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电工技术

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电工基础理论

现代集成电路制造工艺(活页式)

作者：胡晓明周文清张辉

出版社：西南交通大学出版社出版时间：2021-12-01

开本：其他页数： 255

本类榜单：工业技术销量榜

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版权信息
内容简介
目录

现代集成电路制造工艺(活页式) 版权信息

ISBN：9787564385347
条形码：9787564385347 ; 978-7-5643-8534-7
装帧：一般胶版纸
册数：暂无
重量：暂无
所属分类：
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电工基础理论

现代集成电路制造工艺(活页式) 内容简介

本书为高等职业院校集成电路相关专业活页式教材，分为七个模块，分别是半导体产业和摩尔定律，硅晶圆和晶圆制备，芯片制造的污染与净化，集成电路成膜工艺，光刻、刻蚀和掺杂工艺，集成电路封装，集成电路芯片测试工艺。每个模块体系完整，学习任务、自我评价、现场典型工作任务、测评、学习总结报告、笔记环环相扣。本书配套有案例实验和虚拟仿真、习题巩固等，有助于读者高效学习。本书为校企深度合作开发的“双元”教材，内容与工作任务紧密贴合，也可服务于“1+X”集成电路应用与测试的初级、中级和高级培训。

现代集成电路制造工艺(活页式) 目录

模块一半导体产业和摩尔定律
任务一半导体产业简介
任务二半导体发展方向
任务三摩尔定律
任务四 IC制造中的一些专业术语

模块二硅晶圆和晶圆制备
任务一半导体和硅
任务二单晶硅生长和晶圆制备
任务三晶圆检测
任务四晶圆尺寸演变

模块三芯片制造的污染与净化
任务一芯片制造的污染
任务二芯片制造的净化

模块四集成电路成膜工艺
任务一（硅热）氧化工艺
任务二淀积
任务三物理气相沉积法

模块五光刻中的光学与光刻机技术
任务一光刻中的光学
任务二光刻工艺设备

模块六光刻、蚀刻和掺杂工艺
任务一光刻
任务二蚀刻
任务三掺杂

模块七集成电路封装
任务一前段工艺
任务二后段工艺
任务三集成电路封装

模块八集成电路芯片测试工艺（现场实例）——“1+X”证书考证实例
任务一晶圆探针测试
任务二典型重力式分选机测试工艺

参考文献
附录半导体制造专业词汇英汉对照

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