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芯片制造技术与应用 版权信息
- ISBN：9787566839671
- 条形码：9787566839671 ; 978-7-5668-3967-1
- 装帧：一般胶版纸
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>
芯片制造技术与应用 内容简介
在信息技术日益发展的当下，芯片不仅是信息革命的核心驱动力，更是国家重大战略产业和全球技术、产业的制高点。随着全球信息产业的高速发展，现在*为热门的人工智能、超算、新能源、储能等应用场景，都离不开芯片制造技术的底层支撑。本书共十章，系统地介绍了芯片制造的核心过程和技术，从集成电路概述到先进封装技术，涵盖半导体器件、硅材料制备、电介质薄膜沉积、光刻、刻蚀、掺杂、金属化、以及化学机械研磨等关键技术环节。全书图文并茂，内容丰富，结构清晰，可读性强。
芯片制造技术与应用 目录
前言
1 集成电路简介
1.1 集成电路发展史与趋势
1.1.1 集成电路的发展史
1.1.2 摩尔定律
1.1.3 后摩尔时代
1.2 集成电路的分类与应用
1.2.1 集成电路按制作工艺分类
1.2.2 集成电路按导电类型分类
1.2.3 集成电路按集成规模分类
1.2.4 集成电路按功能用途分类
1.2.5 集成电路按结构和基板分类
1.3 集成电路制造工艺流程
1.3.1 晶圆加工
1.3.2 晶圆清洗和氧化
1.3.3 光刻
1.3.4 刻蚀
1.3.5 掺杂
1.3.6 薄膜沉积
1.3.7 金属化
1.3.8 化学机械研磨
1.3.9 测试
1.3.10 封装
2 半导体器件
2.1 概述
2.2 半导体材料
2.3 PN结二极管
2.4 双极型三极管
2.5 半导体场效应晶体管
2.6 鳍式场效应晶体管
2.7 结型场效应晶体管
2.8 肖特基势垒栅场效应晶体管
2.9 高电子迁移率晶体管
2.10 无结场效应晶体管
2.11 量子阱场效应晶体管
2.12 新型半导体材料技术与应用
2.12.1 氧化镓
2.12.2 金刚石
2.12.3 氮化铝
2.12.4 锑化镓
2.12.5 新型半导体材料的应用
3 硅及硅片制备
3.1 概述
3.2 电子级硅的制备
3.2.1 改良西门子法
3.2.2 硅烷法
3.3 单晶硅的制备
3.3.1 直拉法
3.3.2 区熔法
3.4 抛光硅片
展开全部
芯片制造技术与应用 作者简介
姚玉，毕业于加拿大英属哥伦比亚大学，博士学历。现任香港创智科技有限公司董事长，深圳市创智成功科技有限公司副董事长，江苏矽智半导体科技有限公司副董事长(主营芯片快件制造业务)。多年来专注于半导体 封装制程材料、工艺及理论的研究，对于半导体 封装中运用的多种关键的镀层材料以及制程的工艺整合及管理有着丰富的经验。
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