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实用滚镀技术基础 版权信息
- ISBN：9787122450623
- 条形码：9787122450623 ; 978-7-122-45062-3
- 装帧：平装
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>>
实用滚镀技术基础 本书特色
本书基于作者近三十年的现场工作经验，理论与实践相结合，并给出实际生产中遇到问题的解决方案，是生产现场管理人员和操作人员的参考书。
实用滚镀技术基础 内容简介
本书是作者从事滚镀生产近三十年的经验的总结。滚镀是小零件电镀的主要加工方式。本书全面介绍了滚镀技术的基本知识，包括滚镀的概念、特征、分类、优缺点，以及滚镀的溶液、工艺条件等；滚镀的基础性理论，包括滚镀的电流密度、混合周期及结构缺陷等。并详细介绍了典型滚镀技术的应用——钕铁硼零件的滚镀工艺。在肯定滚镀优越性的同时，提出传统滚镀存在的问题，并主要从槽外控制角度采取措施解决或改善问题，以利于实际的滚镀生产。
实用滚镀技术基础 目录
**章 滚镀的基础知识001
**节什么是滚镀002
一、电镀与电极反应002
二、滚镀与滚镀装置005
第二节滚镀的基本特征007
一、使用专用滚筒008
二、在滚动状态下受镀009
三、间接导电方式013
第三节不同类别的滚镀方式013
一、卧式滚镀014
二、倾斜式滚镀018
三、振动电镀020
四、三种方式总结025
第四节小零件的其他施镀方式026
一、筐镀、筛网镀、布兜镀026
二、摇镀029
三、喷泉电镀029
四、搅龙滚镀030
第五节值得大书的一笔——滚镀的优点031
一、节省劳动力，提高劳动生产效率031
二、镀层表面质量好032
三、镀层厚度波动性小032
四、占地面积小033
五、通用性好，适用范围广034
第六节不可小觑的问题——滚镀的缺陷034
一、电流密度控制方面的缺陷034
二、混合周期造成的缺陷035
三、滚镀的结构缺陷036
四、间接导电方式造成的缺陷037
第七节滚镀溶液的特殊性039
一、简单盐镀液——滚镀溶液的偏好039
二、主盐含量有讲究040
三、添加剂不一般043
四、导电盐和缓冲剂044
第八节滚镀的工艺条件044
一、溶液温度044
二、溶液pH值047
三、滚筒转速047
第九节传统的滚筒开孔方式——圆孔048
一、直孔与斜孔048
二、双层套孔049
第十节全浸式滚筒051
一、什么是全浸式滚筒051
二、滚镀溶液的更新与排气052
三、合适的滚筒浸没位置053
第十一节滚镀的阴极导电方式054
一、“象鼻”式阴极055
二、“圆盘”式阴极056 第二章 滚镀电流密度定量控制058
**节电流密度定量控制的意义——又好又快059
一、什么是电流密度059
二、控制电压还是电流060
三、电流密度定量控制的重要性062
第二节挂镀电流密度控制方法064
一、挂镀负载总面积的确定064
二、挂镀电流密度的确定065
第三节电流密度“困难户”——滚镀066
一、电流密度定量控制——老大难066
二、电流开不大——难兄068
三、电流上不去——难弟069
第四节通行的滚镀电流密度控制方法——按全部零件面积计070
一、滚镀负载总面积的确定070
二、滚镀电流密度的确定074
三、优缺点076
第五节科学的滚镀电流密度控制方法——按有效受镀面积计077
一、有效受镀面积的确定077
二、电流密度的确定081
三、应用举例082
四、优缺点084
第六节简易的滚镀电流密度控制方法——按筒计085
第七节滚镀电流开不大的绊脚石——“滚筒眼子印”087
一、什么是“滚筒眼子印”088
二、“滚筒眼子印”溯源089
三、对“滚筒眼子印”说不091
第八节滚镀电流上不去谁之过097
一、滚筒的封闭结构097
二、整流器选型098
三、镀液或操作条件099
第九节滚镀到底应该稳流还是稳压100
一、稳总电流还是电流密度100
二、如果采用稳流101
三、如果采用稳压104 第三章 滚镀混合周期影响利与弊106
**节概述107
第二节混合周期对镀层厚度波动性的影响109
一、两个容易混淆的概念109
二、对镀层厚度波动性的影响111
三、厚度变异系数112
第三节混合周期对施镀时间的影响114
一、受镀效率114
二、有效受镀面积比115
三、对施镀时间的影响115
四、混合周期关系式116
第四节减小混合周期不利影响的措施(一)——增大有效受镀面积比117
一、滚筒尺寸117
二、滚筒大小119
三、滚筒装载量124
四、滚筒开孔率125
第五节减小混合周期不利影响的措施(二)——减小镀层厚度波动性126
一、滚筒转速126
二、滚筒横截面形状129
第六节减小混合周期不利影响的措施(三)——采用振动电镀131
第七节滚镀防“贴片”措施知多少134 第四章 滚镀结构缺陷的危害与应对措施139
**节概述140
第二节金属电沉积过程142
一、金属电沉积步骤142
二、金属电沉积速度143
三、液相传质步骤145
第三节滚镀结构缺陷的危害(一)——镀层沉积速度慢147
一、镀速慢的原因147
二、应用举例148
第四节滚镀结构缺陷的危害(二)——镀层均匀性差150
一、二次电流分布150
二、镀层均匀性差151
三、低电流密度区镀层质量差152
四、应用举例153
第五节滚镀结构缺陷的危害(三)——槽电压高155
一、槽电压高的原因155
二、槽电压高的危害156
第六节改善滚镀结构缺陷的措施(一)——改进筒壁开孔157
一、方孔157
二、网孔160
三、槽孔161
四、橄榄滚筒162
五、开放卧式滚筒163
第七节改善滚镀结构缺陷的措施(二)——向滚筒内循环喷流163
一、结构特点164
二、作用机理164
三、应用举例165
第八节改善滚镀结构缺陷的措施(三)——采用振动电镀168
第九节滚镀电流不加大镀速会加快吗170
第十节影响滚镀镀层均匀性的因素172
一、二次电流分布的影响172
二、电流效率的影响173
三、金属材料本身属性的影响174
四、金属材料表面状态的影响174
第十一节影响滚镀零件“低区走位”的因素175
一、镀液因素175
二、设备因素176
三、操作条件的影响177
四、重金属杂质的影响177
第十二节吃透这两点才能吃透滚镀177
一、滚镀的混合周期178
二、滚镀的结构缺陷179 第五章 钕铁硼零件滚镀181
**节钕铁硼表面处理技术182
一、金属转化膜182
二、金属镀层183
三、有机涂层与复合涂镀层184
第二节镀前处理185
一、倒角185
二、除油186
三、酸洗187
四、活化187
五、化学浸镀188
六、关于超声波处理190
第三节镀锌190
一、氯化钾镀锌191
二、硫酸盐镀锌 氯化钾镀锌193
三、一次硫酸盐镀锌194
四、碱性锌酸盐镀锌195
五、锌镍合金196
第四节单层镍和双层镍199
一、单层镍199
二、双层镍200
第五节“镍 铜 镍”镀层202
一、预镀镍203
二、加厚铜 面镍205
三、夹心铜207
第六节直接镀铜与热减磁208
一、材料本身对热减磁的影响209
二、底镍对热减磁的影响210
三、直接镀铜技术211
第七节化学镀镍214
第八节不合格镀层的退除216
一、锌镀层的退除216
二、单镍镀层的退除217
三、“镍 铜 镍”镀层的退除217
第九节钕铁硼要求什么样的滚筒219
一、表面化学性质的要求219
二、表面物理性质的要求220
三、产品形貌特点的要求221
四、生产效率的要求221
五、对滚筒可靠性的要求222
六、工艺特点的影响222
第十节选择合适的生产线形式223
一、手工滚镀生产线223
二、半自动滚镀生产线225
三、自动滚镀生产线225
第十一节钕铁硼电镀电源的选择226
一、直流电流226
二、适合钕铁硼的电流波形227
三、钕铁硼电镀电源228
四、电源配备方案230
第十二节影响钕铁硼镀层结合力的因素232
一、镀前处理232
二、镀液233
三、滚筒234
四、电流波形235
五、上镀前诸多操作235
六、双性电极236
七、吸附氢的影响236 参考文献237 附录 滚镀知识小测验（附试题分析和答案）238
**节什么是滚镀002
一、电镀与电极反应002
二、滚镀与滚镀装置005
第二节滚镀的基本特征007
一、使用专用滚筒008
二、在滚动状态下受镀009
三、间接导电方式013
第三节不同类别的滚镀方式013
一、卧式滚镀014
二、倾斜式滚镀018
三、振动电镀020
四、三种方式总结025
第四节小零件的其他施镀方式026
一、筐镀、筛网镀、布兜镀026
二、摇镀029
三、喷泉电镀029
四、搅龙滚镀030
第五节值得大书的一笔——滚镀的优点031
一、节省劳动力，提高劳动生产效率031
二、镀层表面质量好032
三、镀层厚度波动性小032
四、占地面积小033
五、通用性好，适用范围广034
第六节不可小觑的问题——滚镀的缺陷034
一、电流密度控制方面的缺陷034
二、混合周期造成的缺陷035
三、滚镀的结构缺陷036
四、间接导电方式造成的缺陷037
第七节滚镀溶液的特殊性039
一、简单盐镀液——滚镀溶液的偏好039
二、主盐含量有讲究040
三、添加剂不一般043
四、导电盐和缓冲剂044
第八节滚镀的工艺条件044
一、溶液温度044
二、溶液pH值047
三、滚筒转速047
第九节传统的滚筒开孔方式——圆孔048
一、直孔与斜孔048
二、双层套孔049
第十节全浸式滚筒051
一、什么是全浸式滚筒051
二、滚镀溶液的更新与排气052
三、合适的滚筒浸没位置053
第十一节滚镀的阴极导电方式054
一、“象鼻”式阴极055
二、“圆盘”式阴极056 第二章 滚镀电流密度定量控制058
**节电流密度定量控制的意义——又好又快059
一、什么是电流密度059
二、控制电压还是电流060
三、电流密度定量控制的重要性062
第二节挂镀电流密度控制方法064
一、挂镀负载总面积的确定064
二、挂镀电流密度的确定065
第三节电流密度“困难户”——滚镀066
一、电流密度定量控制——老大难066
二、电流开不大——难兄068
三、电流上不去——难弟069
第四节通行的滚镀电流密度控制方法——按全部零件面积计070
一、滚镀负载总面积的确定070
二、滚镀电流密度的确定074
三、优缺点076
第五节科学的滚镀电流密度控制方法——按有效受镀面积计077
一、有效受镀面积的确定077
二、电流密度的确定081
三、应用举例082
四、优缺点084
第六节简易的滚镀电流密度控制方法——按筒计085
第七节滚镀电流开不大的绊脚石——“滚筒眼子印”087
一、什么是“滚筒眼子印”088
二、“滚筒眼子印”溯源089
三、对“滚筒眼子印”说不091
第八节滚镀电流上不去谁之过097
一、滚筒的封闭结构097
二、整流器选型098
三、镀液或操作条件099
第九节滚镀到底应该稳流还是稳压100
一、稳总电流还是电流密度100
二、如果采用稳流101
三、如果采用稳压104 第三章 滚镀混合周期影响利与弊106
**节概述107
第二节混合周期对镀层厚度波动性的影响109
一、两个容易混淆的概念109
二、对镀层厚度波动性的影响111
三、厚度变异系数112
第三节混合周期对施镀时间的影响114
一、受镀效率114
二、有效受镀面积比115
三、对施镀时间的影响115
四、混合周期关系式116
第四节减小混合周期不利影响的措施(一)——增大有效受镀面积比117
一、滚筒尺寸117
二、滚筒大小119
三、滚筒装载量124
四、滚筒开孔率125
第五节减小混合周期不利影响的措施(二)——减小镀层厚度波动性126
一、滚筒转速126
二、滚筒横截面形状129
第六节减小混合周期不利影响的措施(三)——采用振动电镀131
第七节滚镀防“贴片”措施知多少134 第四章 滚镀结构缺陷的危害与应对措施139
**节概述140
第二节金属电沉积过程142
一、金属电沉积步骤142
二、金属电沉积速度143
三、液相传质步骤145
第三节滚镀结构缺陷的危害(一)——镀层沉积速度慢147
一、镀速慢的原因147
二、应用举例148
第四节滚镀结构缺陷的危害(二)——镀层均匀性差150
一、二次电流分布150
二、镀层均匀性差151
三、低电流密度区镀层质量差152
四、应用举例153
第五节滚镀结构缺陷的危害(三)——槽电压高155
一、槽电压高的原因155
二、槽电压高的危害156
第六节改善滚镀结构缺陷的措施(一)——改进筒壁开孔157
一、方孔157
二、网孔160
三、槽孔161
四、橄榄滚筒162
五、开放卧式滚筒163
第七节改善滚镀结构缺陷的措施(二)——向滚筒内循环喷流163
一、结构特点164
二、作用机理164
三、应用举例165
第八节改善滚镀结构缺陷的措施(三)——采用振动电镀168
第九节滚镀电流不加大镀速会加快吗170
第十节影响滚镀镀层均匀性的因素172
一、二次电流分布的影响172
二、电流效率的影响173
三、金属材料本身属性的影响174
四、金属材料表面状态的影响174
第十一节影响滚镀零件“低区走位”的因素175
一、镀液因素175
二、设备因素176
三、操作条件的影响177
四、重金属杂质的影响177
第十二节吃透这两点才能吃透滚镀177
一、滚镀的混合周期178
二、滚镀的结构缺陷179 第五章 钕铁硼零件滚镀181
**节钕铁硼表面处理技术182
一、金属转化膜182
二、金属镀层183
三、有机涂层与复合涂镀层184
第二节镀前处理185
一、倒角185
二、除油186
三、酸洗187
四、活化187
五、化学浸镀188
六、关于超声波处理190
第三节镀锌190
一、氯化钾镀锌191
二、硫酸盐镀锌 氯化钾镀锌193
三、一次硫酸盐镀锌194
四、碱性锌酸盐镀锌195
五、锌镍合金196
第四节单层镍和双层镍199
一、单层镍199
二、双层镍200
第五节“镍 铜 镍”镀层202
一、预镀镍203
二、加厚铜 面镍205
三、夹心铜207
第六节直接镀铜与热减磁208
一、材料本身对热减磁的影响209
二、底镍对热减磁的影响210
三、直接镀铜技术211
第七节化学镀镍214
第八节不合格镀层的退除216
一、锌镀层的退除216
二、单镍镀层的退除217
三、“镍 铜 镍”镀层的退除217
第九节钕铁硼要求什么样的滚筒219
一、表面化学性质的要求219
二、表面物理性质的要求220
三、产品形貌特点的要求221
四、生产效率的要求221
五、对滚筒可靠性的要求222
六、工艺特点的影响222
第十节选择合适的生产线形式223
一、手工滚镀生产线223
二、半自动滚镀生产线225
三、自动滚镀生产线225
第十一节钕铁硼电镀电源的选择226
一、直流电流226
二、适合钕铁硼的电流波形227
三、钕铁硼电镀电源228
四、电源配备方案230
第十二节影响钕铁硼镀层结合力的因素232
一、镀前处理232
二、镀液233
三、滚筒234
四、电流波形235
五、上镀前诸多操作235
六、双性电极236
七、吸附氢的影响236 参考文献237 附录 滚镀知识小测验（附试题分析和答案）238
展开全部
实用滚镀技术基础 作者简介
侯进，高工，邯郸市大舜电镀设备有限公司总工程师。从事滚镀技术和装备制造工作近三十年，积累了丰富的现场滚镀生产经验。 研发CZD型振镀机，获国家实用新型专利，填补了国内空白。解决或大大改善了滚镀的结构缺陷难题，使高品质要求小零件的电镀质量得到大大的提升，为小零件电镀技术的发展做出了贡献。 独立完成滚镀专著——《滚镀工艺技术与应用》，对多年来滚镀技术发展过程中取得的经验、成果等进行总结，并完善成册。为滚镀生产、工艺研发及装备制造等人员提供了极有价值的参考，使众多业者受益，社会效益显著。 在国内专业刊物发表滚镀相关论文十多篇，多次在国内大型电镀学术年会做重要技术报告，为国内大型军工企业一线操作人员做滚镀技术培训，对国内众多钕铁硼电镀企业进行技术指导，等等。 研发了钕铁硼滚镀专用设备，尤其新一代钕铁硼滚镀专用滚筒，大大提高了滚镀使用的电流，镀层沉积速度加快，同时镀层均匀度大大提高，使困扰了多年的钕铁硼滚镀产能低下、镀层质量差等问题得到较大程度的解决或改善。
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