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SMT基础与工艺 版权信息
- ISBN：9787564397784
- 条形码：9787564397784 ; 978-7-5643-9778-4
- 装帧：平装-胶订
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>
SMT基础与工艺 内容简介
SMT是一门包括元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术，是突破了传统的印制电路板通孔插装元器件方式而发展起来的第四代组装方法，也是电子产品能有效地实现“短、小、轻、薄”，多功能、高可靠、优质量、低成本的主要手段之一。本教材针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求，详细阐述了SMT中的PCB设计与制造、焊锡膏印刷、贴片、焊接、清洗等技能型人才应该掌握的基本知识，特别强调了生产现场的工艺指导，同时也介绍了SMT设备的性能、操作方法及日常维护。为解决学校实训条件不足和增加学生的感性认识，书中配置了较大数量的实物图片。本教材可作为中等职业技术学校电子技术应用、电子材料与元器件制造等专业的电子工艺课程教材，也可供从事SMT产业的工程技术人员参考。
SMT基础与工艺 目录
项目1 SMT基础
1．1 SMT的产生背景和特点
1．2 SMT的发展
1．3 SMT组成与工艺内容
1．4 生产线的基本组成
项目2 SMT元器件
2．1 SMT元器件的特点和种类
2．2 SMC电阻器
2．3 SMC电容器
2．4 SMC电感器
2．5 SMD晶体管
2．6 SMD集成电路
2．7 SMT元器件的包装
项目3 SMT材料
3．1 焊锡膏及焊锡膏涂覆工艺
3．2 贴片胶及贴片胶涂覆工艺
3．3 焊锡
项目4 SMT组装工艺流程
4．1 SMT组装生产线设备
4．2 典型SMT自动组装生产线设备参数
4．3 SMT组装典型方案
项目5 印刷机与印刷工艺
5．1 SMT印刷基础知识
5．2 SMT印刷机分类
项目6 SMT贴片工艺与设备
6．1 贴片的常见方法和工艺流程
6．2 手工贴装工具及操作方法
6．3 自动贴片工艺及设备
6．4 贴片质量控制与分析
项目7 回流焊焊接工艺
7．1 掌握焊接温度与传送速度
7．2 回流焊主要缺陷分析
7．3 回流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷
项目8 清洗工艺与清洗设备
8．1 清洗技术的作用与分类
8．2 清洗溶剂的特点
8．3 批量式溶剂清洗技术
8．4 连续式溶剂清洗技术
8．5 水清洗工艺技术
8．6 超声波清洗
项目9 SMT检测工艺
9．1 检测工艺
……
项目10 SMT产品质量管理
项目11 元器件的手工焊接与返修
项目12 SMT产品组装中静电防护技术
项目13 SMT自动化组装
附录
参考文献
1．1 SMT的产生背景和特点
1．2 SMT的发展
1．3 SMT组成与工艺内容
1．4 生产线的基本组成
项目2 SMT元器件
2．1 SMT元器件的特点和种类
2．2 SMC电阻器
2．3 SMC电容器
2．4 SMC电感器
2．5 SMD晶体管
2．6 SMD集成电路
2．7 SMT元器件的包装
项目3 SMT材料
3．1 焊锡膏及焊锡膏涂覆工艺
3．2 贴片胶及贴片胶涂覆工艺
3．3 焊锡
项目4 SMT组装工艺流程
4．1 SMT组装生产线设备
4．2 典型SMT自动组装生产线设备参数
4．3 SMT组装典型方案
项目5 印刷机与印刷工艺
5．1 SMT印刷基础知识
5．2 SMT印刷机分类
项目6 SMT贴片工艺与设备
6．1 贴片的常见方法和工艺流程
6．2 手工贴装工具及操作方法
6．3 自动贴片工艺及设备
6．4 贴片质量控制与分析
项目7 回流焊焊接工艺
7．1 掌握焊接温度与传送速度
7．2 回流焊主要缺陷分析
7．3 回流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷
项目8 清洗工艺与清洗设备
8．1 清洗技术的作用与分类
8．2 清洗溶剂的特点
8．3 批量式溶剂清洗技术
8．4 连续式溶剂清洗技术
8．5 水清洗工艺技术
8．6 超声波清洗
项目9 SMT检测工艺
9．1 检测工艺
……
项目10 SMT产品质量管理
项目11 元器件的手工焊接与返修
项目12 SMT产品组装中静电防护技术
项目13 SMT自动化组装
附录
参考文献
展开全部
SMT基础与工艺 作者简介
李勇，无线电调试技师，电工技师，讲师，考评员，具有企业工作经历，从事电子设备点检与维修。职业教育20余年，三次指导学生参加市级电工技能大赛，分获一，二，三等奖，编著教材2部，论文4篇。
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