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(高职教材)电子装配工艺实践教程

(高职教材)电子装配工艺实践教程

作者:林修杰
出版社:机械工业出版社出版时间:2017-03-01
开本: 16开
本类榜单:工业技术销量榜
中 图 价:¥30.7(7.3折) 定价  ¥42.0 登录后可看到会员价
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(高职教材)电子装配工艺实践教程 版权信息

(高职教材)电子装配工艺实践教程 内容简介

本书采用项目和任务的形式编写,每一个项目为一个独立的学习内容,每一任务为一学习单元,以任务驱动的形式编写内容。本书强调电子装配工艺要求,具有操作性强的特点,以装配工艺为主线,以实际电子产品为载体,突出焊接工艺、装配工艺、调试等技能,以满足当前职业教育的需要。本书选取内容按学生的认识规律由简单到复杂,由低频电路到数字电路再到高频电路,由直插式安装到贴片式安装,浅显易懂,适合不同层次读者的阅读需要。全书包括5个项目:安全教育、焊接工艺实践、红外遥控器的装配、循环彩灯控制器的装配和贴片收音机的装配。本书可作为高职高专电子信息、电气及自动化、机电一体化、通信技术、计算机等专业“电子装配工艺”课程的教学用书,也可供从事电子工程技术人员或电子技术爱好者参考。

(高职教材)电子装配工艺实践教程 作者简介

2004.7~2007.3 在中国人民解放军第4801工厂黄埔军械厂工作,主要从事电子电路的研发设计,任助理工程师; 2007.3~现在,在广州民航职业技术学院工作,主要担任《电子工艺装配实训》、《数字电路》、《计算机应用基础》、《计算机网络》等课程的教学,2010年获评实验师; 2009年主持校级精品课程《电子工艺装配实训》的建设工作; 2011年主持学校网络课程《电子工艺装配实训》的建设工作,2014年获评学校优秀网络课程三等奖; 2013年主持广东省高职教改项目《基于数据挖掘的高职学生电子档案袋综合评价系统研究与实践》,课题经费为6.6万元。

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