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电子与光子材料手册:第5册:新型电子与光子材料及典型应用

电子与光子材料手册:第5册:新型电子与光子材料及典型应用

作者:SAFAKASAP
出版社:哈尔滨工业大学出版社出版时间:2013-01-01
开本: 16开 页数: 268
本类榜单:工业技术销量榜
中 图 价:¥41.8(7.2折) 定价  ¥58.0 登录后可看到会员价
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电子与光子材料手册:第5册:新型电子与光子材料及典型应用 版权信息

  • ISBN:9787560337647
  • 条形码:9787560337647 ; 978-7-5603-3764-7
  • 装帧:一般胶版纸
  • 册数:暂无
  • 重量:暂无
  • 所属分类:>

电子与光子材料手册:第5册:新型电子与光子材料及典型应用 本书特色

施普林格的手册一贯全面阐述基础理论,提供可靠的研究方法和关键知识以及大量的参考文献,介绍新的应用实例,前瞻学科的发展方向。手册作者多为世界首席专家或知名学者。手册具有极大的实用性,其表格、图示、索引等更增加了它的使用价值。 ——《Springer手册精选系列》推荐委员会

电子与光子材料手册:第5册:新型电子与光子材料及典型应用 内容简介

     《电子与光子材料手册(第5册新型电子与光子材料及典型应用影印版)》由safa kasap、peter capper主编,是一部关于电子和光子材料的综合论述专著,每一章都是由该领域的专家编写的。本手册针对于大学四年级学生或研究生、研究人员和工作在电子、光电子、光子材料领域的专业人员。书中提供了必要的背景知识和内容广泛的更新知识。每一章都有对内容的一个介绍,并且有许多清晰的说明和大量参考文献。清晰的解释和说明使手册对所有层次的研究者有很大的帮助。所有的章节内容都尽可能独立。既有基础又有前沿的章节内容将吸引不同背景的读者。本手册特别重要的一个特点就是跨学科。例如,将会有这样一些读者,其背景(**学历)是学化学工程的,工作在半导体工艺线上,而想要学习半导体物理的基础知识;**学历是物理学的另外一些读者需要尽快更新材料科学的新概念,例如,液相外延等。只要可能,本手册尽量避免采用复杂的数学公式,论述将以半定量的形式给出。手册给出了名词术语表(glossary of defining terms),可为读者提供术语定义的快速查找——这对跨学科工具书来说是必须的。 

电子与光子材料手册:第5册:新型电子与光子材料及典型应用 目录


缩略语
part e  新型电子与光子材料及典型应用
  46  太阳能电池与光生伏特效应
    46.1 太阳能的品质因数
    46.2 晶体硅
    46.3 非晶硅
    46.4 gaas太阳能电池
    46.5 cdte薄膜太阳能电池
    46.6 cuingase2(cigs)薄膜太阳能电池
    46.7 结论
    参考文献
  47  大面积电子的硅机械弹性衬底
    47.1 a-si:htfts弹性衬底
    47.2 非晶薄膜的场效应传输
    47.3 机械应力下的电子传输
    参考文献
  48  x射线成像探测器的光导体
    48.1 x射线光导体
    48.2 检测性能指标
    48.3 结论
    参考文献
  49  相变光学记录法
    49.1 数字化通用磁盘(dvds)
    49.2 超级rens光盘
    49.3 结论
    参考文献
  50  碳纳米管与硬脆性材料
    50.1 碳纳米管
    50.2 硬脆性材料
    参考文献
  51  磁信息存储材料
    51.1 磁记录技术
    51.2 磁随机存储记忆
    51.3 异常磁阻效应(emr)
    51.4 总结
    参考文献
  52  高温超导体
    52.1 超导态
    52.2 酮酸盐高温超导体:概述
    52.3 酮酸盐超导体的物理特性
    52.4 超导薄膜
    52.5 mgb2特殊状态
    52.6 总结
    参考文献
  53  分子电子学
    53.1 有机化合物的导电性
    53.2 材料
    53.3 塑料电子学
    53.4 分子层电子学
    53.5 dna电子学
    53.6 结论
    参考文献
  54  有机物化学传感器材料
    54.1 结果分析
    54.2 无机材料概述
    54.3 聚环化合物传感器
    54.4 酞菁和卟啉传感器
    54.5 聚合材料
    54.6 穴状配体分子
    54.7 结论
    参考文献
  55  封装材料
    55.1 封装应用
    55.2 电子封装的材料挑战
    55.3 材料热扩展率
    55.4 焊线材料
    55.5 焊接互连
    55.6 衬底
    55.7 底部填充与密封剂
    55.8 电导黏合剂(ecas)
    55.9 散热问题
    55.10 总结
    参考文献
  名词术语表
  主题索引
 
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