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半导体工艺可靠性 版权信息
- ISBN:9787111764946
- 条形码:9787111764946 ; 978-7-111-76494-6
- 装帧:平装-胶订
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 所属分类:>>
半导体工艺可靠性 本书特色
1、本书详细描述和分析了半导体器件制造中的可靠性和认定,并讨论了基本的物理和理论。本书涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析,以及工艺的*终认定,是一本实用的、全面的指南,提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例;
2、半导体制造作为微电子与集成电路行业中非常重要的环节,其工艺可靠性是决定芯片性能的关键。
半导体工艺可靠性 内容简介
半导体制造作为微电子与集成电路行业中非常重要的环节,其工艺可靠性是决定芯片性能的关键。本书详细描述和分析了半导体器件制造中的可靠性和认定,并讨论了基本的物理和理论。本书涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析,以及工艺的*终认定,是一本实用的、全面的指南,提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例。 本书适合从事半导体制造及可靠性方面的工程师与研究人员阅读,也可作为高等院校微电子等相关专业高年级本科生和研究生的教材和参考书。
半导体工艺可靠性 目录
半导体工艺可靠性 作者简介
甘正浩(Gan Zhenghao),博士,中国上海中芯国际半导体制造有限公司(SMIC)技术开发中心可靠性高级经理。他在半导体可靠性改进、测试/表征、问题解决、项目管理、建模和分析的研发方面拥有丰富的技术和管理经验。Gan博士出版了一本书并发表了50多篇研究论文,同时拥有60多项专利。
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