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表面组装技术

作者：詹跃明著

出版社：重庆大学出版社出版时间：2018-09-01

开本： 26cm 页数： 176页

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表面组装技术版权信息

ISBN：9787568913805
条形码：9787568913805 ; 978-7-5689-1380-5
装帧：一般胶版纸
册数：暂无
重量：暂无
所属分类：
教材
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表面组装技术本书特色

本书比较全面地介绍了当前表面组装技术(SMT)生产线及主要设备、建线工程、设备选型、基板、元器件、工艺材料等基础知识和表面组装印制电路板可制造性设计(DFM)等内容。全书分为6章，分别是章绪论、第2章SMT生产材料准备、第3章SMT涂敷工艺技术、第4章MT贴装工艺技术、第5章MT检测工艺技术、第6章MT清洗工艺技术。本书内容对正确建立SMT 生产线、设备选型，提高SMT工程技术人员工艺能力，提高设计人员可制造性设计水平等方面都具有很实用的指导作用，同时也可作为提高SMT产品组装质量和降低制造成本的重要参考资料。

表面组装技术内容简介

本书比较全面地介绍了当前表面组装技术 (SMT) 生产线及主要设备、建线工程、设备选型、基板、元器件、工艺材料等基础知识和表面组装印制电路板可制造性设计 (DFM) 等内容。

表面组装技术目录

●章绪论
1.1 SMT生产线
1.2 SMT工艺流程
第2章 SMT生产材料准备
2.1 表面组装元器件
2.2 表面组装印制电路板
2.3 表面组装工艺材料
第3章 SMT涂敷工艺技术
3.1 SMT涂敷工艺原理
3.2 模板印刷工艺
3.3 印刷机的运行
第4章 SMT贴装工艺技术
4.1 SMT贴装工艺原理
4.2 贴片机的运行
第5章 SMT焊接工艺技术
5.1 SMT焊接工艺
5.2 回流焊接工艺技术
5.3 波峰焊接工艺技术
第6章 SMA清洗工艺技术
6.1 清洗的作用与方法分类
6.2 污染物分析
6.3 清洗工艺技术与设备
第7章 SMT检测工艺技术
7.1 SMT检测方法及设备
7.2 SMT检测工艺过程
7.3 SMT返修工艺
第8章 SMT静电防护与工艺文件编写
8.1 SMT生产线静电防护
8.2 SMT工艺文件
参考文献

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