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微纳制造与微机电系统

作者：李经民著

出版社：科学出版社出版时间：2024-08-01

开本：其他页数： 294

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版权信息
内容简介
目录
作者简介

微纳制造与微机电系统版权信息

ISBN：9787030793584
条形码：9787030793584 ; 978-7-03-079358-4
装帧：平装
册数：暂无
重量：暂无
所属分类：
教材
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工学

微纳制造与微机电系统内容简介

本书体系严密，深入浅出，将基本概念、工艺技术、典型器件和系统应用相结合，使读者能够全面地理解和掌握微纳制造与微机电系统相关知识。全书共8章，第1章概述MEMS的定义、特点、制造技术、发展历程与未来发展趋势；第2、3章分别介绍体硅和表面微加工技术的原理、流程、常见问题与解决方法；第4章阐述近年来体硅和表面硅工艺在MEMS器件制造方面的应用；第5章介绍LIGA/准LIGA技术；第6章介绍MEMS微传感器；第7章介绍MEMS微执行器；第8章介绍MEMS技术在生物医学、军事安全、远程通信以及航空航天等领域的典型应用案例。

微纳制造与微机电系统目录

前言第1章微机电系统概述 1.1 微机电系统定义 1.2 微机电系统主要特点 1.3 微机电系统制造技术 1.4 微机电系统发展历程与未来发展趋势 1.4.1 发展历程 1.4.2 未来发展趋势 1.5 本书的主要结构与内容复习思考题参考文献第2章体硅微加工技术 2.1 硅的分类 2.2 单晶硅 2.3 单晶硅的制备 2.3.1 直拉法 2.3.2 区熔法 2.3.3 直拉法和区熔法比较 2.4 晶圆片的制备 2.5 晶圆片预处理 2.5.1 清洗 2.5.2 氧化 2.5.3 扩散和离子注入 2.6 光刻技术 2.6.1 光刻胶 2.6.2 掩膜版 2.6.3 光刻机 2.6.4 光刻工艺流程 2.6.5 旋转涂胶工艺分析 2.6.6 曝光方式 2.7 湿法腐蚀 2.7.1 各向湿法腐蚀 2.7.2 各向异性湿法腐蚀 2.8 干法刻蚀 2.8.1 反应离子刻蚀装置及原理 2.8.2 评价刻蚀质量的主要指标 2.8.3 工艺参数 2.9 常见工艺问题及其解决方法 2.9.1 边珠效应 2.9.2 负载效应 2.9.3 长草现象 2.9.4 缩口问题 2.9.5 基脚效应复习思考题参考文献第3章表面微加工技术 3.1 表面硅工艺的基本流程 3.2 表面硅工艺材料 3.2.1 结构层材料 3.2.2 牺牲层材料

展开全部