扫一扫
关注中图网
官方微博
本类五星书更多>
-
>
湖南省志(1978-2002)?铁路志
-
>
公路车宝典(ZINN的公路车维修与保养秘籍)
-
>
晶体管电路设计(下)
-
>
基于个性化设计策略的智能交通系统关键技术
-
>
德国克虏伯与晚清火:贸易与仿制模式下的技术转移
-
>
花样百出:贵州少数民族图案填色
-
>
识木:全球220种木材图鉴
集成电路制造工艺与工程应用 版权信息
- ISBN：9787111764625
- 条形码：9787111764625 ; 978-7-111-76462-5
- 装帧：一般胶版纸
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>
集成电路制造工艺与工程应用 本书特色
在审读温德通老师的《集成电路制造工艺与工程应用》一书的首版时，我对于他亲自绘制的数百幅工艺流程图印象深刻，并且深感佩服，这些图片在目前讲述集成电路工艺的教材中是看不到的，这也是我决定这本书一定要采用彩色印刷的原因。而且教材往往囿于知识体系的完整，不可能将具体的工艺流程如此详细地讲解，而我们在学习的时候，对于许多同类书所叙述的工艺流程总是仅限于名词的解释和空洞的描述，而温老师得益于他十多年在企业中的工作经验，弥补了这些不足，为读者奉上了这本佳作。 而此次的新版修订，作者与时俱进，增加了大量新工艺的流程3D彩图，并且对原版书的大量图片进行了重绘，并且配备了PPT和视频课程，方便读者阅读和学习，增加了这么多新内容，而且距离第1版的出版已经过去了6年，但是作者依然强烈要求不能涨价，因此新版依然维持了和第1版相同的价格。 作为同是微电子学专业的我，深知这样的书在编写上的难度，以及找寻愿意去写这样的书的作者有多难。本书的出现，相信一定会为集成电路领域做出很大的贡献！这个领域虽然小众，但是对于和传统教科书有所区别，具有鲜明特点和针对性的图书的需求，我一直相信是有的，而且很大。 在编写时，温老师数易其稿，并且力求简明和清晰，这不是一本大而全的教科书，但却是工艺方面难能可贵的参考资料，希望能收到各位半导体集成电路从业者的喜爱。正如温老师在扉页中所写的那句话一样：谨以此书，献给所有热爱半导体行业的朋友！
集成电路制造工艺与工程应用 内容简介
《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连，并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
集成电路制造工艺与工程应用 目录
第1章引言
1.1崛起的CMOS工艺制程技术
1.1.1双极型工艺制程技术简介
1.1.2PMOS工艺制程技术简介
1.1.3NMOS工艺制程技术简介
1.1.4CMOS工艺制程技术简介
1.2特殊工艺制程技术
1.2.1BiCMOS工艺制程技术简介
1.2.2BCD工艺制程技术简介
1.2.3HV-CMOS工艺制程技术简介
1.3MOS集成电路的发展历史
1.4MOS器件的发展和面临的挑战
参考文献
第2章先进工艺制程技术
2.1应变硅工艺技术
2.1.1应变硅技术的概况
2.1.2应变硅技术的物理机理
2.1.3源漏嵌入SiC应变技术
2.1.4源漏嵌入SiGe应变技术
2.1.5应力记忆技术
2.1.6接触刻蚀阻挡层应变技术
2.2HKMG工艺技术
2.2.1栅介质层的发展和面临的挑战
2.2.2衬底量子效应
2.2.3多晶硅栅耗尽效应
2.2.4等效栅氧化层厚度
2.2.5栅直接隧穿漏电流
2.2.6高介电常数介质层
2.2.7HKMG工艺技术
2.2.8金属嵌入多晶硅栅工艺技术
2.2.9金属替代栅极工艺技术
2.3SOI工艺技术
2.3.1SOS技术
2.3.2SOI技术
2.3.3PD-SOI
2.3.4FD-SOI
2.4FinFET和UTB-SOI工艺技术
2.4.1FinFET的发展概况
2.4.2FinFET和UTB-SOI的原理
2.4.3FinFET工艺技术
参考文献
集成电路制造工艺与工程应用第2版
目录
第3章工艺集成
3.1隔离技术
3.1.1pn结隔离技术
3.1.2LOCOS（硅局部氧化）隔离技术
3.1.3STI（浅沟槽）隔离技术
3.1.4LOD效应
3.2硬掩膜版（Hard Mask）工艺技术
3.2.1硬掩膜版工艺技术简介
3.2.2硬掩膜版工艺技术的工程应用
3.3漏致势垒降低效应和沟道离子注入
3.3.1漏致势垒降低效应
3.3.2晕环离子注入
3.3.3浅源漏结深
3.3.4倒掺杂阱
3.3.5阱邻近效应
3.3.6反短沟道效应
3.4热载流子注入效应与轻掺杂漏（LDD）工艺技术
3.4.1热载流子注入效应简介
3.4.2双扩散漏（DDD）和轻掺杂漏（LDD）工艺技术
3.4.3
侧墙（Spacer Sidewall）工艺技术
3.4.4轻掺杂漏离子注入和
侧墙工艺技术的工程应用
3.5金属硅化物技术
3.5.1Po
展开全部
集成电路制造工艺与工程应用 作者简介
温德通，芯片设计工程师。毕业于西安电子科技大学微电子学院。曾就职于中芯 集成电路制造（上海）有限公司，负责工艺制程整合方面的工作；后加入晶门科技（深圳）有限公司，负责集成电路制造工艺、器件、设计规则、物理验证、闩锁效应和ESD电路设计等方面的工作；目前就职于一家 的芯片设计公司，负责集成电路制造工艺、器件、设计规则、物理验证、闩锁效应、IO电路设计和ESD设计等方面的工作。已出版图书《集成电路制造工艺与工程应用》和《CMOS集成电路门锁效应》。邮箱：wendetong@139.com
书友推荐
- >
罗庸西南联大授课录
罗庸西南联大授课录
¥13.8¥32.0 - >
李白与唐代文化
李白与唐代文化
¥11.3¥29.8 - >
巴金－再思录
巴金－再思录
¥14.7¥46.0 - >
月亮虎
月亮虎
¥16.8¥48.0 - >
我与地坛
我与地坛
¥27.2¥28.0 - >
随园食单
随园食单
¥15.4¥48.0 - >
【精装绘本】画给孩子的中国神话
【精装绘本】画给孩子的中国神话
¥17.6¥55.0 - >
中国人在乌苏里边疆区:历史与人类学概述
中国人在乌苏里边疆区:历史与人类学概述
¥35.5¥48.0
本类畅销
-
工业机器人操作与编程
¥19.6¥58 -
扫描电镜和能谱仪的原理与实用分析技术(第2版)
¥137.2¥188 -
北京通信电信博物馆
¥21.8¥46 -
-
等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用(第2版)
¥111.8¥149 -
现代微波技术基础
¥14.5¥21
