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微电子学、集成电路（IC）

印制电路版——设计、制造、装配与测试

作者：卡德普 (Khand-puy

出版社：机械工业出版社出版时间：2008-02-01

所属丛书：国际信息工程先进技术译丛

开本： 16 页数： 658 页

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版权信息
本书特色
内容简介
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作者简介

印制电路版——设计、制造、装配与测试版权信息

ISBN：9787111230489
条形码：9787111230489 ; 978-7-111-23048-9
装帧：暂无
册数：暂无
重量：暂无
所属分类：
工业技术
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微电子学、集成电路（IC）

印制电路版——设计、制造、装配与测试本书特色

本书是印制电路板领域的一本经典著作，着重介绍了印制电路板设计的基本理论知识，印制电路板相关问题的分析与设计以及不同类型印制电路板的设计方法和技巧，建立了一个有关印制电路板设计、制造、组装、测试等的完整知识体系。基础性：本书既详细介绍了与印制电路板相关的基础知识，又规避了晦涩的数学理论和繁琐的公式推导，内容上图文并茂，语言上通俗易懂，使印制电路板领域的入门读者也不难理解其内容。实用性：本书注重基础知识的介绍，更强调实际操作的阐述，特别是介绍了与印制电路板领域相关的许多边缘技术及应用设备，并在每一章后面都给出了与本章相关的常用标准，在全书的*后还为读者提供了印制电路板领域术语的中英文对照及详细解释，对印制电路板行业人员等极为实用。先进性：本书由R.S.Khandpur主笔，在内容和体系上独具特色，无论从印制电路板的设计、制作以及测试等方面而言，还是从印制电路板的可靠性保障、产品质量控制以及环境问题等方面而言，都是一本市面上难得一见的好教材和值得借鉴的工具书。

印制电路版——设计、制造、装配与测试内容简介

《印制电路板:设计、制造、装配与测试》内容涉及电子学、机械工程学、流体动力学、热动力学、化学、物理、冶金学和光学等学科和领域，基本上涵盖了印制电路板从设计、布局、制造、组装到测试的整个生产过程，反映了当前印制电路板的制造技术与先进工艺。此外，《印制电路板:设计、制造、装配与测试》在印制电路板可靠性保障、产品质量控制以及环境问题等方面也有一定的参考价值。

印制电路版——设计、制造、装配与测试目录

译者序前言第1章印制电路板基础1.1电子设备的连接 1.2印制电路板的发展1.3印制电路板的组成1.4印制电路板的分类1.5印制电路板的基本制造技术1.6现代印制电路板设计和制造的挑战1.7印制电路板工业的市场驱动力1.8带嵌入组件的印制电路板1.9印制电路板标准1.10几个常用标准第2章电子元器件2.1电子元器件基础2.2电阻器2.3可变电阻和电位器2.4光敏电阻2.5热敏电阻2.6电容器2.7可变电容2.8电感器2.9二极管2.10几种特殊类型的二极管2.11晶体管2.12晶闸管2.13集成电路2.14线性集成电路2.15数字集成电路2.16微处理器2.17半导体存储器

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印制电路版——设计、制造、装配与测试节选

本书内容涉及电子学、机械工程学、流体动力学、热动力学、化学、物理、冶金学和光学等学科和领域，基本上涵盖了印制电路板从设计、布局、制造、组装到测试的整个生产过程，反映了当前印制电路板的制造技术与先进工艺。此外，本书在印制电路板可靠性保障、产品质量控制以及环境问题等方面也有一定的参考价值。本书由世界知名的电子学专家编写，可以使读者快速全面地掌握印制电路板的相关知识，既可作为科研院所、高等工科院校等相关专业的教材或教学参考书，也可作为印制电路板设计、制造、检测与维修人员等的技术指南或工具书，又可为电子工业领域中有意了解当今世界电子发展面临挑战的人员提供一个理想的自学参考书。