双极型晶体管制造工艺概况 3．2MOS场效应晶体管工艺概况 3．3CMOS集成电路工艺概况 3．4习题第4章集成电路制造中的污染控制 4．1集成电路制造中的玷污 4．1．1颗粒 4．1．2金属杂质 4．1．3有机物玷污 4．1．4自然氧化层 4．1．5静电释放 4．2玷污的源与控制 4．2．1空气 4．2．2人 4．2．3净化间布局 4．2．4生产设备 4．3清洗工艺 4．3．1化学湿法清洗工艺 4．3．2干法清洗工艺 4．3．3常用清洗设备——超声波清洗设备 4．4清洗工艺生产实训 4．4．1原始硅片清洗 4．4．2光刻后去胶清洗 4．4．3预扩散后清洗 4．4．4反刻铝后清洗 4．5习题 …… 第5章外延工艺第6章氧化工艺第7章化学气相淀积第8章隔离工艺第9章光刻工艺第10章刻蚀工艺第11章掺杂工艺第12章金属化工艺第13章平坦化工艺第14章晶圆测试附录晶体管生产工艺实训参考文献

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集成电路制造工艺作者简介

刘新，女，湖南邵阳人，本科毕业于哈尔滨工业大学电子与信息工程专业，研究生毕业于重庆邮电大学微电子与固体电子学专业，现任重庆城市管理职业学院信息工程学院。微电子技术专业和电子信息技术专业专任教师，主要承担的课程有：《半导体器件物理》、《EDA技术》、《集成电路制造工艺》、《SMT工艺》、《电子信息专业英语》和《微电子专业英语》等课程。多年来，作者参与编写公开出版的专业教材多部，教材名称如下：《微电子专业英语》、《电子制造专业英语》、《集成电路设计与项目应用》、《电路与电子技术》。针对本校的实际情况，作者根据多年的教学实践工作，参照相关教材和资料，整理出版了多部校本教材。教材名称如下：《电子信息专业英语自编讲义》、《微电子专业英语自编讲义》、《集成电路制造工艺自编讲义》、《集成电路制造工艺生产实训指导书》、《SMT生产工艺自编讲义》、《SMT生产工艺生产实训指导书》、《EDA技术与实践》自编讲义。

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