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电子通信

SMT单板互连可靠性与典型失效场景

作者：贾忠中著

出版社：电子工业出版社出版时间：2024-08-01

开本：其他页数： 288

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版权信息
内容简介
目录
作者简介

SMT单板互连可靠性与典型失效场景版权信息

ISBN：9787121486371
条形码：9787121486371 ; 978-7-121-48637-1
装帧：暂无
册数：暂无
重量：暂无
所属分类：
工业技术
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电子通信

SMT单板互连可靠性与典型失效场景内容简介

本书是作者从事电子制造40年来有关单板互连可靠性方面的经验总结,讨论了单板常见的失效模式、典型失效场景以及如何设计与制造高可靠性产品的广泛问题，并通过大量篇幅重点讨论了焊点的断裂失效现象及裂纹特征。全书内容共4个部分，**部分为焊点失效机理与裂纹特征，详细介绍焊点的失效模式、失效机理、裂纹特征及失效分析方法;第二部分为高可靠性产品的焊点设计，包括封装选型、PCBA的互连结构设计、组装热设计及焊点的寿命评估技术;第三部分为环境腐蚀与三防处理，重点介绍腐蚀失效与锡须问题，以及与之相关的清洗和三防工艺;第四部分为高可靠性产品的制造，重点介绍组装工艺控制要点与典型缺陷焊点。本书可供从手电子制造、可靠性、失效分析工作的工程师学习与参考。

SMT单板互连可靠性与典型失效场景目录

**部分焊点失效机理与裂纹特征第 1 章焊点的可靠性 ............................................................................................ 3 1.1 焊点 ...........................................................................................................................................3 1.1.1 焊点的微观组织结构及常见失效位置 ........................................................................4 1.1.2 焊点的失效标准 ............................................................................................................4 1.1.3 焊点的断裂类型 ............................................................................................................5 1.2 导致焊点失效的载荷条件 .......................................................................................................7 1.3 焊点失效机理 ...........................................................................................................................7 1.3.1 温度循环引发的焊点失效机理 ....................................................................................7 1.3.2 机械应力

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SMT单板互连可靠性与典型失效场景作者简介

贾忠中，中兴通讯股份有限公司首席工艺专家，从事电子制造工艺研究与管理工作近40年。在中兴通讯工作期间，见证并参与了中兴工艺的发展历程。历任工艺研究部部长、副总工艺师、总工艺师、首席工艺专家。担任广东电子学会SMT专委会副主任委员、中国电子学会委员。对SMT、可制造性设计、失效分析、焊接可靠性等有着深入、系统的研究,擅长组装不良分析、焊点失效分析。出版作品有:《SMT工艺质量控制》《SMT可制造性设计》《SMT工艺不良与组装可靠性》《SMT核心工艺解析与案例分析》等，发表论文多篇，被粉丝誉为“实战专家”。

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