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电子封装结构与设计

作者：刘威

出版社：哈尔滨工业大学出版社出版时间：2023-10-01

开本：其他页数： 247

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版权信息
内容简介
目录
作者简介

电子封装结构与设计版权信息

ISBN：9787576709483
条形码：9787576709483 ; 978-7-5767-0948-3
装帧：平装-胶订
册数：暂无
重量：暂无
所属分类：
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工学

电子封装结构与设计内容简介

本书是作者根据多年的教学和科研工作经验编写而成，对于进一步完善专业体系建设，提高人才培养质量具有重要意义。本书共分为8章。第1,2章主要介绍电子封装的基本概念和结构设计基础；第3~6章介绍四种封装，分别是塑料封装，陶瓷封装，金属封装和薄膜封装；第7章介绍三种芯片互连方法，包括引线键合，载带自动键合以及倒装芯片键合；第8章介绍优选封装，包括晶圆级封装、2.5D与3D封装以及系统级封装。

电子封装结构与设计目录

第1章概论 1.1 电子封装简介 1.2 封装的要求及面临的挑战 1.3 电子元器件及组件分类本章参考文献第2章结构设计基础 2.1 力学结构设计 2.2 传热基础 2.3 电磁设计基础本章参考文献第3章塑料封装 3.1 塑料封装器件结构 3.2 塑封流程 3.3 模塑材料 3.4 引线框架 3.5 塑料封装失效机理本章参考文献第4章陶瓷封装 4.1 陶瓷封装器件结构 4.2 陶瓷封装材料 4.3 陶瓷芯片载体制造工艺 4.4 微组装及陶瓷封装发展本章参考文献第5章金属封装 5.1 元器件及组件金属封装 5.2 被覆金属电路板封装本章参考文献第6章薄膜封装 6.1 薄膜封装结构 6.2 薄膜封装材料 6.3 薄膜封装工艺本章参考文献第7章芯片互连 7.1 引线键合 7.2 载带自动键合 7.3 倒装芯片键合本章参考文献第8章先进封装 8.1 晶圆级封装 8.2 2.5D与3D封装 8.3 系统级封装本章参考文献

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电子封装结构与设计作者简介

刘威，工学博士，哈尔滨工业大学材料科学与工程学院教授，博士生导师：任材料科学与工程学院焊接系副主任。主持国家自然科学基金项目3项，承担国家自然科学基金重点项目、国家重点研发计划项目、工业转型升级资金项目等纵向项目，主持横向课题近20项。组织电子封装技术专业申请并获批黑龙江省一流专业建设点。主持黑龙江省教改项目1项、哈工大教改项目2项，参与黑龙江省教改项目1项。获中国机械工业科学技术奖二等奖1项、黑龙江省教学成果二等奖2项、哈工大教学成果一等奖2项，荣获“IPC亚洲人才发展奖（2021）”。编写教材1部、译著1部；撰写国家标准2项。张威，工学博士，哈尔滨工业大学材料科学与工程学院。研究方向：微电子器件及封装的建模与仿真。主持并参与国家自然科学基金重点课题、工业转型升级资金项目、山东省科技攻关项目等科研课题。获中国机械工业科学技术奖二等奖和黑龙江省高校科学技术奖一等奖各1项。近年来，在J.Mater.Sci.Technol.,Mater.Lett.等期刊发表研究论文30余篇。王尚，工学博士，哈尔滨工业大学材料科学与工程学院副教授，博士生导师；哈工大青年拔尖人才。主持国家自然科学基金项目、国家部委预研基金项目、焊接创新平台创新基金项目、中国博士后面上基金项目（一等资助）、国家重点实验室开放基金项目等项目；参与国家自然科学基金优秀青年基金项目、黑龙江省“揭榜挂帅”项目、国家制造业高质量发展专项等项目或课题。

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