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半导体集成电路常用国家标准汇编 版权信息
- ISBN：9787506678346
- 条形码：9787506678346 ; 978-7-5066-7834-6
- 装帧：一般胶版纸
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>
半导体集成电路常用国家标准汇编 内容简介
近年来，为加快推进我国集成电路产业发展，国家从财政、税收、技术和人才等多方面推出了一系列利好政策。2020年，国务院出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。为了满足半导体集成电路相关部门和科研人员对标准的需求，促进相关标准的贯彻和实施，我们对现行有效的国家标准进行了收集整理，组织出版了《半导体集成电路常用国家标准汇编》。本汇编收录了截至2022年12月发布的现行有效的常用国家标准26项。
半导体集成电路常用国家标准汇编 目录
GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸
GB/T 14112-2015 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
GB/T 15876-2015 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
GB/T 16525-2015 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范
GB/T 35004-2018 数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范
GB/T 35008-2018 串行NOR型快闪存储器接口规范
GB/T 35009-2018 串行NAND型快闪存储器接口规范
GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 部分：采购和使用要求
GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式
GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
GB/T 36614-2018 集成电路存储器引出端排列
GB/T 38345-2019 宇航用半导体集成电路通用设计要求
GB/T 39842-2021 集成电路（IC）卡封装框架
GB/T 40677-2021 微型导热管
GB/T 41213-2021 集成电路用全自动装片机
GB/T 41325-2022 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片
相关材料
GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝
GB/T 34502-2017 封装键合用镀金银及银合金丝
GB/T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝
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