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套装-半导体干法刻蚀技术+半导体干法刻蚀技术 原子层工艺 全2册
包邮 套装-半导体干法刻蚀技术+半导体干法刻蚀技术 原子层工艺 全2册
出版社：其他出版时间：2024-05-01
开本：
16开
页数：
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套装-半导体干法刻蚀技术+半导体干法刻蚀技术 原子层工艺 全2册 版权信息
- ISBN：2200059000297
- 条形码：2200059000299
- 装帧：暂无
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：
套装-半导体干法刻蚀技术+半导体干法刻蚀技术 原子层工艺 全2册 内容简介
《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》是一本全面系统的干法刻蚀技术论著。针对干法刻蚀技术，在内容上涵盖了从基础知识到近期新技术，使初学者能够了解干法刻蚀的机理，而无需复杂的数值公式或方程。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺，而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体化学物质进行了详细解释。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》讨论了具体器件制造流程中涉及的干法刻蚀技术，介绍了半导体厂商实际使用的刻蚀设备的类型和等离子体产生机理，例如电容耦合型等离子体、磁控反应离子刻蚀、电子回旋共振等离子体和电感耦合型等离子体，并介绍了原子层沉积等新型刻蚀技术。
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