读书月攻略拿走直接抄！
读书月预热场|满6本折上6折
欢迎光临中图网 请 | 注册
搜索
搜索全部
  • 搜索全部
  • 书名
  • 作者
  • 出版社
  • ISBN
高级搜索
我身体里的人造星星乡间的日常情感勒索神秘的黑猫
  • 合成诗经
  • 新用户注册领10元
中图网
>
教材
>
研究生/本科/专科教材
>
工学
电子封装结构设计
分享

包邮 电子封装结构设计

作者：田文超，刘焕玲，张大兴主编
出版社：西安电子科技大学出版社出版时间：暂无
开本： 32开 页数： 235页
本类榜单：教材销量榜
中 图 价:¥23.1(7.2折) 定价  ¥32.0 登录后可看到会员价
加入购物车 收藏
开年大促， 全场包邮
?新疆、西藏除外
本类五星书更多>
中图价:¥23.1 加入购物车

电子封装结构设计 版权信息

电子封装结构设计 本书特色

　　本书共7章，包含三大部分内容，分别为电子封装机械结构设计（第1～３章）、电子封装热设计（第４～６章）和电子封装电磁设计（第７章）。电子封装机械结构设计部分主要介绍了封装定义、封装层次、封装内容、封装功能、多种封装结构形式、封装基板技术、机械振动及振动原理、电子产品中常见的PCB振动和悬挂元件振动；电子封装热设计部分主要介绍了电子封装结构热控制理论基础、电子器件封装热设计和PCB热设计；电子封装电磁部分主要介绍了高速信号和高速电路系统、高速电路中常用电子元件特性及高速电路PCB的布局布线策略。
　　本书可供机械、电子、微电子、材料等专业的高年级本科生和研究生使用，也可作为相关工程技术人员及科技管理人员的学习参考书。

电子封装结构设计 内容简介

本书共7章，包含三大部分内容，分别为电子封装机械结构设计（第1～３章）、电子封装热设计（第４～６章）和电子封装电磁设计（第７章）。电子封装机械结构设计部分主要介绍了封装定义、封装层次、封装内容、封装功能、多种封装结构形式、封装基板技术、机械振动及振动原理、电子产品中常见的PCB振动和悬挂元件振动；电子封装热设计部分主要介绍了电子封装结构热控制理论基础、电子器件封装热设计和PCB热设计；电子封装电磁部分主要介绍了高速信号和高速电路系统、高速电路中常用电子元件特性及高速电路PCB的布局布线策略。　　本书可供机械、电子、微电子、材料等专业的高年级本科生和研究生使用，也可作为相关工程技术人员及科技管理人员的学习参考书。

电子封装结构设计 目录

第1章 电子封装概述 1.1 封装层次和封装功能 1.1.1 封装定义 1.1.2 封装层次 1.1.3 封装内容 1.1.4 封装功能 1.1.5 封装发展 1.2 封装结构形式 1.2.1 DIP（双列直插式封装） 1.2.2 SOP（小外形封装） 1.2.3 PGA（针栅阵列插入式封装） 1.2.4 QFP（四边引线扁平封装） 1.2.5 BGA（球栅阵列封装） 1.2.6 CSP（芯片级封装） 1.2.7 3D封装 1.2.8 MCM封装 1.2.9 SOC技术 1.2.10 SIP技术 1.2.11 微系统技术 1.3 封装基板技术 1.3.1 基板组成和材料特性 1.3.2 基板分类和工艺 1.3.3 背板 1.3.4 金属基板 1.3.5 陶瓷基板 1.3.6 埋置式多层基板 1.3.7 刚挠组合基板 习题第2章 机械振动基础 2.1 机械振动概述 2.1.1 电子产品的机械环境 2.1.2 机械振动对电子产品的危害 2.1.3 线性弹性系统的模型化 2.2 振动原理 2.2.1 机械振动的基本概念 2.2.2 振动方程的建立 2.2.3 周期振动及其谱分析 2.2.4 单自由度自由振动 2.2.5 单自由度受迫振动 2.2.6 多自由度自由振动 2.2.7 多自由度受迫振动 习题第3章 电子部件机械振动 3.1 PCB振动 3.1.1 矩形板振动 3.1.2 圆形板振动 3.1.3 带肋平板振动 3.2 悬挂元件振动 3.2.1 无质量梁振动 3.2.2 变截面梁振动 3.2.3 复合梁振动 3.2.4 变压器振动 3.2.5 门形结构振动 习题第4章 电子封装结构热控制理论基础 4.1 导热 4.1.1 导热的基本定律 4.1.2 典型截面导热问题 4.2 对流换热 4.2.1 对流概述 4.2.2 对流控制方程及分析解 4.2.3 对流换热的实验关联式 4.3 热辐射 4.3.1 辐射概述 4.3.2 热辐射基本定律 4.3.3 热辐射的计算 习题第5章 电子器件封装热设计 5.1 电子芯片封装结构热应力 5.1.1 温度场计算 5.1.2 应力场计算 5.1.3 电子芯片热应力问题简化分析 5.2 DIP封装热设计 5.3 PGA封装热设计 5.4 QFP封装热设计 5.5 BGA封装热设计 5.6 叠层芯片SCSP封装元件热应力分析 5.7 3D封装热设计 习题第6章 PCB的热设计 6.1 PCB上的热源 6.2 PCB结构设计 6.2.1 元器件排列方式 6.2.2 PCB走线设计 6.2.3 PCB材料选择 6.3 PCB散热方式 6.3.1 MCM自然风冷却 6.3.2 MCM组装的PCB强迫风冷 6.3.3 MCM组装的PCB微通道散热 6.3.4 液态金属散热简介 习题第7章 高速电路 7.1 高速信号和高速电路系统 7.1.1 低速信号和高速信号 7.1.2 低速电路、高速电路和射频电路 7.2 高速电路系统PCB设计简介 7.2.1 传统的PCB设计方法 7.2.2 针对高速电路的PCB设计方法 7.2.3 高速电路系统PCB设计关键技术 7.3 高速电路相关电子学术语 7.3.1 电流 7.3.2 电压 7.3.3 直流和交流 7.3.4 频率 7.3.5 谐波 7.3.6 滤波 7.3.7 时序 7.3.8 相移 7.3.9 阻抗 7.3.10 去耦和旁路 7.3.11 差分信号 7.3.12 传播时间 7.3.13 时间常数 7.3.14 带宽 7.3.15 传输线 7.3.1 反射 7.3.17 串扰 7.3.18 电磁干扰 7.3.19 信号完整 7.4 高速电路中常用电子元件特性分析 7.4.1 电阻 7.4.2 电容 7.4.3 电感和磁珠 7.5 高速电路的PCB设计 7.5.1 PCB基础知识 7.5.2 常用PCB设计软件 7.5.3 高速电路PCB设计原则 7.5.4 高速电路PCB的布局布线策略习题参考文献
展开全部
商品评论(0条)
写书评 赚书币
暂无评论……
书友推荐
本类畅销
浏览历史
编辑推荐
返回顶部
新手上路
新用户指引
注册用户 更改注册信息
购物常见问题
关于特价书的常见问题
购买问题
订单跟踪
付款方式
账户余额  申请提现
配送方式及费用、范围
集团购买
售后服务
退换货流程
投诉与建议
特色服务
会员等级与书币
中图网书馨卡
邀请好友购买返10元礼包
其他信息
本站简介
联系我们
招聘英才
网站联盟
友情链接
微信公众号
中图网微信
中图网微博
中图网微博
手机中图网
手机中图网
中图网
诚信认证 电子商务诚信单位认证

京ICP备09013606号-3京信市监发[2002]122号海淀公安分局备案编号：1101083394

营业执照出版物经营许可证 京出发京批字第直110071

在线客服