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半导体照明技术现状与应用前景 版权信息
- ISBN：9787545437065
- 条形码：9787545437065 ; 978-7-5454-3706-5
- 装帧：一般胶版纸
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>>
半导体照明技术现状与应用前景 本书特色
梅霆、章勇、王金林、郭志友、尹以安、金碚、李京文编写的《半导体照明技术现状与应用前景》包括概述和正文九章，概述介绍了人类照明进化历程，LED发展的历史，半导体照明产业结构，国内外及广东发展状况；技术及产业的趋势及前景。在写作上尽量注意原理和技术相结合，理论和实践相结合，并适当插入一些前沿研究。希望通过这些内容的介绍，让读者熟悉并理解半导体照明技术的基本内容和关键所在，了解半导体照明领域中一些存在的问题和需要研究的前沿课题。
半导体照明技术现状与应用前景 内容简介
本书共分为九章, 主要内容包括: 照明的基础知识、户外照明、室内照明、LED背光源、LED在农业和医疗方面的应用、芯片制作等。
半导体照明技术现状与应用前景 目录
**章 照明的基础知识一、LED照明基本介绍二、光、视觉与心理三、非视觉效应与LED健康照明四、非成像光学设计第二章 户外照明一、户外照明的应用现状二、户外照明相关产品介绍三、大功率LED户外照明系统的开发四、我国大功率LED户外照明的发展趋势第三章 室内照明一、LED室内照明二、LED室内照明对人活动的影响三、办公室与居住室内的照明要求四、LED室内照明的发展与未来第四章 LED背光源一、LED背光源基础知识二、LED背光源技术现状三、关键技术的难点突破四、未来的LED背光之路第五章 LED在农业和医疗方面的应用一、LED在农业方面的应用二、LED在医疗方面的应用第六章 晶片外延一、晶片外延基础知识二、晶片外延技术现状三、关键技术的难点突破及待解决的难题四、外延的发展趋势第七章 芯片制作一、有关芯片的基础知识二、LED芯片的技术现状分析三、关键技术难点、待解决的挑战性难题四、未来发展趋势第八章 LED封装一、封装基础知识二、封装技术现状分析三、关键技术难点、待解决的挑战性难题四、现状与未来发展趋势第九章 驱动电源一、LED驱动电源发展概况二、LED室内照明灯具电源三、LED室外照明灯具电源四、LED电源标准附录一 国际和国内LED照明电器产品标准情况附录二 LED照明电器产品相关标准发展历史附录三 传统灯具和LED灯具的标准附录四 LED灯具测试要求附录五 中国淘汰白炽灯计划公示参考文献
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