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电子封装结构设计 版权信息
- ISBN:9787560642369
- 条形码:9787560642369 ; 978-7-5606-4236-9
- 装帧:一般胶版纸
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 所属分类:>>
电子封装结构设计 本书特色
本书共7章,包含三大部分内容,分别为电子封装机械结构设计(第1~3章)、电子封装热设计(第4~6章)和电子封装电磁设计(第7章)。电子封装机械结构设计部分主要介绍了封装定义、封装层次、封装内容、封装功能、多种封装结构形式、封装基板技术、机械振动及振动原理、电子产品中常见的PCB振动和悬挂元件振动;电子封装热设计部分主要介绍了电子封装结构热控制理论基础、电子器件封装热设计和PCB热设计;电子封装电磁部分主要介绍了高速信号和高速电路系统、高速电路中常用电子元件特性及高速电路PCB的布局布线策略。
本书可供机械、电子、微电子、材料等专业的高年级本科生和研究生使用,也可作为相关工程技术人员及科技管理人员的学习参考书。
电子封装结构设计 内容简介
本书共7章,包含三大部分内容,分别为电子封装机械结构设计(第1~3章)、电子封装热设计(第4~6章)和电子封装电磁设计(第7章)。电子封装机械结构设计部分主要介绍了封装定义、封装层次、封装内容、封装功能、多种封装结构形式、封装基板技术、机械振动及振动原理、电子产品中常见的PCB振动和悬挂元件振动;电子封装热设计部分主要介绍了电子封装结构热控制理论基础、电子器件封装热设计和PCB热设计;电子封装电磁部分主要介绍了高速信号和高速电路系统、高速电路中常用电子元件特性及高速电路PCB的布局布线策略。 本书可供机械、电子、微电子、材料等专业的高年级本科生和研究生使用,也可作为相关工程技术人员及科技管理人员的学习参考书。
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