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高速数字系统设计与分析教程——进阶篇

作者：郭利文邓月明黄亚

出版社：北京航空航天大学出版社出版时间：2023-03-01

开本：其他页数： 454

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版权信息
本书特色
内容简介
目录

高速数字系统设计与分析教程——进阶篇版权信息

ISBN：9787512437258
条形码：9787512437258 ; 978-7-5124-3725-8
装帧：一般胶版纸
册数：暂无
重量：暂无
所属分类：
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电工基础理论

高速数字系统设计与分析教程——进阶篇本书特色

内容特色　　本套书结合目前前沿的高速数字系统所需要的知识，以夯实基础为出发点，根据数字系统的复杂程度，把数字系统划分为元件、接口、板级和系统等不同层级，全面覆盖到了从硬件底层元器件到上层应用系统各个层次的主要知识点，并分别从理论和实际应用方面进行阐述。　　在基础篇的基础上，进阶篇重点介绍了高速数字系统中的信号完整性、抖动、电源完整性、电磁兼容设计等方面的知识；基于这些理论知识，主要研究了PCB过孔、封装、连接器与线缆的原理与设计，并重点介绍如何结合生产制造、测试、成本等方面进行PCB设计；同时，从系统角度介绍了热的基础知识、如何进行热设计以及动态热监控和管理。*后介绍了与设计相关的系统验证、调试与测试的基础知识以及之间的相关联系等。　　进阶篇图文并茂，深入浅出，理论结合实际，结合工程案例，由易到难详细地介绍了如何进行复杂的高速数字系统设计与分析。　　读者对象　　本套书是指导系统工程师和硬件工程师如何从硬件系统的观念来进行数字系统设计与分析的教程，可供从事硬件和系统相关（包括散热、结构设计）的工程实践人员参考，同时也非常适合作为在校电子信息类和计算机类的高年级本科生和研究生的新工科教材。

高速数字系统设计与分析教程——进阶篇内容简介

　　在《高速数字系统设计与分析教程——基础篇》的基础上，《高速数字系统设计与分析教程进阶篇》重点介绍了高速数字系统中的信号完整性、抖动、电源完整性、电磁兼容设计等方面的知识；基于这些理论知识，主要研究了PCB过孔、封装、连接器与线缆的原理与设计，并重点介绍如何结合生产制造、测试、成本等方面进行PCB设计；同时，从系统角度介绍了热的基础知识、如何进行热设计以及动态热监控和管理。*后介绍了与设计相关的系统验证、调试与测试的基础知识以及之间的相关联系等。　　《高速数字系统设计与分析教程进阶篇》可作为高校电子信息类和计算机类的高年级本科生和研究生的新工科教材用书。

高速数字系统设计与分析教程——进阶篇目录

第1章信号完整性基础
1．1 反射
1．1．1 反弹图
1．1．2 端接
1．1．3 差分传输线的端接
1．1．4 容性负载的反射
1．1．5 感性负载的反射
1．1．6 返回路径与反射
1．2 串扰
1．2．1 串扰产生的机制
1．2．2 近端串扰和远端串扰
1．2．3 串扰模型及等效电路图
1．2．4 串扰与信号上升时间
1．2．5 串扰与耦合长度
1．2．6 串扰与介质
1．2．7 串扰与走线间距
1．2．8 并行走线与串扰
1．2．9 串扰与信号方向
1．2．10 串扰与开关噪声
1．2．11 串扰与端接
1．2．12 差分传输线与串扰
1．3 S参数
1．3．1 S参数的基本知识与二端口S参数
1．3．2 四端口S参数
1．3．3 差分S参数
1．4 本章小结
1．5 思考与练习

第2章抖动
2．1 抖动定义
2．2 眼图
2．3 误码率BER
2．4 抖动源和抖动分类
2．5 基于系统抖动的高速数字系统设计指导
2．6 本章小结
2．7 思考与练习

第3章电源完整性基础
3．1 电源分布网络简介
3．2 电源树
3．3 同步开关噪声
3．4 直流压降
3．5 纹波与电源分布网络的目标阻抗
3．6 电源分布网络模型分析
3．6．1 VRM
3．6．2 芯片
3．6．3 去耦电容
3．6．4 电容并联
3．6．5 频率与去耦电容类型
3．6．6 频域目标阻抗设计
3．7 本章小结
3．8 思考与练习

第4章过孔、封装、连接器与电缆
4．1 过孔
4．1．1 过孔的基础知识
4．1．2 过孔的信号模型
4．1．3 差分过孔
4．1．4 电源过孔和测试过孔
4．2 封装
……
第5章电磁兼容设计基础
第6章 PCB设计基础
第7章热设计基础
第8章验证、调试与测试
附录 IPC4101C对PCB基材指标体系的要求
参考文献

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