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电工技术

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电工基础理论

表面贴装技术

作者：田贞军，车君华，罗朝平主编

出版社：北京理工大学出版社出版时间：2021-11-01

开本： 29cm 页数： 106页

本类榜单：工业技术销量榜

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版权信息
内容简介
目录

表面贴装技术版权信息

ISBN：9787576306309
条形码：9787576306309 ; 978-7-5763-0630-9
装帧：一般胶版纸
册数：暂无
重量：暂无
所属分类：
工业技术
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电工基础理论

表面贴装技术内容简介

本书以实际生产案例为载体，按照表面贴装技术工艺流程进行教材设计，表面贴装技术(SMT)分为印刷、贴片、回流焊接、检测与返修四个项目，具体包括：印刷机的操作维护、贴片机的操作维护、回流焊机的操作维护，检测设备的操作与维护内容。

表面贴装技术目录

项目一印刷机的操作与维护
任务一参观认识SMT生产车间
任务二印刷鼠标电路板锡膏
任务三维护锡膏印刷机
项目二贴片机的操作与维护
任务一鼠标电路板贴片前的准备
任务二编写鼠标电路板贴片程序
任务三鼠标电路板贴片生产
任务四维护贴片机
项目三回流焊机的操作与维护
任务一认识回流焊机
任务二操作回流焊机
任务三维护回流焊机
项目四检测设备的操作与维护
任务一认识检测设备
任务二操作与维护检测设备
参考文献

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