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共形承载天线的一体化设计理论与制造技术 版权信息
- ISBN:9787030741523
- 条形码:9787030741523 ; 978-7-03-074152-3
- 装帧:一般胶版纸
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 所属分类:>
共形承载天线的一体化设计理论与制造技术 内容简介
本书以高性能共形承载天线系统研制的关键技术为主线,全面、系统地阐述了其机电耦合分析、综合设计的理论方法与一体化成形制造的工艺和装备。全书共8章,包括共形承载天线的基础理论和研究现状、共形承载天线的多场-场路耦合建模、共形承载天线的动态特性演化机理、共形承载天线的一体化设计方法、基于低温共烧陶瓷基板的共形承载天线制造技术、共形承载天线的一体化喷射成形技术、微滴喷射烧结固化技术、共形承载天线一体化喷射成形装备,并给出了机电耦合分析、综合设计与一体化成形的典型工程案例。 本书可作为高等院校电子机械工程专业教师、研究生及高年级本科生的教学和参考书,也可供从事电子装备设计、制造、运维等工作的技术人员参考。
共形承载天线的一体化设计理论与制造技术 目录
1.1 共形承载天线的组成与特点
1.2 共形承载天线的应用
1.2.1 机载军事装备的应用前景
1.2.2 舰载装备的应用前景
1.2.3 车载装备的应用前景
1.2.4 柔性可穿戴电子的应用前景
1.3 共形承载天线的研究现状
1.3.1 共形承载天线设计
1.3.2 共形承载天线制造
1.4 关键科学技术问题
参考文献
第2章 共形承载天线的多场-场路耦合建模
2.1 共形承载天线的机电耦合效应
2.2 共形承载天线的多场耦合建模
2.3 共形承载天线的多场耦合模型求解
2.3.1 基于NURBS曲面拟合的阵元重构算法
2.3.2 馈电元件的局部模型重建
2.4 共形承载天线的场路耦合建模
2.4.1 T/R组件及其场路耦合效应
2.4.2 场路耦合建模
2.4.3 热电耦合建模
2.5 案例分析与工程验证
2.5.1 T/R组件的场路耦合分析
2.5.2 天线整机的多场耦合分析
2.5.3 试验验证
本章小结
参考文献
第3章 共形承载天线的动态特性演化机理
3.1 服役环境对功能特性的影响
3.1.1 服役载荷作用下的动态演化模型
3.1.2 动态演化模型的求解
3.1.3 演化模型的试验验证
3.1.4 动态服役载荷下天线性能的演变规律
3.2 封装层缺陷的演化及对性能的影响机理
3.3 射频层微观缺陷对功能特性的影响机理
3.3.1 微通道变形对传热特性的影响
3.3.2 错位缺陷对微波传输特性的影响
3.3.3 翘曲缺陷性能的影响
3.3.4 空洞缺陷对力电特性的影响
本章小结
参考文献
第4章 共形承载天线的一体化设计方法
4.1 集成知识的共形承载天线机电耦合模型
4.1.1 确定性知识的数据建模
4.1.2 不确定性知识的描述
4.1.3 规则知识的描述
4.2 共形承载天线的优化设计模型
4.2.1 机电热多学科优化设计模型
4.2.2 稳健优化模型
4.3 基于自适应代理模型的求解方法
4.3.1 机电热多学科优化设计模型的求解
4.3.2 稳健优化设计模型求解
4.4 共形承载天线的稳健优化设计案例
4.4.1 机电热多学科优化设计案例
4.4.2 稳健优化设计案例
本章小结
参考文献
第5章 基于低温共烧陶瓷基板的共形承载天线制造技术
5.1 LTCC基板的成形
5.1.1 LTCC基板的特性
5.1.2 LTCC基板成形工艺
5.2 微通道散热冷板成形
5.3 高密度系统封装
5.3.1 射频前端的高密度封装
5.3.2 射频组件的三维立体封装
本章小结
参考文献
第6章 共形承载天线的一体化喷射成形技术
6.1 共形承载天线一体化喷射成形原理
6.2 微滴喷射过程的建模与分析
6.2.1 微滴喷射的压力波模型
6.2.2 微滴喷射的二相流模型
6.2.3 微滴喷射的等效电路模型
6.3 微滴喷射控制系统
6.3.1 期望喷射体积流率设计
6.3.2 迭代优化算法
6.3.3 案例验证
本章小结
参考文献
第7章 微滴喷射烧结固化技术
7.1 微滴喷射烧结固化方式
7.2 烧结固化过程建模与性能预测
7.3 烧结固化性能的监测与调控
7.3.1 烧结固化能量与性能的关系
7.3.2 烧结性能的监测与评估
7.3.3 烧结固化能量的自适应控制
本章小结
参考文献
第8章 共形承载天线一体化喷射成形装备
8.1 共形承载天线的一体化成形原理
8.1.1 共形承载天线的一体化喷射成形工艺
8.1.2 多材料自适应喷射与烧结固化
8.2 曲面打印模型
8.2.1 曲面分层方法
8.2.2 曲面打印方法
8.2.3 沉积高度演化及打印补偿
8.3 打印路径规划
8.3.1 方向优化与曲面分段
8.3.2 打印路径规划与调整
8.4 一体化喷射成形设备
8.4.1 一体化喷射成形设备组成
8.4.2 硬件结构
8.4.3 软件组成
8.4.4 主要技术指标
本章小结
参考文献
共形承载天线的一体化设计理论与制造技术 作者简介
黄进,高性能电子装备机电集成制造国家级科研平台主任,西安电子科技大学教授、机电工程学院执行院长,中国电子学会会士。兼任中国宇航学会空间太阳能电站专委会副主任,中国机械工程学会机械工业自动化分会常委,中国计算机学会计算机工程与工艺专委会常委,《电子机械工程》编委会副主任,《西安电子科技大学学报》《电讯技术》《机械设计与制造工程》及SHOCK AND VIBRATION编委会委员。 和先进制造领域的教学和科研工作,主攻共形天线/频选天线罩设计、伺服系统设计和共形电子的一体化喷射成形技术。近年主持创新特区重点项目、973课题、国家自然科学基金重点项目、民用航天重点项目、部委预研及基金项目十余项。 在国内外重要期刊和会议上发表论文100余篇,授权国家发明专利60余项。获国家科技进步二等奖2项、陕西省科技成果一等奖4项、中国电子学会科技进步一等奖2项、国防科技进步二等奖1项、陕西省教学成果特等奖1项。
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