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电子产品工艺 第3版 版权信息
- ISBN：9787111495048
- 条形码：9787111495048 ; 978-7-111-49504-8
- 装帧：暂无
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>>
电子产品工艺 第3版 内容简介
本书是高职高专电子类专业课教材。主要内容包括常用电子元器件、印制电路板的设计与制作、电子电路的图的计算机辅助设计、焊接工艺、电子产品的防护与电磁兼容、电子产品技术文件的编制、电子产品整机装配工艺、电子产品的调试与检验等。本书的特点是注重实际应用，重点介绍新工艺和新技术。既可作为高职高专的教材，也可作为工程技术人员的参考用书。
电子产品工艺 第3版 目录
第3版前言
第2版前言
第1版前言
**章常用电子元器件1
**节电阻器和电位器1
第二节电容器8
第三节电感器11
第四节半导体器件13
第五节电声器件、光电器件和压电
器件24
本章小结32
习题一32
第二章印制电路板的设计与制作34
**节印制电路板的种类与结构34
第二节印制电路板设计的基本原则38
第三节手工制作印制电路板44
第四节Altium Designer Summer 09电路
板设计软件的使用47
本章小结68
习题二68
第三章焊接工艺70
**节焊接的基本知识70
第二节无铅焊料73
第三节手工焊接技术76
第四节无铅助焊剂82
第五节自动焊接技术84
第六节无铅焊接的工艺技术与设备92
第七节表面安装技术96
本章小结100
习题三101
第四章电子产品的防护与电磁兼容102
**节电子产品的防护与防腐102
第二节电子产品的散热104
第三节电子产品的防振105
第四节电子产品的电磁兼容性106
第五节电子产品的静电防护110
本章小结112
习题四112
第五章整机装配工艺114
**节整机装配的准备工艺114
第二节电子产品工艺文件121
第三节电子产品装配工艺要求及
过程125
本章小结138
习题五138
第六章电子产品的调试与检验139
**节调试工艺139
第二节检验148
第三节电子产品的质量管理及
ISO 9000标准系列154
本章小结163
习题六163
参考文献165
展开全部
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