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图解入门半导体制造设备基础与构造精讲原书第3版

作者：佐藤淳一

出版社：机械工业出版社出版时间：2022-07-01

开本： 16开 页数： 216

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版权信息
本书特色
内容简介
目录
作者简介

图解入门半导体制造设备基础与构造精讲原书第3版版权信息

ISBN：9787111708018
条形码：9787111708018 ; 978-7-111-70801-8
装帧：一般胶版纸
册数：暂无
重量：暂无
所属分类：
工业技术
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图解入门半导体制造设备基础与构造精讲原书第3版本书特色

适读人群：从事半导体制造与设计的专业人员阅读说到芯片，相信关注它的朋友都知道，目前美国垄断市场占了全球50%的份额，而国内在芯片方面经常被美国卡脖子，比如中兴、华为等。而且不仅仅是卡成品芯片，还卡生产芯片的设备、材料、EDA软件等。一说起芯片，很多朋友都会说，要加速国产替代，不让别人卡住我们的脖子。但在整个芯片产业，究竟有多少卡脖子的技术环节，我们又该在什么地方努力？目前有很多朋友表示，芯片有三大上游产业，分别是EDA、半导体设备、半导体材料，只要搞定这三大产业，就不用愁了。这样说也对，但不够全面，真正三大卡脖子的技术主要是在工艺、装备/材料、设计IP核/EDA。工艺是指芯片制造工艺，这是与芯片生产企业本身的技术相关的。比如台积电、三星达到了5nm，格芯、Intel、联电等达到了10nm，而目前国产技术只达到14nm。设备/材料其实是一体的，装备是指光刻机、刻蚀机、离子注入机等。在设备的前10大厂商中，美国有4家，日本有4家，欧洲有2家，其中美国份额高。在材料方面，日本垄断半导体材料70%的市场，这两方面都需要我们继续加强。 EDA是用来设计芯片的软件，目前整个市场被美国企业垄断了90%以上，国产不足5%。 IP核是指指令集，比如ARM、X86、RISC-V、MIPS、Alpha、Power。目前国内就没有自己的指令集，都是采用国外的指令集来设计芯片。可见三大关键环节，都是被卡着脖子，并且是一环套一环，要想不被卡脖子，这些环节要全部实现国产替代才行，可见这是整个供应链体系的事情，而不是某一家厂商，或几家厂商的事情，需要一批批强大的企业。以上这些环节需要专业的人才培养、高效的创新机制和深厚的科技文化支撑，因此，就需要从基础做起，尽快普及相关的科技知识。本书就是为了解决上述问题而出版的，涉及前段制程、清洗与干燥、离子注入和热处理、光刻、刻蚀、成膜、平坦化、CMOS、后段制程，为半导体技术的知识普及，为加速半导体产业国产替代，解决“卡脖子”问题尽一份绵薄之力。

图解入门半导体制造设备基础与构造精讲原书第3版内容简介

本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望，同时也对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇，但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格，帮助读者进行理解。相信本书一定能带领读者进入一个半导体制造设备的立体世界。本书适合从事半导体与芯片加工、设计的从业者，以及准备涉足上述领域的上班族和学生阅读参考。此版本仅限在中国大陆地区（不包括香港、澳门特别行政区及台湾地区）销售。

图解入门半导体制造设备基础与构造精讲原书第3版目录

前言半导体制造设备行业的现状/ 1.1总览半导体制造设备/ 半导体制造设备的地位/ 本书的脉络/ 制造设备和制造工艺流程的关系/ 1.2半导体制造设备的市场规模/ 半导体行业的市场规模/ 电子行业的市场规模/ 硅晶圆的市场规模/ 1.3半导体设备制造商和范式转移/ 半导体黎明期的制造设备/ 半导体制造设备制造商的变迁/ 范式转移/ 代工厂·无晶圆厂的登场/ 1.4日本半导体设备制造商的现状/ 半导体行业的结构/ 日本国内半导体制造商的现状/ 日本制造商的停滞/ 1.5晶圆厂的现状/ 多样的产品和半导体晶圆厂/ 巨型晶圆厂/ 1.6晶圆厂的多样化/ 晶圆厂的生产效能/ 巨型晶圆厂以外的方案/ 迷你晶圆厂的方案/ 研究开发/ 设备制造商未来的挑战/ 1.7硅晶圆450mm化的现状/ 硅晶圆的尺寸/ 450mm化的趋势/ 全球450mm化的动向/ 半导体制造设备的难题/ 理解晶圆厂中的半导体制造设备/ 2.1前段制程和后段制程/ 半导体工艺流程的分类/ 前端和后端/ 2.2硅晶圆的用途/ 硅晶圆和半导体制造设备/ 2.3晶圆搬运和制造设备/ 什么是晶圆搬运？/ 晶圆和设备/ 2.4晶圆厂和制造设备/ 什么是晶圆厂？/ 从晶圆的搬运角度了解晶圆厂/ 2.5无尘室和制造设备/ 什么是无尘室？/ 制造设备的无尘化/ 2.6微环境/ 什么是微环境？/ 什么是FOUP？/ 2.7制造设备所需的性能/ 制造设备需要满足的性能和功能/ 2.8赋予半导体设备以生命力的设施/ 设施/ 晶圆厂需要的设施/ 2.9制造设备的产能和晶圆厂的运营/ 什么是制造设备的产能？/ 制造设备的稼动率/ 2.10制造设备和生产管理/ 什么是生产管理？/ AEC/APC/ 设备的标准化/ 清洗和干燥设备/ 3.1什么是清洗和干燥设备？/ 清洗设备的要素/ 清洗和干燥设备的要素/ 3.2清洗设备的分类/ 一般的清洗设备分类/ 根据方法论的清洗设备的分类/ 3.3批量式清洗设备/ 什么是批量式清洗设备？/ 多槽式和单槽式/ 3.4单片式清洗设备/ 什么是单片式清洗设备？/ 单片式干燥设备/ 3.5新型清洗设备/ 高频蒸汽清洗设备/ 紫外线(UV)/臭氧清洗设备/ 超低温气溶胶清洗设备/ 晶圆厂中各式各样的清洗设备/ 3.6清洗后**的干燥设备/ 都有哪些干燥设备？/ 旋转干燥法/ IPA干燥法/ 3.7开发中的新型干燥设备/ 马兰戈尼设备的要素/ Rotagoni干燥设备的要素/ 离子注入设备/ 4.1什么是离子注入设备？/ 什么是离子注入？/ 离子注入设备的构成要素/ 4.2离子源/ 含有离子源物质的气体/ 弗里曼型离子源/ 伯纳斯(Bernus)型离子源/ 4.3晶圆和离子注入设备/ 离子注入设备中的晶圆扫描/ 晶圆扫描设备的课题/ 4.4制造CMOS的离子注入设备/ 各种扩散层形成的CMOS/ 不同加速能量和束电流的离子注入设备/ 其他离子注入技术/ 4.5离子注入的替代技术/ 等离子掺杂设备/ 激光掺杂设备/ 热处理设备/ 5.1什么是热处理设备？/ 什么是晶体恢复热处理设备？/ 热处理设备的要素/ 5.2历史悠久的批量式热处理设备/ 关于热处理设备/ 热处理设备的石英炉/ 5.3单片式RTA设备/ 什么是RTA设备？/ 温度测量/ RTA设备的灯具/ 5.4*新的激光退火设备/ 什么是激光退火？/ 激光退火设备和RTA设备的区别/ 5.5准分子激光源/ 什么是准分子激光器？/ 通往设备的激光路径/ 什么是固体激光器？/ 光刻设备/ 6.1多样的光刻设备/ 什么是光刻工艺和光刻设备？/ 光刻工艺流程和设备/ 6.2决定精细化的曝光设备/ 曝光设备的不同曝光方式/ 缩影式曝光设备的绘制方法/ 曝光设备的构成要素/ 曝光设备的光学系统/ 6.3推进精细化进程的曝光光源的发展/ 光源的历史/ 未来的光源/ 6.4曝光所需的抗蚀剂涂布设备/ 抗蚀剂和涂布机的关系/ 现实中的旋涂设备/ 抗蚀剂涂布设备的要素/ 6.5曝光后所需的显影设备/ 什么是显影工艺？/ 现实中的显影设备/ 关于显影工艺的液体堆积/ 6.6光刻设备的集成/ 什么是内联化？/ 三次元的趋势/ 6.7灰化设备/ 什么是灰化？/ 灰化工艺和设备/ 内置灰化设备/ 6.8液浸式曝光设备/ 什么是液浸式曝光设备？/ 液浸曝光技术的原理和课题/ 6.9双重图案所需的设备/ 什么是双重图案？/ 需要什么设备？/ 未来的课题/ 6.10进一步追求精细化的EUV设备/ 什么是EUV曝光技术？/ 反射光学系统和掩膜/ EUV曝光设备的课题/ 6.11掩膜形成技术和设备/ 掩膜(瞄准镜)和它的进展/ 关于EB直绘设备/ 蚀刻设备/ 7.1什么是蚀刻工艺和设备？/ 什么是蚀刻工艺？/ 7.2蚀刻设备的构成要素/ 蚀刻设备的组成/ 干法蚀刻设备的工艺室/ 7.3高频电源的施加方法与蚀刻设备/ 产生等离子体的条件/ 什么是等离子体电位？/ 阴极耦合的优点/ 按工艺分类的蚀刻设备/ 7.4蚀刻设备的历史/ 干法蚀刻的登场/ 干法蚀刻设备的演变/ 7.5集群工具化的干法蚀刻设备/ 什么是集群工具？/ 各种集群工具/ 7.6其他干法蚀刻设备/ 适应高精度化趋势的蚀刻设备/ 成膜设备/ 8.1什么是成膜设备？/ 什么是半导体工艺的成膜？/ 成膜设备的构成要素/ 成膜的参数和方法/ 8.2基础中的基础：热氧化设备/ 硅氧化工艺和设备/ 硅氧化设备的构成要素

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图解入门半导体制造设备基础与构造精讲原书第3版作者简介

佐藤淳一，毕业于京都大学工学研究科，并获得硕士学位。1978年开始就职于东京电气化学工业株式会社（现TDK），1982年开始就职于索尼公司。一直从事半导体和薄膜器件相关工艺的研究开发工作。在此期间，参与创建半导体尖端技术公司，担任长崎大学兼职讲师、行业协会委员等职位，同时也是应用物理学会员。译者简介卢涛，江苏常州人，日本中央大学工科硕士。精通各种半导体制造设备流程与开发，曾参与半导体工厂数据的实时传输和设备状态的分析。

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