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基于多层LCP基板的高密度系统集成技术

作者：刘维红等

出版社：电子工业出版社出版时间：2024-03-01

开本：其他页数： 224

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版权信息
本书特色
内容简介
目录
作者简介

基于多层LCP基板的高密度系统集成技术版权信息

ISBN：9787121472787
条形码：9787121472787 ; 978-7-121-47278-7
装帧：平装-胶订
册数：暂无
重量：暂无
所属分类：
工业技术
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一般性问题

基于多层LCP基板的高密度系统集成技术本书特色

本书从 LCP 电路的制备工艺讲起，系统地阐述了双层及多层 LCP 电路板的制备过程，以及激光开腔工艺的实现方法，为电路设计工程技术人员提供了工艺参考。

基于多层LCP基板的高密度系统集成技术内容简介

本书共 5 章，第 1 章为 LCP 材料简介及制备工艺，第 2 章为多层 LCP 电路板中过孔互连结构的研究，第 3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计，第 4 章为微带线-微带线槽线耦合过渡结构，第 5 章为基于 LCP 无源器件的设计与研究。本书从 LCP 电路的制备工艺讲起，系统地阐述了双层及多层 LCP 电路板的制备过程，以及激光开腔工艺的实现方法，为电路设计工程技术人员提供了工艺参考。同时，本书对多层 LCP 电路板中过孔互连结构的建模进行了深入的讨论，为毫米波宽带电路设计提供了借鉴。为了克服多层 LCP 电路板中过孔不易实现的难题，本书对槽线耦合过渡结构进行了系统研究，并且基于多模耦合理论，设计了毫米波频段的超宽带过渡结构。LCP 无源器件的设计为 LCP 电路系统一体化集成提供了优异的解决方案。本书可作为微波、毫米波电路设计人员的参考资料。

基于多层LCP基板的高密度系统集成技术目录

●第1章LCP材料简介及制备工艺
1.1LCP材料的发展历史
1.2LCP材料的基本特性
1.3LCP材料的应用
1.4单层LCP基板制备工艺
1.5多层LCP基板制备工艺
1.6多层LCP基板关键工艺技术
1.7本章总结
1.8参考文献
第2章多层LCP电路板中过孔互连结构的研究
2.1多层LCP电路板建模方法的研究
2.1.1多层LCP电路板建模方法的研究与发展现状
2.1.2带有过孔的多层LCP电路板建模流程
2.2CPWG-SL-CPWG过孔互连结构的设计与实现
2.2.1过孔互连结构的基本模型
……

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基于多层LCP基板的高密度系统集成技术作者简介

刘维红，副教授，男，1980年4月出生，中共党员，电子科学与技术专业博士，西安邮电大学电子信息专业硕士生导师。现主要从事射频/微波/毫米波有源无源器件以及集成电路系统的设计与研究。1999年9月至2003年7月就读于陕西理工大学物理系,获理学学士学位。2003年9月到2004年7月在华县咸林中学从事高中物理教学。2004年9月至2007年7月，在西北大学物理系凝聚态物理专业，获得硕士学位。2007年9月到2011年3月，在西安交通大学电子陶瓷与器件教育部重点实验室攻读博士学位。2019年1月到2019年12月在新加坡国立大学做访问学者12个月。2011年4月至今，在西安邮电大学电子工程学院微电子学系主要承担模拟集成电路设计、电子技术基础(模拟部分)的教学工作。主持参与国家以及省部级项目多项，担任电子元器件关键材料与技术专委会委员。获得陕西科学技术奖二等奖一次，陕西高等学校科学技术奖二等奖一次，西安市科学技术一等奖一次。获得专利2项，发表论文二十多篇，其中被SCI、EI索引十多篇。

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