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集成电路制造设备零部件归类指南 版权信息
- ISBN：9787517506249
- 条形码：9787517506249 ; 978-7-5175-0624-9
- 装帧：平装-胶订
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>
集成电路制造设备零部件归类指南 本书特色
本书以2022 年版《商品名称及编码协调制度》和2023 年版《中华人民共和国进出口税则》为依据，主要涵盖了集成电路制造的工艺介绍及设备零部件的归类原则概述、集成电路制造前道设备、检测设备及其主要部件介绍及供参考的归类结论等，内容取材贴近的集成电路制造相关商品，力求分类清晰、图文并茂，希望能够给相关从业人员提供有益的参考和借鉴,为精准提供全国一体化商品通关流转、为形成数字化供应链整合监管、为助力产业整体升级保驾护航。
集成电路制造设备零部件归类指南 内容简介
集成电路的制造是我国重点扶持的产业之一，但在其制造设备零部件的归类方面经常会出现一些归类不一致、归类争议，本书正是解决这些归类中遇到的问题。 本书主要介绍了集成电路制造过程中不同工艺所用设备的组成结构及其零部件的归类，其中大多数设备及其零部件均配有便于读者理解的结构图、原理图，同时对这些零部件的归类税号归纳为表格形式，便于读者查找。 本书将归类中所应具备的商品知识与《中华人民共和国进出口税则》中的列目结构及归类原则有机结合起来，帮助读者较好地理解商品归类的依据和结论，书中介绍的制造工艺、设备的组成结构均为目前较为优选的工艺和结构。
集成电路制造设备零部件归类指南 目录
第1章 集成电路的制造工艺和制造设备零部件的归类概述 1.1 集成电路制造工艺和制造设备的概述 1.2 单晶柱及晶圆的制备 1.3 集成电路芯片的制造 1.3.1 薄膜工艺 1.3.2 光刻工艺 1.3.3 刻蚀工艺 1.3.4 离子注入工艺 1.3.5 扩散工艺 1.3.6 抛光工艺 1.4 集成电路的封装与测试 1.4.1 集成电路的封装 1.4.2 集成电路的测试 1.5 集成电路制造设备零部件的归类概述 1.5.1 相关条文 1.5.2 条文解析 1.5.3 典型商品(腔体内衬)的归类分析第2章 集成电路芯片制造设备 2.1 氧化、扩散、退火及快速热处理设备 2.1.1 氧化、扩散、退火及快速热处理工艺 2.1.2 卧式扩散炉的组成结构及其归类 2.1.3 立式扩散炉的组成结构及其归类 2.1.4 退火炉的组成结构及其归类 2.1.5 高压氧化炉的组成结构及其归类 2.1.6 快速热处理设备的组成结构及其归类 2.2 薄膜生长设备 2.2.1 薄膜生长工艺 2.2.2 化学气相沉积设备的组成结构及其归类 2.2.3 物理气相沉积设备的组成结构及其归类 2.2.4 原子层沉积设备的组成结构及其归类 2.2.5 外延设备的组成结构及其归类 2.3 光刻设备 2.3.1 光刻工艺 2.3.2 光刻机的组成结构及其归类 2.3.3 涂胶与显影设备的组成结构及其归类 2.3.4 去胶设备的组成结构及其归类 2.4 刻蚀设备 2.4.1 刻蚀工艺 2.4.2 湿法刻蚀设备的组成结构及其归类 2.4.3 干法刻蚀设备的组成结构及其归类 2.5 离子注入设备 2.5.1 离子注入工艺 2.5.2 离子注入机的组成结构及其归类 2.6 抛光设备 2.6.1 抛光工艺 2.6.2 抛光设备的组成结构及其归类 2.7 清洗设备 2.7.1 清洗工艺 2.7.2 清洗设备的组成结构及其归类 2.8 大马士革工艺设备 2.8.1 大马士革工艺 2.8.2 大马士革设备的组成结构及其归类 2.9 掩模版制作与修补设备 2.9.1 掩模版的制作流程 2.9.2 掩模版制作、质量检测与修补设备及其归类 2.10 集成电路制造中的工艺检测设备 2.10.1 集成电路制造中工艺检测的类型 2.10.2 集成电路制造中常用的工艺检测仪器及其归类 2.11 集成电路制造设备的核心零部件第3章 洁净室(厂房)及其配套系统 3.1 洁净室(厂房) 3.1.1 洁净室(厂房)的作用 3.1.2 洁净室(厂房)主要因素指标要求 3.1.3 洁净室(厂房)的级别 3.1.4 洁净室(厂房)的布局结构与组成结构 3.2 配套系统 3.2.1 空调系统 3.2.2 工艺循环冷却水系统 3.2.3 工艺真空系统 3.2.4 工艺排气系统 3.2.5 气体供应系统 3.2.6 特气侦测系统 3.2.7 化学品供应系统 3.2.8 二次配管系统 3.2.9 超纯水系统 3.2.10 废水处理系统 3.3 洁净室(厂房)及其配套系统零部件的归类第4章 其他相关设备、部件及仪表 4.1 设备前端模块的组成结构及其归类 4.2 机械手的组成结构及其归类 4.3 自动物料搬运系统及其归类 4.4 前开式圆片传送盒和圆片装卸系统及其归类 4.5 真空泵及其归类 4.6 阀门及其归类 4.7 低温冷却器及其归类 4.8 气路系统及其归类 4.9 气体质量流量控制器及其归类 4.10 残余气体分析器及其归类 4.11 射频电源及其归类 4.12 射频电源匹配网络及其归类 4.13 静电吸盘及其归类 4.14 喷淋头及其归类 4.15 反应腔室及其归类 4.16 双层负载锁及其归类 4.17 供电设备及其归类 4.18 电容式真空计及其归类第5章 集成电路制造用材料 5.1 衬底材料 5.2 光刻胶及配套试剂 5.3 电子气体 5.4 前驱体 5.5 靶材 5.6 光掩模 5.7 湿电子化学品 5.8 抛光材料 5.9 集成电路级包材(容器)第6章 部分典型零部件的归类 6.1 CMP终点检测模块 6.2 热电偶 6.3 狭缝阀 6.4 加热基座 6.5 气体喷淋头 6.6 上电极接地环 6.7 陶瓷顶针 6.8 不锈钢顶针参考文献附录：相关英文术语
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集成电路制造设备零部件归类指南 作者简介
温朝柱，男，工学硕士，副教授，三级关务监督，海关总署归类技术委员会委员，审议分委会委员，归类技术委员会机电组和国际组成员。曾荣获海关总署“优秀教师”称号。自1995硕士毕业后一直从事海关商品归类的教学与研究工作。研究的主要方向包括进出口商品归类、海关查验、进出口税收理论等。 特别是深入研究《协调制度》的列目结构，于2013年提出了《协调制度》中“阀门”列目结构的修订议题，并被世界海关组织协调制度委员会采纳。主要参与的课题有《协调制度》翻译与本国子目转换课题（2007年版、2012年版和2017年版，署级课题）和我国现行税则存在的问题及修改建议（署级课题）。
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