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电子封装材料力学性能:纳米压痕技术原理、应用和拓展 版权信息
- ISBN：9787561283004
- 条形码：9787561283004 ; 978-7-5612-8300-4
- 装帧：一般胶版纸
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>>
电子封装材料力学性能:纳米压痕技术原理、应用和拓展 内容简介
本书较为全面地介绍纳米压痕方法在电子封装材料力学性能测试方面的原理、应用及方法拓展，详细介绍纳米压痕实验原理及方法以及接触分析理论，开展不同形状压头的封装材料压痕过程有限元仿真分析，提出针对封装材料本构关系及应变率、微观结构及表面应变等因素的压痕理论分析方法，为我国电子封装力学领域采用纳米压痕的分析手段提供可行的理论基础。
电子封装材料力学性能:纳米压痕技术原理、应用和拓展 目录
第1章纳米压痕实验原理及方法
1.1简介
1.2纳米压痕技术的发展历程
1.3纳米压痕实验方法
1.4纳米压痕应用优势及
1.5小结
第2章
纳米压痕有限元仿真方法
2.1简介
2.2压痕问题的接触力学理论分析
2.3纳米压痕的有限元模型
2.4有限元计算收敛性要点
2.5有限元模型的建模流程实例
2.6有限元仿真后处理方法
参考文献
第3章基于球形压头的烧结纳米银力学性能研究
……
展开全部
电子封装材料力学性能:纳米压痕技术原理、应用和拓展 作者简介
龙旭，西北工业大学力学与土木建筑学院副教授，一直从事电子封装力学研究工作，在电子封装结构特别是焊点的安全性能和破坏机理研究等方面积累了大量的理论和实际工程研发经验。
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