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高分辨率微波成像雷达有源阵列天线 版权信息
- ISBN：9787118122398
- 条形码：9787118122398 ; 978-7-118-12239-8
- 装帧：一般胶版纸
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>
高分辨率微波成像雷达有源阵列天线 内容简介
本书聚焦于微波成像雷达有源阵列天线前沿技术和工程研制需求，简要介绍了有源阵列天线基本原理、天线阵列综合与分析方法和天线辐射特性建模技术；针对性地研究了应用于微波成像雷达的有源阵列天线、共口径阵列天线、数字阵列天线、封装阵列天线和微波光子阵列天线近期新技术和工程应用问题；基于微电子、数字化和微系统等近期新前沿技术，详细介绍了空天平台微波成像雷达轻量化有源阵列天线模块化集成架构、射频电控热导一体化设计、异质异构垂直互联、内埋薄膜器件等高密度集成技术，给出了很多工程化设计案例。
高分辨率微波成像雷达有源阵列天线 目录
**章 概述1.1基本概念1.2发展历史1.2.1线天线时期1.2.2面天线时期1.2.3平面阵列天线1.2.4有源阵列天线1.3特点与应用1.3.1有源阵列天线特点1.3.2高分辨微波成像雷达天线1.3.3机载平台应用1.3.4弹载平台应用1.3.5卫星平台应用1.4新技术研究1.5本书概貌第二章 阵列天线分析与优化2.1基本参数2.1.1端口参数2.1.2辐射参数2.2线性阵列2.2.1线阵2.2.2等幅线阵2.2.3非等幅线阵2.2.4非等间距线阵2.2.4线阵与单元综合2.3平面阵列2.3.1阵元布局2.3.2平面阵列综合与分析2.3.3平面阵单元2.4阵列稀疏2.4.1引言2.4.2随机稀疏布阵2.4.3子阵级布阵2.4.4稀疏阵与辐射特性2.4.5稀疏阵单元2.5波束赋形2.5.1引言2.5.2相位加权波束赋形2.5.3幅相加权波束赋形2.5.4收发双程波束赋形第三章 高分辨微波成像雷达宽带有源阵列技术3.1顺时信号带宽3.1.1引言3.1.2 波束指向偏差3.1.3孔径度越时间3.1.4信号调频速率3.2时延补偿方法3.2.1单元级配置延时线3.2.2子阵级配置延时线3.2.3阵列天线坐标系3.2.4延时线配置设计3.2.5实例3.3射频时延模块3.3.1引言3.3.2实时延时技术原理3.3.3延时线指标分析3.3.4实时延时设计3.4光时延模块3.5数字时延模块第四章 有源阵列天线辐射特性4.1基本原理4.2 辐射性能综合与分析4.1.1输入条件4.1.2方向图模拟分析4.3误差与校正4.3.1阵列天线误差源4.3.2误差分析4.3.3误差获取4.3.4误差控制与补偿4.4近场测试与反演4.4.1天线测试方法4.4.2近场测量误差分析4.4.3天线通道参数获取方法4.4.4反演与补偿4.5高分辨微波成像雷达宽带天线快速测量4.5.1基本原理4.5.2快速测量方法4.5.3准确建模第五章 有源阵列模块集成5.1有源阵列集成架构5.1.1引言5.1.2宽带阵列馈电结构5.1.3模块化集成架构5.2射频链路信号分析5.3微型化收发组件5.3.1基本概念5.3.2组成与工作原理5.3.3指标体系5.3.4集成架构与电路设计5.4热设计5.5电磁兼容性分析第六章 宽带共口径阵列天线6.1基本概念6.1.1介质基天线共口径6.1.2金属基天线共口径6.1.3混合基天线共口径6.2多极化天线6.2.1线极化6.2.2圆极化6.2.3变极化6.4多波段天线6.4.1双波段6.4.2三波段6.4.3电磁兼容性分析6.5多波段多极化共口径6.5.1双波段单极化6.5.2双波段双极化6.5.3多波段双极化第七章 数字阵列天线7.1基本概念7.2DDS特性分析7.2.1相位累加器7.2.2直接数字波形合成技术7.2.3直接数字频率合成技术7.2.4DDS频谱分析7.2.5DDS杂散抑制7.3射频链路分析7.3.1发射链路7.3.2接收链路7.3.3频率源7.4数字化接收机7.4.1数字采样 7.4.2数字下变频7.4.3噪声系数分析7.4.4动态范围7.4.5实例第八章 微波光子阵列8.1基本概念8.1.1微波光子数字阵列天线8.1.2光控相控阵天线8.1.3移相器与延迟线8.2微波光子链路8.2.1微波信号调制与解调8.2.2基于光学方法产生微波信号8.2.3微波光电接收机8.2.4极限信噪比光电传播8.2.5光学采样ADC8.3微波光子器件8.3.1激光器与探测器8.3.2调制器与解调器8.3.3光纤与光放大器8.3.4光分路器与光波分复用器8.3.5光隔离器与环形器8.3.6光移相器与开关8.4真实时间延时线8.4.1开关延时线8.4.2空间转换延时线8.4.3压电效应延时线8.4.5光纤光栅延时线8.5微波光子链路分析8.5.1噪声系数8.5.2隔离度8.5.3增益平坦度8.5.4幅度相位误差第九章 封装天线阵列9.1基本概念9.1.1封装天线9.1.2封装有源阵列天线9.2低剖面宽带天线单元9.1.1宽带天线单元机理9.1.2宽带天线单元9.1.3背腔天线单元9.3多层互联技术9.3.1毛纽扣技术9.3.2 BGA技术9.3.3LGA技术9.3.4板内层间互联技术9.3.5TSV技术9.4热设计与散热通道9.4.1基本原理9.4.2器件散热9.4.3散热通道与路径9.4.4对外散热接口9.5内埋微波器件与网络9.5.1带状线9.5.2微波电阻9.5.3微波滤波器9.5.4微波网络9.6材料特性分析9.6.1低温共烧陶瓷（LTCC）9.6.2高低温共烧陶瓷（HTCC）9.6.3有机材料9.7封装集成技术9.7.1低温共烧陶瓷（LTCC）集成9.7.2高低温共烧陶瓷（HTCC）集成9.7.3 HDI集成
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