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半导体分立器件和集成电路装调工(技师、高级技师)指导教程

作者：工业和信息化部教育与考试中心

出版社：电子工业出版社出版时间：2023-07-01

开本：其他页数： 208

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版权信息
内容简介
目录
作者简介

半导体分立器件和集成电路装调工(技师、高级技师)指导教程版权信息

ISBN：9787121458897
条形码：9787121458897 ; 978-7-121-45889-7
装帧：平装-胶订
册数：暂无
重量：暂无
所属分类：
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半导体分立器件和集成电路装调工(技师、高级技师)指导教程内容简介

本书依据《半导体分立器件和集成电路装调工国家职业技能标准》，详细介绍了半导体分立器件和集成电路装调工（技师、高级技师）应具备的理论知识、实际操作技能、培训与管理知识。重点讲述了芯片装架、分立器件和集成电路键合、内部目检、封帽、封帽后处理、常用元器件检验、微电子器件基础工艺、厚膜混合集成电路制造工艺、电镀技术、贴装元器件工艺质量控制、基片加工制备、典型多层布线技术、多芯片混合集成电路装配知识等方面的操作技能，简要介绍了管理与培训等方面的内容。

半导体分立器件和集成电路装调工(技师、高级技师)指导教程目录

第1章芯片装架 1.1磨片 1.1.1磨片操作 1.1.2磨片检查 1.2芯片装架 1.2.1装架前处理 1.2.2装架材料力学、热学、电学、光学等方面的知识 1.3粘接/钎焊/共晶焊 1.3.1热阻与器件可靠性的关系 1.3.2粘接/钎焊/共晶焊作业指导书的编写第2章分立器件和集成电路键合 2.1概述 2.2引线键合 2.2.1引线键合的主要材料 2.2.2引线键合的方式 2.2.3焊接因素对焊接可靠性的影响
…… 第3章内部目检
第4章封帽
第5章封帽后处理
第6章常用元器件检验
第7章微电子器件基础工艺
第8章厚膜混合集成电路制造工艺
第9章电镀技术
第10章贴装元器件工艺质量控制
第11章基片加工制备
第12章典型多层布线技术
第13章多芯片混合集成电路装配知识
第 14 章培训及管理
参考文献

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