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5G领域高频覆铜板行业专利分析报告

作者：谌凯，潘婷婷，任英杰等编著

出版社：科学技术文献出版社出版时间：2022-08-01

开本： 24cm 页数： 190页

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5G领域高频覆铜板行业专利分析报告版权信息

ISBN：9787518994946
条形码：9787518994946 ; 978-7-5189-9494-6
装帧：平装-胶订
册数：暂无
重量：暂无
所属分类：
经济
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5G领域高频覆铜板行业专利分析报告内容简介

本书共五章，内容包括：5G领域高频覆铜板产业发展态势、5G领域高频覆铜板专利整体态势分析、5G领域高频覆铜板技术演进路线分析、5G领域高频覆铜板专利优势企业等。

5G领域高频覆铜板行业专利分析报告目录

第1章5G领域高频覆铜板产业发展态势 1.15G领域高频覆铜板产业发展现状 1.1.1高频覆铜板发展相关政策 1.1.2产业链构成 1.1.3价值链构成 1.1.4代表企业和核心产品 1.25G领域高频覆铜板产业概述 1.35G领域高频覆铜板产业发展趋势 1.3.1产业需求 1.3.2存在的问题 1.3.3发展方向 1.45G领域高频覆铜板技术发展现状 1.55G领域高频覆铜板技术发展趋势 1.5.1树脂 1.5.2纤维布 1.5.3铜箔第2章5G领域高频覆铜板专利整体态势分析 2.1数据来源 2.1.1技术分解 2.1.2数据检索和处理 2.1.3查全率和查准率评估 2.25G领域高频覆铜板专利申请基本状况 2.35G领域高频覆铜板专利技术发展状况 2.3.1整体技术发展情况 2.3.2分支技术发展情况 2.4专利区域竞争状况 2.4.1全球技术分布格局 2.4.2全球技术实力区域分布 2.4.3主要国家和地区专利质量 2.4.4主要国家和地区全球专利布局 2.4.5国内技术分布格局 2.4.6国内技术实力区域分布 2.5专利优势机构分析 2.5.1全球申请人 2.5.2主要申请人专利申请区域布局 2.5.3国外来华申请人 2.5.4国内申请人 2.5.5新进入机构 2.6主要人才和团队 2.7专利运用 2.8高质量专利 2.8.1按施引专利计数 2.8.2按年均施引专利计数 2.8.3按高维持时间专利计数 2.8.4按同族专利规模计数第3章5G领域高频覆铜板技术演进路线分析 3.1树脂演进路线 3.1.1环氧树脂技术路线 3.1.2聚酰亚胺树脂技术路线 3.1.3氟树脂技术路线 3.1.4聚苯醚技术路线 3.1.5碳氢树脂技术路线 3.1.6氰酸酯技术路线 3.1.7液晶聚合物技术路线 3.2纤维布演进路线 3.2.1纤维布技术路线 3.2.2其他纤维技术路线 3.3填料演进路线 3.4铜箔演进路线 3.5高频覆铜板制备工艺演进路线第4章5G领域高频覆铜板专利优势企业 4.1中国广东生益科技 4.2日本日立 4.3日本住友 4.4日本三菱 4.5日本松下 4.6美国罗杰斯 4.7美国Isola 第5章结论与建议 5.1结论 5.2我国高频覆铜板产业高质量发展的对策建议 5.2.1我国高频覆铜板产业发展SWOT分析 5.2.2对策建议附录特色专利分析方法

展开全部

5G领域高频覆铜板行业专利分析报告作者简介

谌凯，副研究员，浙江省科技信息研究院高新所所长。毕业于浙江大学，材料科学与工程专业博士。主要从事产业科技情报研究。面向政府决策部门，参与起草各类批示回复稿、提案答复稿、调研回复稿100余份，科技情报研究成果获省级领导肯定批示17篇次，为浙江省关键核心技术攻关、产业链补链强链、创新主体倍增提质等提供了有效支撑。面向地方开发区(园区)以及企业等创新主体，完成科技查新、专利导航分析、知识产权侵权风险评估、专利无效检索等服务近2000项，为开发区(园区)和企业的科技创新工作提供了有效支撑。主持省部级项目4项、排名前三13项。以第一作者和通信作者发表EI收录论文4篇、中文核心期刊收录论文10篇，出版著作3部；获华东地区科技情报成果奖一等奖3项，二等奖1项，三等奖1项。

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