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统计过程控制理论与实践 版权信息
- ISBN：9787121329739
- 条形码：9787121329739 ; 978-7-121-32973-9
- 装帧：暂无
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>>
统计过程控制理论与实践 本书特色
本书是针对制造过程质量控制方面的实用教材。全书以电子元器件为对象，基于质量可靠性的基本理念，全面论述在制造过程中实施质量控制与评价的必要性、基本概念和原理,以及关键技术与应用。本书重点介绍SPC、Cpk、DOE、MSA和PPM技术的基本原理和应用方法，并结合案例，剖析在实际应用过程中出现的特殊问题和解决途径，重点在于帮助读者掌握如何解决实际应用中的问题。本书介绍的基本原理和应用技术也适用于各类制造过程的质量控制和评价。 本书可作为高等学校相关专业的教材、参考用书，同时对从事质量与可靠性工作的技术人员和管理人员也是一本实用的参考资料。
统计过程控制理论与实践 内容简介
本书是针对制造过程质量控制方面的实用教材。全书以电子元器件为对象，基于质量可靠性的基本理念，全面论述在制造过程中实施质量控制与评价的必要性、基本概念和原理,以及关键技术与应用。本书重点介绍SPC、Cpk、DOE、MSA和PPM技术的基本原理和应用方法，并结合案例，剖析在实际应用过程中出现的特殊问题和解决途径，重点在于帮助读者掌握如何解决实际应用中的问题。本书介绍的基本原理和应用技术也适用于各类制造过程的质量控制和评价。 本书可作为高等学校相关专业的教材、参考用书，同时对从事质量与可靠性工作的技术人员和管理人员也是一本实用的参考资料。
统计过程控制理论与实践 目录
第１章 概论
1.1 关于产品质量可靠性的基本理念
1.1.1 保证、评价产品质量可靠性常规方法存在的问题
1.1.2 关于质量可靠性的基本理念
1.1.3 保证和评价产品质量可靠性的相关技术
1.2 生产过程统计质量控制的技术流程
1.2.1 制造过程对参数一致性和稳定性的影响
1.2.2 统计过程控制的目的和相关技术
1.2.3 实施质量控制的技术流程
1.2.4 实施SPC的基本条件
思考题与习题
第2章 工序能力指数与6σ设计
2.1 预备知识——工艺参数分布规律的定量描述
2.1.1 正态分布函数
2.1.2 正态分布特征值的统计特性
2.2 工序能力的定量表征和工序能力指数
2.2.1 工艺参数一致性与工序能力
2.2.2 工序能力指数（Cp）
2.2.3 实际工序能力指数(Cpk)
2.2.4 工业生产对工序能力指数的要求
2.3 工序能力指数的计算
2.3.1 均值(μ)和标准偏差(σ)的计算方法
2.3.2 工序能力指数计算实例
2.4 6σ设计与等效工序能力指数
2.4.1 从工序能力指数理解6σ设计的含义和目标
2.4.2 pσ设计水平与DPMO
2.4.3 基于6σ设计理念的ECpk
2.4.4 ECpk计算中涉及的两个算法
思考题与习题
第3章 工序能力指数评价的特殊模型
3.1 工序能力指数常规计算方法的适用条件
3.2 非正态分布工艺参数的工序能力指数计算方法
3.2.1 非正态分布工艺参数数据
3.2.2 计算方法一：基于数据转换的计算方法
3.2.3 计算方法二：基于工艺成品率的计算方法
3.2.4 非正态分布参数工序能力指数计算方法讨论
3.3 多参数情况工序能力指数计算方法
3.3.1 多变量工序能力指数MCpk计算思路
3.3.2 MCpk计算步骤
3.3.3 MCpk应用实例
3.3.4 多元正态分布函数的高精度积分算法
3.4 计件值工序能力指数
3.4.1 描述计件值数据分布规律的二项分布
3.4.2 计件值工序能力指数的计算思路
3.4.3 计件值工序能力指数计算方法一： 每批样本量相同
3.4.4 计件值工序能力指数计算方法二： 每批样本量不相同
3.5 计点值工序能力指数
3.5.1 描述计点值数据分布规律的泊松分布
3.5.2 计点值工序能力指数的计算思路
3.5.3 计点值工序能力指数计算方法一： 每批样本量相同
3.5.4 计点值工序能力指数计算方法二： 每批样本量不相同
思考题与习题
第4章 统计过程控制与常规控制图
4.1 SPC与控制图
4.1.1 SPC基本概念
4.1.2 “统计受控”与“加工结果是否合格”的关系
4.1.3 控制图的结构和作用
4.1.4 控制限的计算原理
4.1.5 工艺过程受控/失控状态的判断规则
4.1.6 常规控制图的分类
4.2 常规计量值控制图
4.2.1 “均值—标准偏差”控制图
4.2.2 “均值—极差”控制图
4.2.3 “单值—移动极差”控制图
4.3 常规计件值控制图
4.3.1 不合格品数控制图(np图)
4.3.2 不合格品率控制图(p图)
4.3.3 通用不合格品率控制图(pT图)
4.4 常规计点值控制图
4.4.1 缺陷数控制图（c图）
4.4.2 单位缺陷数控制图（u图）
4.4.3 通用单位缺陷数控制图(uT图)
4.5 常规控制图的应用
4.5.1 关于“分析用控制图”与“控制用控制图”
4.5.2 常规计量值控制图应用实例
4.5.3 常规计数值控制图应用实例
思考题与习题
第5章 特殊控制图
5.1 特殊控制图的基本原理
5.1.1 常规控制图的适用条件
5.1.2 需要采用特殊控制图的典型情况
5.1.3 特殊控制图的基本原理
5.2 适用于非正态分布数据的控制图
5.2.1 非正态分布数据的控制图分析方法
5.2.2 制造过程非正态分布数据控制图实例
5.2.3 非制造过程中非正态分布数据控制图实例
5.3 适用于多品种情况的回归控制图
5.3.1 回归控制图原理
5.3.2 回归方法一： 标准正态处理方法与应用
5.3.3 回归方法二：“相对偏差”方法与应用
5.3.4 关于“双重回归”情况
5.3.5 对多品种情况的一种不正确处理方法
5.4 适用于多品种小批量情况的TK控制图
5.4.1 T统计量与T控制图
5.4.2 K统计量与K控制图
5.4.3 TK控制图的特点
5.4.4 TK控制图应用实例
5.5 适用于批加工参数的嵌套控制图
5.5.1 “批加工”生产特点与参数的嵌套性
5.5.2 工艺参数数据的嵌套性检验
5.5.3 一阶嵌套控制图模型与应用
5.5.4 二阶嵌套控制图模型与应用
5.6 适用于多参数情况的多变量控制图
5.6.1 多参数问题与多变量控制图
5.6.2 多变量T2控制图
5.6.3 单值多变量T2控制图
5.6.4 多变量控制图的应用实例
5.6.5 针对多参数问题的一种不正确处理方法
5.7 综合控制图
5.7.1 关于综合控制图
5.7.2 综合控制图应用实例
5.8 分位数控制图
5.8.1 分位数控制图的原理
5.8.2 计点值分位数控制图
5.8.3 计件值分位数控制图
5.8.4 适用于非正态计量值的分位数控制图
5.9 缺陷成团控制图
5.9.1 缺陷成团模型
5.9.2 缺陷成团控制图
5.9.3 缺陷成团控制图应用实例
思考题与习题
第6章 Cpk和SPC应用实践
6.1 工序能力指数评价实施方案的制订
6.1.1 Cpk评价流程和实施方案的制订要求
6.1.2 关键工序过程节点与关键工艺参数
6.1.3 用于Cpk评价的数据采集
6.1.4 工序能力指数计算
6.2 提升Cpk的技术途径
6.2.1 提升工序能力指数的技术途径
6.2.2 工序能力指数提升实例
6.3 SPC实施方案的制订
6.3.1 SPC实施方案的制订要求
6.3.2 用于SPC评价的数据采集
6.3.3 控制图的正确选用
6.4 失控问题分析
6.4.1 失控问题分析的基本思路
6.4.2 控制图综合应用分析实例1
6.4.3 控制图综合应用分析实例2
6.4.4 控制图综合应用分析实例3
思考题与习题
第7章 过程改进工具——DOE技术
7.1 DOE的含义与作用
7.1.1 引例——PCB挖槽工艺的优化
7.1.2 什么是试验设计
7.1.3 试验设计中基本术语
7.1.4 符号化与效应计算
7.1.5 试验设计的作用
7.2 试验设计的基本步骤与关键技术
7.2.1 试验设计的基本步骤
7.2.2 步骤1：明确试验目的、确定表征对象
7.2.3 步骤2：确定影响表征对象的因素及其变化范围
7.2.4 步骤3：选择试验类型、制订试验方案
7.2.5 步骤4：实施试验、采集数据
7.2.6 步骤5：数据分析 H
7.2.7 步骤6：基于表征模型实现过程的控制与优化
7.2.8 步骤7：结论与建议
7.2.9 试验设计类型
7.2.10 试验设计数据分析方法
7.3 方差分析
7.3.1 一个示例——方差分析的作用
7.3.2 单因素试验的方差分析
7.3.3 多因素试验的方差分析
7.3.4 方差分析的基本假设
7.3.5 数据转换
7.4 回归分析
7.4.1 回归分析的基本概念
7.4.2 一元线性回归
7.4.3 一元非线性回归
7.5 两水平全因子试验设计
7.5.1 因子试验设计与两水平因子设计
7.5.2 两水平全因子试验设计实例——外延层生长工艺
7.5.3 基于模型的优化策略——晶体外延层生长工艺的优化
7.5.4 讨论——试验类型的选取
7.6 试验设计应用实例与分析
7.6.1 微电路热氧化工艺的表征与优化
7.6.2 基于D*优化的等离子刻蚀工艺的表征与优化
思考题与习题
第8章 常用的统计分析工具
8.1 直方图
8.1.1 直方图的含义与作用
8.1.2 直方图的绘制步骤
8.1.3 直方图的使用
8.2 概率纸
8.2.1 什么是概率纸
8.2.2 正态概率纸
8.2.3 对数正态概率纸应用实例
8.3 箱线图
8.3.1 箱线图的构成
8.3.2 箱线图的应用
8.4 检查表和分层法
8.4.1 检查表
8.4.2 分层法
8.5 Pareto图
8.5.1 Pareto图的基本构成
1.1 关于产品质量可靠性的基本理念
1.1.1 保证、评价产品质量可靠性常规方法存在的问题
1.1.2 关于质量可靠性的基本理念
1.1.3 保证和评价产品质量可靠性的相关技术
1.2 生产过程统计质量控制的技术流程
1.2.1 制造过程对参数一致性和稳定性的影响
1.2.2 统计过程控制的目的和相关技术
1.2.3 实施质量控制的技术流程
1.2.4 实施SPC的基本条件
思考题与习题
第2章 工序能力指数与6σ设计
2.1 预备知识——工艺参数分布规律的定量描述
2.1.1 正态分布函数
2.1.2 正态分布特征值的统计特性
2.2 工序能力的定量表征和工序能力指数
2.2.1 工艺参数一致性与工序能力
2.2.2 工序能力指数（Cp）
2.2.3 实际工序能力指数(Cpk)
2.2.4 工业生产对工序能力指数的要求
2.3 工序能力指数的计算
2.3.1 均值(μ)和标准偏差(σ)的计算方法
2.3.2 工序能力指数计算实例
2.4 6σ设计与等效工序能力指数
2.4.1 从工序能力指数理解6σ设计的含义和目标
2.4.2 pσ设计水平与DPMO
2.4.3 基于6σ设计理念的ECpk
2.4.4 ECpk计算中涉及的两个算法
思考题与习题
第3章 工序能力指数评价的特殊模型
3.1 工序能力指数常规计算方法的适用条件
3.2 非正态分布工艺参数的工序能力指数计算方法
3.2.1 非正态分布工艺参数数据
3.2.2 计算方法一：基于数据转换的计算方法
3.2.3 计算方法二：基于工艺成品率的计算方法
3.2.4 非正态分布参数工序能力指数计算方法讨论
3.3 多参数情况工序能力指数计算方法
3.3.1 多变量工序能力指数MCpk计算思路
3.3.2 MCpk计算步骤
3.3.3 MCpk应用实例
3.3.4 多元正态分布函数的高精度积分算法
3.4 计件值工序能力指数
3.4.1 描述计件值数据分布规律的二项分布
3.4.2 计件值工序能力指数的计算思路
3.4.3 计件值工序能力指数计算方法一： 每批样本量相同
3.4.4 计件值工序能力指数计算方法二： 每批样本量不相同
3.5 计点值工序能力指数
3.5.1 描述计点值数据分布规律的泊松分布
3.5.2 计点值工序能力指数的计算思路
3.5.3 计点值工序能力指数计算方法一： 每批样本量相同
3.5.4 计点值工序能力指数计算方法二： 每批样本量不相同
思考题与习题
第4章 统计过程控制与常规控制图
4.1 SPC与控制图
4.1.1 SPC基本概念
4.1.2 “统计受控”与“加工结果是否合格”的关系
4.1.3 控制图的结构和作用
4.1.4 控制限的计算原理
4.1.5 工艺过程受控/失控状态的判断规则
4.1.6 常规控制图的分类
4.2 常规计量值控制图
4.2.1 “均值—标准偏差”控制图
4.2.2 “均值—极差”控制图
4.2.3 “单值—移动极差”控制图
4.3 常规计件值控制图
4.3.1 不合格品数控制图(np图)
4.3.2 不合格品率控制图(p图)
4.3.3 通用不合格品率控制图(pT图)
4.4 常规计点值控制图
4.4.1 缺陷数控制图（c图）
4.4.2 单位缺陷数控制图（u图）
4.4.3 通用单位缺陷数控制图(uT图)
4.5 常规控制图的应用
4.5.1 关于“分析用控制图”与“控制用控制图”
4.5.2 常规计量值控制图应用实例
4.5.3 常规计数值控制图应用实例
思考题与习题
第5章 特殊控制图
5.1 特殊控制图的基本原理
5.1.1 常规控制图的适用条件
5.1.2 需要采用特殊控制图的典型情况
5.1.3 特殊控制图的基本原理
5.2 适用于非正态分布数据的控制图
5.2.1 非正态分布数据的控制图分析方法
5.2.2 制造过程非正态分布数据控制图实例
5.2.3 非制造过程中非正态分布数据控制图实例
5.3 适用于多品种情况的回归控制图
5.3.1 回归控制图原理
5.3.2 回归方法一： 标准正态处理方法与应用
5.3.3 回归方法二：“相对偏差”方法与应用
5.3.4 关于“双重回归”情况
5.3.5 对多品种情况的一种不正确处理方法
5.4 适用于多品种小批量情况的TK控制图
5.4.1 T统计量与T控制图
5.4.2 K统计量与K控制图
5.4.3 TK控制图的特点
5.4.4 TK控制图应用实例
5.5 适用于批加工参数的嵌套控制图
5.5.1 “批加工”生产特点与参数的嵌套性
5.5.2 工艺参数数据的嵌套性检验
5.5.3 一阶嵌套控制图模型与应用
5.5.4 二阶嵌套控制图模型与应用
5.6 适用于多参数情况的多变量控制图
5.6.1 多参数问题与多变量控制图
5.6.2 多变量T2控制图
5.6.3 单值多变量T2控制图
5.6.4 多变量控制图的应用实例
5.6.5 针对多参数问题的一种不正确处理方法
5.7 综合控制图
5.7.1 关于综合控制图
5.7.2 综合控制图应用实例
5.8 分位数控制图
5.8.1 分位数控制图的原理
5.8.2 计点值分位数控制图
5.8.3 计件值分位数控制图
5.8.4 适用于非正态计量值的分位数控制图
5.9 缺陷成团控制图
5.9.1 缺陷成团模型
5.9.2 缺陷成团控制图
5.9.3 缺陷成团控制图应用实例
思考题与习题
第6章 Cpk和SPC应用实践
6.1 工序能力指数评价实施方案的制订
6.1.1 Cpk评价流程和实施方案的制订要求
6.1.2 关键工序过程节点与关键工艺参数
6.1.3 用于Cpk评价的数据采集
6.1.4 工序能力指数计算
6.2 提升Cpk的技术途径
6.2.1 提升工序能力指数的技术途径
6.2.2 工序能力指数提升实例
6.3 SPC实施方案的制订
6.3.1 SPC实施方案的制订要求
6.3.2 用于SPC评价的数据采集
6.3.3 控制图的正确选用
6.4 失控问题分析
6.4.1 失控问题分析的基本思路
6.4.2 控制图综合应用分析实例1
6.4.3 控制图综合应用分析实例2
6.4.4 控制图综合应用分析实例3
思考题与习题
第7章 过程改进工具——DOE技术
7.1 DOE的含义与作用
7.1.1 引例——PCB挖槽工艺的优化
7.1.2 什么是试验设计
7.1.3 试验设计中基本术语
7.1.4 符号化与效应计算
7.1.5 试验设计的作用
7.2 试验设计的基本步骤与关键技术
7.2.1 试验设计的基本步骤
7.2.2 步骤1：明确试验目的、确定表征对象
7.2.3 步骤2：确定影响表征对象的因素及其变化范围
7.2.4 步骤3：选择试验类型、制订试验方案
7.2.5 步骤4：实施试验、采集数据
7.2.6 步骤5：数据分析 H
7.2.7 步骤6：基于表征模型实现过程的控制与优化
7.2.8 步骤7：结论与建议
7.2.9 试验设计类型
7.2.10 试验设计数据分析方法
7.3 方差分析
7.3.1 一个示例——方差分析的作用
7.3.2 单因素试验的方差分析
7.3.3 多因素试验的方差分析
7.3.4 方差分析的基本假设
7.3.5 数据转换
7.4 回归分析
7.4.1 回归分析的基本概念
7.4.2 一元线性回归
7.4.3 一元非线性回归
7.5 两水平全因子试验设计
7.5.1 因子试验设计与两水平因子设计
7.5.2 两水平全因子试验设计实例——外延层生长工艺
7.5.3 基于模型的优化策略——晶体外延层生长工艺的优化
7.5.4 讨论——试验类型的选取
7.6 试验设计应用实例与分析
7.6.1 微电路热氧化工艺的表征与优化
7.6.2 基于D*优化的等离子刻蚀工艺的表征与优化
思考题与习题
第8章 常用的统计分析工具
8.1 直方图
8.1.1 直方图的含义与作用
8.1.2 直方图的绘制步骤
8.1.3 直方图的使用
8.2 概率纸
8.2.1 什么是概率纸
8.2.2 正态概率纸
8.2.3 对数正态概率纸应用实例
8.3 箱线图
8.3.1 箱线图的构成
8.3.2 箱线图的应用
8.4 检查表和分层法
8.4.1 检查表
8.4.2 分层法
8.5 Pareto图
8.5.1 Pareto图的基本构成
展开全部
统计过程控制理论与实践 作者简介
1966年1月毕业于西安电子科技大学微电子专业后留校任教至今。其中1980年4月－1982年10月赴澳大利亚新南威尔士大学进修集成电路计算机辅助设计。__eol__1998年作为高级访问学者赴英国爱丁堡大学访问半年。
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