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硅通孔三维集成关键技术

硅通孔三维集成关键技术

作者:王凤娟
出版社:科学出版社出版时间:2024-03-01
开本: B5 页数: 188
本类榜单:工业技术销量榜
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硅通孔三维集成关键技术 版权信息

硅通孔三维集成关键技术 内容简介

本书主要讨论三维集成硅通孔(TSV)建模、热管理和无源器件等关键设计技术。在硅通孔建模方面,提出了GS-TSV、同轴-环形TSV、重掺杂屏蔽TSV、基于PN结的TSV等结构的模型及研究了电学特性;在热管理方面,分析并优化了TSV引入的热应力,并针对芯片级的热应力进行了仿真,建立并验证了考虑横向散热的三维散热模型。在无源器件方面,研究了TSV螺旋电感和环视螺旋电感的多物理场耦合特性、提出了基于圆柱TSV和同轴TSV的低通集总滤波器、提出了基于TSV的两臂和4臂发夹太赫兹滤波器和基于TSV的直接耦合、串列形交叉耦合、四角元件交叉耦合SIW滤波器。

硅通孔三维集成关键技术 目录

目录
前言
第1章 绪论1
1.1 概述1
1.2 研究进展4
1.2.1 TSV结构建模及互连传输4
1.2.2 三维集成电路热管理7
1.2.3 基于TSV的三维无源器件12
1.2.4 基于TSV的三维无源滤波器15
1.3 主要内容及安排18
参考文献18
第2章 TSV结构及特性25
2.1 GS-TSV等效电路模型及电学特性25
2.2 同轴-环型TSV电学特性46
2.3 重掺杂屏蔽TSV结构及特性分析52
2.4 PN结TSV结构及特性分析60
2.5 小结 64参考文献65
第3章 三维集成电路热管理67
3.1 TSV热应力分析及优化67
3.1.1 TSV热应力分析67
3.1.2 TSV热应力优化76
3.2 三维散热模型及验证84
3.3 小结93
参考文献93
第4章 TSV三维电感器96
4.1 TSV三维螺旋电感及多物理场耦合特性96
4.1.1 TSV三维螺旋电感热-力-电多物理场耦合96
4.1.2 TSV三维螺旋电感电-热-力多物理场耦合108
4.2 基于TSV的可调磁芯电感器117
4.2.1 基于TSV的可调磁芯电感器的结构及工作原理117
4.2.2 基于TSV的可调磁芯电感器特性分析120
4.3 小结123
参考文献123
第5章 TSV集总滤波器设计及特性分析125
5.1 TSV低通滤波器设计及特性分析125
5.2 TSV高通滤波器设计及特性分析138
5.3 小结144
参考文献145
第6章 TSV太赫兹滤波器设计147
6.1 TSV太赫兹发夹滤波器设计147
6.1.1 TSV太赫兹两臂发夹滤波器设计148
6.1.2 TSV太赫兹四臂发夹滤波器设计156
6.2 TSV太赫兹SIW滤波器设计163
6.2.1 TSV太赫兹直接耦合SIW滤波器设计163
6.2.2 TSV太赫兹串列型交叉耦合SIW滤波器设计169
6.2.3 TSV太赫兹四角元件交叉耦合SIW滤波器设计180
6.3 小结186
参考文献187
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