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集成电路工艺PDK技术――基于华大九天设计平台的PDK开发教程

集成电路工艺PDK技术――基于华大九天设计平台的PDK开发教程

作者:刘军 著
出版社:电子工业出版社出版时间:2024-10-01
开本: 其他 页数: 220
本类榜单:工业技术销量榜
中 图 价:¥36.9(6.7折) 定价  ¥55.0 登录后可看到会员价
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集成电路工艺PDK技术――基于华大九天设计平台的PDK开发教程 版权信息

  • ISBN:9787121489365
  • 条形码:9787121489365 ; 978-7-121-48936-5
  • 装帧:平塑
  • 册数:暂无
  • 重量:暂无
  • 所属分类:>

集成电路工艺PDK技术――基于华大九天设计平台的PDK开发教程 内容简介

从集成电路产业链来看,设计与制造是*核心的两大环节。PDK技术正是将这两大环节连结在一起的桥梁,同时也是EDA环境中*核心的内容,它使*尖端的制造技术可以应用到*先进的设计过程中。长期以来,PDK技术被国外所垄断,使得我们在电路设计过程中不得不依赖于国外的EDA环境,给我们国家的集成电路产业带来"卡脖子”的风险。本书立足于国产EDA工具平台――华大九天EDA工具集,详细讲述了EPDK的开发流程。全书共有六个章节,分别介绍了PDK的背景、PDK的架构、EPDK开发流程、开发实例,以及验证方法等内容,并配有相应的习题,使读者在掌握内容的同时,可以在日常工作中进行实践。

集成电路工艺PDK技术――基于华大九天设计平台的PDK开发教程 目录

目录
第1章 绪论
1.1 PDK简介
1.2 PDK分类
1.2.1 CPDK
1.2.2 iPDK和OpenAccess数据库
1.2.3 OpenPDK
1.2.4 ADSPDK
1.3 PDK平台介绍
1.3.1 国外设计平台
1.3.2 国外仿真平台
1.3.3 国外物理验证平台
1.4 华大九天PDK平台
习题
参考文献
第2章 PDK开发基础
2.1 PDK开发准备
2.2 新建工程
习题
参考文献
第3章 EPDK开发
3.1 符号
3.2 TF
3.3 CDF
3.3.1 CDF介绍
3.3.2 CDF操作流程
3.4 回调函数基础
3.4.1 TCL简单介绍
3.4.2 TCL在回调函数中的应用示例
3.5 Pcell文件
3.5.1 PythonAPI介绍
3.5.2 基本的形状类函数介绍
3.5.3 PyCell文件添加和运行
3.6 模型及网表文件
3.6.1 MOSFET模型介绍
3.6.2 HBT模型介绍
3.6.3 HEMT模型介绍
3.6.4 DIO模型介绍
3.6.5 无源器件模型介绍
3.6.6 网表介绍
3.7 物理验证文件
3.7.1 设计规则检查
3.7.2 版图与原理图一致性检查
3.7.3 寄生参数提取
3.8 仿真和EM仿真
3.8.1 ALPS仿真器介绍
3.8.2 Netlist Include控件仿真
3.8.3 Process Include元件
3.8.4 数据导入和导出
3.8.5 数据图形计算
3.8.6 仿真控件
3.8.7 仿真模板添加
3.8.8 MOSFET仿真示例
3.8.9 衬底文件设置
3.8.10 EM仿真工具
3.9 PDK元件帮助
习题
参考文献
第4章 EPDK实例
4.1 无源器件开发实例
4.1.1 电容
4.1.2 电阻
4.1.3 电感
4.2 有源器件开发实例
4.2.1 二极管
4.2.2 HEMT
4.2.3 HBT
4.2.4 MOSFET
4.3 传输线开发实例
4.3.1 MLine
4.3.2 MCLine
4.3.3 MCFilter
4.3.4 MBend
4.3.5 MCross
4.3.6 MCurve
4.3.7 MStep
4.3.8 MTaper
4.3.9 MTee
习题
参考文献
第5章 EPDK验证
5.1 回调函数验证
5.2 网表验证
5.3 参数化单元验证
5.4 模型验证
5.5 物理规则验证
习题
参考文献
第6章 结束语
附录A 专业词汇表
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集成电路工艺PDK技术――基于华大九天设计平台的PDK开发教程 作者简介

刘军,研究员,博导。爱尔兰都柏林城市大学电子工程系博士毕业,现任杭州电子科技大学EDA技术创新中心主任,中国电子学会电路与系统分会委员会委员,北京华大九天科技股份有限公司射频EDA技术顾问。在射频/微波毫米波集成电路工艺建模建库、PDK技术,异构集成微系统协同仿真设计技术等领域积累丰富的科研和产品研发经验。陈展飞,杭州电子科技大学电路与系统专业博士,比利时微电子中心访学,现任宁波数字孪生(东方理工)研究院副研究员。主要从事半导体工艺模型库,PDK技术,以及EDA工具研究,在半导体模型及PDK领域有丰富的理论与产业经验。朱能勇,北京华大九天科技股份有限公司研发副总经理,中国科学院大学集成电路专业硕士,具有丰富的EDA行业经验以及团队领导经验。主要研究领域为晶圆制造、全定制电路设计、先进封装/3D IC设计等相关EDA工具开发。曾负责承担国家发改委、科技部、广东省的多项研发任务,相关工具已在多个国内重要行业获得应用验证。

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