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电工技术

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电工基础理论

LED散热技术

作者：文尚胜主编

出版社：华南理工大学出版社出版时间：2024-07-01

开本： 26cm 页数： 156页

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版权信息
内容简介
目录

LED散热技术版权信息

ISBN：9787562375647
条形码：9787562375647 ; 978-7-5623-7564-7
装帧：一般胶版纸
册数：暂无
重量：暂无
所属分类：
工业技术
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电工技术
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电工基础理论

LED散热技术内容简介

本书共包含7章：第1章，散热基础理论；第2章，LED散热分析模型；第3章，LED散热仿真软件；第4章，LED散热材料；第5章，各种LED散热技术；第6章，LED热阻及热场检测技术；第7章，LED散热案例分析。

LED散热技术目录

1 散热基础理论 1.1 对流散热 1.2 传导散热 1.3 辐射散热 1.4 热分析 1.4.1 产生LED结温的原因 1.4.2 LED结温对性能的影响 1.4.3 降低LED结温的途径 1.4.4 LED结温计算实例 2 常见LED散热方式 2.1 铝挤型材散热方式 2.1.1 常见铝挤型LED灯 2.1.2 铝挤型LED灯散热方式 2.1.3 铝挤型工艺特点 2.2 翅片组、翅片与热管组合散热方式 2.2.1 翅片组散热方式 2.2.2 翅片组与热管组合散热方式 2.3 散热翅片的选择与设计 2.3.1 散热器设计 2.3.2 散热片的选择 2.3.3 散热片设计 2.3.4 常见散热片的形状设计 3 LED散热仿真软件及其应用实例 3.1 Pro／E、FloEFlD散热仿真软件及其应用实例 3.1.1 三维设计软件Pro／E 3.1.2 热仿真软件FloEFD 3.1.3 LED筒灯散热结构设计及其散热模拟分析 3.1.4 LED路灯模组散热结构设计及其散热模拟分析 3.2 ANSYS有限元散热仿真软件及其应用实例 3.2.1 ANSYS软件 3.2.2 有限元分析模型 3.2.3 采用ANSYS热设计实例 3.3 CFD热仿真分析 3.3.1 热建模技术 3.3.2 网格与边界条件 3.4 FloTHERM XT热仿真分析 3.4.1 FloTHERM XT软件 3.4.2 大功率LED摄影灯结构设计 3.4.3 设计分析 3.4.4 热仿真 4 LED散热材料 4.1 LED封装基板材料 4.1.1 印刷电路基板(PCB) 4.1.2 金属基印制板(MCPCB) 4.1.3 陶瓷基板(ceramic substrate) 4.2 LED封装热界面材料 4.3 LED封装散热材料 4.3.1 导热塑料 4.3.2 陶瓷散热材料 4.3.3 纳米辐射散热材料 4.3.4 石墨烯散热材料 4.3.5 铝碳化硅散热材料 4.3.6 声子散热材料 4.3.7 热磁散热材料 4.4 陶瓷基板制备技术及其应用 4.4.1 平面陶瓷基板 4.4.2 三维陶瓷基板制备技术 4.4.3 陶瓷基板性能与检测 5 各种LED散热技术 5.1 自然风冷散热技术 5.1.1 风冷及其主要方式 5.1.2 空气自然对流冷却 5.2 强制风冷散热技术 5.2.1 圆管 5.2.2 其他形状柱体 5.3 其他新型散热技术 5.3.1 SynJet替代风扇 5.3.2 均热板技术 5.3.3 自激式振荡流热管 5.3.4 离子风散热技术 5.3.5 PDC热处理材料 5.3.6 纳米碳球辐射散热技术 5.3.7 类钻碳镀膜技术 6 LED热阻及热场检测技术 6.1 发光二极管的热阻 6.2 基于统计的常用热阻模型 6.3 基于热传导能量方程的热阻模型 6.4 测量、计算热阻的意义 7 LED散热案例 7.1 LED散热设计过程 7.2 球泡灯热分析 7.2.1 球泡灯的结构与热分析 7.2.2 功率、外形等对LED球泡灯散热的影响 7.2.3 球泡灯散热影响仿真分析 7.3 工矿灯、路灯散热分析

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