中图网

>

硬件外部设备维修

逆向工程与3D打印技术

作者：王晖，张琼，杨凯主编

出版社：重庆大学出版社出版时间：2019-09-01

开本： 26cm 页数： 336页

本类榜单：计算机/网络销量榜

中图价:¥20.1(3.4折) 定价 ~~¥59.0~~ 登录后可看到会员价

加入购物车收藏

运费6元，满39元免运费

?新疆、西藏除外

温馨提示：5折以下图书主要为出版社尾货，大部分为全新（有塑封/无塑封），个别图书品相8-9成新、切口
有划线标记、光盘等附件不全详细品相说明>>

本类五星书更多>

>
决战行测5000题(言语理解与表达)

决战行测5000题(言语理解与表达)

¥38.8¥88
>
软件性能测试.分析与调优实践之路

软件性能测试.分析与调优实践之路

¥49.3¥69
>
第一行代码Android

第一行代码Android

¥58.4¥99
>
深度学习

深度学习

¥92.4¥168
>
Unreal Engine 4蓝图完全学习教程

Unreal Engine 4蓝图完全学习教程

¥72.2¥168
>
深入理解计算机系统-原书第3版

深入理解计算机系统-原书第3版

¥104.3¥139
>
Word/Excel PPT 2013办公应用从入门到精通-(附赠1DVD.含语音视频教学+办公模板+PDF电子书)

Word/Excel PPT 2013办公应用从入门到精通-(附赠1DVD.含语音视频教学+办公模板+PDF电子书)

¥21¥49.9

商品详情
商品评论(0条)

中图价:¥20.1 加入购物车

版权信息
内容简介
目录

逆向工程与3D打印技术版权信息

ISBN：9787568914222
条形码：9787568914222 ; 978-7-5689-1422-2
装帧：一般胶版纸
册数：暂无
重量：暂无
所属分类：
计算机/网络
>
硬件外部设备维修

逆向工程与3D打印技术内容简介

本教材包含产品前端设计、中端3D打印制作、后端产品后处理这三个紧密联系的工艺模块。以产品项目为载体, 依据产品的工作流程安排设计任务, 共包含十个子项目内容, 每个项目均由若干个任务构成, 便于读者学习和理解。项目1至项目5介绍了3D打印中的前端设计环节, 项目6至项目10介绍了当今主流的3D打印工艺、产品后处理以及设备的维护、保养、常用故障诊断与排除。

逆向工程与3D打印技术目录

项目1 3D打印技术概况

项目2 工业级手持式3D扫描仪
2．1 “太空蜘蛛”扫描仪的认识与基本操作
项目单卡（活页可撕）
2．2 Artec Studio数据处理
项目单卡（活页可撕）
2．3 Geomagic Wrap数据处理
项目单卡（活页可撕）

项目3 支架式3D扫描仪
3．1 认识ZEISS扫描仪
项目单卡（活页可撕）
3．2 扫描前期处理
项目单卡（活页可撕）
3．3 逆向设计
项目单卡（活页可撕）
3．4 数据检测分析
项目单卡（活页可撕）

项目4 光学触笔的使用
4．1 认识光学触笔
项目单卡（活页可撕）
4．2 数据处理
项目单卡（活页可撕）

项目5 绝对臂
5．1 认识绝对臂
项目单卡（活页可撕）
5．2 绝对臂扫描操作
项目单卡（活页可撕）
5．3 绝对臂测量操作

项目6 熔融沉积成型（FDM）打印工艺与后处理
6．1 FDM技术概述
项目单卡（活页可撕）
项目单卡（活页可撕）
6．2 模型检查与修复
项目单卡（活页可撕）
项目单卡（活页可撕）
6．3 成型设备基本操作
6．4 成型零件后处理

项目7 激光光固化（SLA）打印工艺与后处理
7．1 SIA技术概述
项目单卡（活页可撕）
7．2 数据处理
项目单卡（活页可撕）
7．3 成型设备基本操作
7．4 产品后处理

项目8 激光粉末烧结（SLS）打印工艺与后处理
8．1 SLS技术概述
项目单卡（活页可撕）
8．2 数据处理
8．3 成型设备基本操作
8．4 成型零件后处理
项目单卡（活页可撕）

项目9 激光选区熔化（SLM）打印工艺与后处理
9．1 SLM概述
项目单卡（活页可撕）
9．2 数据处理
项目单卡（活页可撕）
9．3 成型设备操作
9．4 成型零件后处理

项目10 聚合物喷射成型（Polyjet）打印工艺与后处理
10．1 Polyjet技术概述
10．2 数据处理
项目单卡（活页可撕）
项目单卡（活页可撕）
10．3 Polyjet成型设备基本操作
10．4 Polyjet成型零件后处理
参考文献

展开全部

商品评论(0条)

写书评赚书币

暂无评论……

书友推荐