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电子设备防腐蚀设计 版权信息
- ISBN：9787121422379
- 条形码：9787121422379 ; 978-7-121-42237-9
- 装帧：一般胶版纸
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>
电子设备防腐蚀设计 内容简介
本书在综合电子设备结构、工艺设计人员工程工作经验，以及我国电子设备防腐蚀理论和实践的基础上编写，全书共13章，介绍了防腐蚀基本理论、常用材料特性、防腐蚀工艺、防腐蚀试验及仿真等防腐蚀的成熟成果和新进展，同时从典型对象角度出发，通过实际案例介绍了电子设备的防腐蚀设计要求、设计流程及材料、工艺选用原则，并对电子设备防腐蚀发展进行了展望。本书既可作为科研院所、企*单位科技人员的技术参考书，也可作为高等院校本科生、研究生的教材。
电子设备防腐蚀设计 目录
第1章 绪论 （1）
1．1 电子设备腐蚀特点 （1）
1．1．1 电子设备结构特点 （1）
1．1．2 电子设备腐蚀失效模式 （3）
1．2 电子设备防腐蚀现状及需求 （5）
1．2．1 电子设备防腐蚀现状 （5）
1．2．2 电子设备防腐蚀需求 （7）
第2章 腐蚀影响因素 （8）
2．1 腐蚀的定义 （8）
2．2 常见腐蚀形态 （9）
2．2．1 金属的常见腐蚀形态 （9）
2．2．2 非金属的常见腐蚀形态 （10）
2．3 环境因素对材料腐蚀的影响 （12）
2．3．1 自然环境因素 （12）
2．3．2 工作环境因素 （15）
2．4 材料因素对腐蚀的影响 （17）
2．4．1 金属材料 （17）
2．4．2 高分子非金属材料 （21）
第3章 腐蚀的类型 （22）
3．1 腐蚀的分类 （22）
3．1．1 按环境分类 （22）
3．1．2 按机理分类 （23）
3．1．3 按形态分类 （23）
3．2 大气腐蚀 （24）
3．2．1 大气腐蚀机理 （25）
3．2．2 大气腐蚀影响因素 （25）
3．2．3 大气腐蚀控制 （26）
3．3 金属电化学腐蚀 （27）
3．3．1 电化学腐蚀机理 （27）
3．3．2 电化学腐蚀的影响因素 （29）
3．3．3 电化学腐蚀控制 （31）
3．4 高分子材料老化 （32）
3．4．1 高分子材料老化特征 （32）
3．4．2 高分子材料老化的影响因素 （33）
3．4．3 高分子材料老化控制 （34）
3．5 微生物腐蚀 （35）
3．5．1 微生物腐蚀机理 （36）
3．5．2 微生物腐蚀影响因素 （36）
3．5．3 微生物腐蚀控制 （37）
第4章 电子设备常用金属材料 （39）
4．1 金属材料选用原则 （39）
4．1．1 选择依据 （39）
4．1．2 选用原则 （40）
4．2 黑色金属材料 （42）
4．2．1 碳钢 （42）
4．2．2 低合金钢 （43）
4．2．3 铸铁 （45）
4．2．4 不锈钢 （47）
4．2．5 耐热钢 （50）
4．3 常用有色金属材料 （52）
4．3．1 铝及铝合金 （52）
4．3．2 铜及铜合金 （54）
4．3．3 钛及钛合金 （56）
4．3．4 镁及镁合金 （57）
4．3．5 锌及锌合金 （58）
4．4 电子封装材料 （58）
4．4．1 金属封装材料 （59）
4．4．2 金属基复合封装材料 （59）
第5章 电子设备常用非金属材料 （62）
5．1 非金属材料选用原则 （62）
5．2 塑料 （63）
5．2．1 概述 （63）
5．2．2 常用塑料的性能 （64）
5．2．3 常用塑料的选用 （65）
5．3 橡胶 （67）
5．3．1 概述 （67）
5．3．2 常用橡胶的性能 （68）
5．3．3 常用橡胶的选用 （69）
5．4 密封胶 （71）
5．4．1 常用密封胶的分类及性能 （71）
5．4．2 密封胶的选用 （72）
5．5 热缩套管 （73）
5．5．1 概述 （73）
5．5．2 热缩套管性能 （74）
5．5．3 热缩套管的选用 （75）
5．6 包装 （76）
5．6．1 包装方法及分类 （76）
5．6．2 包装材料 （77）
第6章 金属镀覆与化学处理 （81）
6．1 电镀层 （81）
6．1．1 锌及锌合金镀层 （81）
6．1．2 镉镀层 （84）
6．1．3 铜镀层 （87）
6．1．4 镍镀层 （89）
6．1．5 铬镀层 （91）
6．1．6 锡及锡合金镀层 （93）
6．1．7 银镀层 （95）
6．1．8 钯及钯镍合金镀层 （97）
6．1．9 铑镀层 （99）
6．1．10 金及金合金镀层 （100）
6．2 化学镀层 （103）
6．2．1 化学镀镍层 （103）
6．2．2 化学镀铜层 （105）
6．3 化学转化膜 （106）
6．3．1 钢铁化学氧化膜 （106）
6．3．2 铜及铜合金化学氧化膜 （108）
6．3．3 铜及铜合金钝化膜 （109）
6．3．4 铝及铝合金化学氧化膜 （111）
6．3．5 镁合金化学氧化膜 （112）
6．3．6 不锈钢钝化膜 （114）
6．4 电化学转化膜 （115）
6．4．1 铝及铝合金硫酸阳极氧化膜 （115）
6．4．2 铝及铝合金磷酸阳极氧化膜 （117）
6．4．3 铝及铝合金硬质阳极氧化膜 （118）
6．4．4 钛及钛合金阳极氧化膜 （119）
6．4．5 微弧氧化膜 （120）
6．5 其他镀覆层 （122）
6．5．1 热浸锌层 （122）
6．5．2 热喷锌/铝层 （123）
6．5．3 锌铬涂层（达克罗） （125）
6．5．4 可控离子渗层（PIP渗层） （127）
6．5．5 二硫化钼溅射膜 （128）
第7章 涂层及涂装 （130）
7．1 涂料概述 （130）
7．1．1 涂料组成 （130）
7．1．2 涂料分类 （134）
7．2 常用涂料及其性能 （135）
7．2．1 装饰防护性涂料 （135）
7．2．2 功能性涂料 （136）
7．3 涂层系统 （139）
7．3．1 涂层系统组成及功能 （139）
7．3．2 设计选用 （141）
7．3．3 结构设计工艺性要求 （142）
7．4 涂装工艺 （143）
7．4．1 涂覆标记基本组成 （143）
7．4．2 涂装工艺流程 （144）
7．4．3 涂装前处理工艺 （144）
7．4．4 常用涂料涂装方法 （146）
7．5 涂层质量控制 （152）
7．5．1 生产过程质量控制 （152）
7．5．2 涂层质量要求 （153）
第8章 敷形涂覆及密封处理 （158）
8．1 印制板组件敷形涂覆 （158）
8．1．1 印制板组件敷形涂层及其性能 （158）
8．1．2 印制板组件涂覆选用准则 （160）
8．1．3 印制板组件敷形涂覆工艺 （161）
8．1．4 印制板组件敷形涂覆质量控制 （163）
8．2 密封处理 （166）
8．2．1 密封处理种类及特点 （166）
8．2．2 密封处理工艺 （166）
8．2．3 密封处理质量控制 （170）
第9章 防腐蚀结构设计 （172）
9．1 系统防腐蚀设计 （172）
9．1．1 环境控制设计 （172）
9．1．2 密封设计 （175）
9．1．3 遮蔽设计 （184）
9．2 组合结构防腐蚀设计 （184）
9．2．1 异种金属接触界面的设计 （184）
9．2．2 连接结构设计 （187）
9．2．3 减少积水的组合结构设计 （192）
9．3 零件防腐蚀设计 （192）
9．3．1 边缘（棱）的设计 （193）
9．3．2 死角的设计 （193）
9．3．3 孔洞的设计 （193）
9．3．4 内腔结构的设计 （194）
9．3．5 避免应力腐蚀的设计 （195）
9．3．6 避免腐蚀疲劳的设计 （196）
第10章 典型对象和构件防腐蚀设计 （198）
10．1 典型对象防腐蚀设计 （198）
10．1．1 天线系统防腐蚀设计 （198）
10．1．2 伺服传动系统防腐蚀设计 （201）
10．1．3 冷却系统防腐蚀设计 （208）
10．1．4 方舱电站及UPS电源防腐蚀设计 （213）
10．1．5 其他典型对象的防腐蚀设计 （214）
10．2 典型构件防腐蚀设计 （216）
10．2．1 紧固件 （216）
10．2．2 电缆及装配 （217）
10．2．3 接插件 （218）
10．2．4 弹性件 （218）
10．2．5 安装面 （218）
10．3 典型电路防腐蚀设计 （222）
10．3．1 印制板组件 （223）
10．3．2 电接点和电连接件 （223）
10．3．3 波导及微波电路组件 （225）
10．3．4 电源及高压组件 （228）
第11章 腐蚀试验 （229）
11．1 概述 （229）
11．1．1 腐蚀试验的目的与任务 （229）
11．1．2 腐蚀试验的类型 （230）
11．1．3 腐蚀试验的选择 （231）
11．1．4 腐蚀试验的通用要求 （231）
11．2 重量法 （232）
11．2．1 原理与分类 （232）
11．2．2 失重法 （232）
11．2．3 增重法 （232）
11．2．4 腐蚀速度的计算 （233）
11．3 线性极化法 （233）
11．3．1 原理与分类 （233）
11．3．2 恒电流法 （233）
11．3．3 腐蚀速度的计算 （234）
11．4 三氯化铁孔蚀（点蚀）试验 （234）
11．4．1 原理 （234）
11．4．2 试验步骤 （234）
11．4．3 试验结果评价 （235）
11．5 盐雾试验 （235）
11．5．1 试验目的与范围 （235）
11．5．2 试验方法 （235）
11．5．3 试验程序 （236）
11．5．4 试验结果评价 （236）
11．6 湿热试验 （236）
11．6．1 试验目的与范围 （236）
11．6．2 恒定湿热试验 （236）
11．6．3 交变湿热试验 （237）
11．6．4 试验结果评价 （238）
11．7 工业气氛试验 （238）
11．7．1 试验目的与范围 （238）
11．7．2 二氧化硫试验 （238）
11．7．3 硫化氢试验 （239）
11．7．4 试验结果评价 （239）
11．8 酸性大气试验 （239）
11．8．1 试验目的与范围 （239）
11．8．2 试验程序 （240）
11．8．3 试验结果评价 （240）
11．9 霉菌试验 （240）
11．9．1 试验目的与范围 （240）
11．9．2 霉菌菌种选择 （240）
11．9．3 试验程序 （241）
11．9．4 试验结果评价 （241）
11．10 大气暴露试验 （242）
11．10．1 试验目的与范围 （242）
11．10．2 试验场点选择 （242）
11．10．3 试验试样 （243）
11．10．4 试样暴露方式 （243）
11．10．5 试验时间和期限 （244）
11．10．6 试验结果评价 （244）
第12章 防腐蚀仿真进展与探索 （245）
12．1 概述 （245）
12．1．1 腐蚀仿真的意义 （245）
12．1．2 腐蚀仿真的发展 （246）
12．1．3 腐蚀仿真的原理 （247）
12．2 腐蚀仿真数据库建设 （255）
12．2．1 概述 （255）
12．2．2 环境数据库建设 （256）
12．2．3 材料数据库建设 （262）
12．3 腐蚀仿真案例 （269）
12．3．1 建模过程 （269）
12．3．2 腐蚀仿真实例 （270）
第13章 电子设备防腐蚀展望 （279）
13．1 电子设备防腐蚀的重要性和长期性 （279）
13．2 电子设备防腐蚀挑战 （280）
13．3 电子设备防腐蚀展望 （281）
13．3．1 深化机理及影响因素研究 （281）
13．3．2 深化寿命评估与预测研究 （282）
13．3．3 深化耐蚀材料开发研究 （283）
13．3．4 深化防腐蚀新技术研究 （284）
13．3．5 加强防腐蚀设计多专业联动 （285）
13．3．6 加强全寿命周期防腐蚀综合管理 （286）
参考文献 （287）
1．1 电子设备腐蚀特点 （1）
1．1．1 电子设备结构特点 （1）
1．1．2 电子设备腐蚀失效模式 （3）
1．2 电子设备防腐蚀现状及需求 （5）
1．2．1 电子设备防腐蚀现状 （5）
1．2．2 电子设备防腐蚀需求 （7）
第2章 腐蚀影响因素 （8）
2．1 腐蚀的定义 （8）
2．2 常见腐蚀形态 （9）
2．2．1 金属的常见腐蚀形态 （9）
2．2．2 非金属的常见腐蚀形态 （10）
2．3 环境因素对材料腐蚀的影响 （12）
2．3．1 自然环境因素 （12）
2．3．2 工作环境因素 （15）
2．4 材料因素对腐蚀的影响 （17）
2．4．1 金属材料 （17）
2．4．2 高分子非金属材料 （21）
第3章 腐蚀的类型 （22）
3．1 腐蚀的分类 （22）
3．1．1 按环境分类 （22）
3．1．2 按机理分类 （23）
3．1．3 按形态分类 （23）
3．2 大气腐蚀 （24）
3．2．1 大气腐蚀机理 （25）
3．2．2 大气腐蚀影响因素 （25）
3．2．3 大气腐蚀控制 （26）
3．3 金属电化学腐蚀 （27）
3．3．1 电化学腐蚀机理 （27）
3．3．2 电化学腐蚀的影响因素 （29）
3．3．3 电化学腐蚀控制 （31）
3．4 高分子材料老化 （32）
3．4．1 高分子材料老化特征 （32）
3．4．2 高分子材料老化的影响因素 （33）
3．4．3 高分子材料老化控制 （34）
3．5 微生物腐蚀 （35）
3．5．1 微生物腐蚀机理 （36）
3．5．2 微生物腐蚀影响因素 （36）
3．5．3 微生物腐蚀控制 （37）
第4章 电子设备常用金属材料 （39）
4．1 金属材料选用原则 （39）
4．1．1 选择依据 （39）
4．1．2 选用原则 （40）
4．2 黑色金属材料 （42）
4．2．1 碳钢 （42）
4．2．2 低合金钢 （43）
4．2．3 铸铁 （45）
4．2．4 不锈钢 （47）
4．2．5 耐热钢 （50）
4．3 常用有色金属材料 （52）
4．3．1 铝及铝合金 （52）
4．3．2 铜及铜合金 （54）
4．3．3 钛及钛合金 （56）
4．3．4 镁及镁合金 （57）
4．3．5 锌及锌合金 （58）
4．4 电子封装材料 （58）
4．4．1 金属封装材料 （59）
4．4．2 金属基复合封装材料 （59）
第5章 电子设备常用非金属材料 （62）
5．1 非金属材料选用原则 （62）
5．2 塑料 （63）
5．2．1 概述 （63）
5．2．2 常用塑料的性能 （64）
5．2．3 常用塑料的选用 （65）
5．3 橡胶 （67）
5．3．1 概述 （67）
5．3．2 常用橡胶的性能 （68）
5．3．3 常用橡胶的选用 （69）
5．4 密封胶 （71）
5．4．1 常用密封胶的分类及性能 （71）
5．4．2 密封胶的选用 （72）
5．5 热缩套管 （73）
5．5．1 概述 （73）
5．5．2 热缩套管性能 （74）
5．5．3 热缩套管的选用 （75）
5．6 包装 （76）
5．6．1 包装方法及分类 （76）
5．6．2 包装材料 （77）
第6章 金属镀覆与化学处理 （81）
6．1 电镀层 （81）
6．1．1 锌及锌合金镀层 （81）
6．1．2 镉镀层 （84）
6．1．3 铜镀层 （87）
6．1．4 镍镀层 （89）
6．1．5 铬镀层 （91）
6．1．6 锡及锡合金镀层 （93）
6．1．7 银镀层 （95）
6．1．8 钯及钯镍合金镀层 （97）
6．1．9 铑镀层 （99）
6．1．10 金及金合金镀层 （100）
6．2 化学镀层 （103）
6．2．1 化学镀镍层 （103）
6．2．2 化学镀铜层 （105）
6．3 化学转化膜 （106）
6．3．1 钢铁化学氧化膜 （106）
6．3．2 铜及铜合金化学氧化膜 （108）
6．3．3 铜及铜合金钝化膜 （109）
6．3．4 铝及铝合金化学氧化膜 （111）
6．3．5 镁合金化学氧化膜 （112）
6．3．6 不锈钢钝化膜 （114）
6．4 电化学转化膜 （115）
6．4．1 铝及铝合金硫酸阳极氧化膜 （115）
6．4．2 铝及铝合金磷酸阳极氧化膜 （117）
6．4．3 铝及铝合金硬质阳极氧化膜 （118）
6．4．4 钛及钛合金阳极氧化膜 （119）
6．4．5 微弧氧化膜 （120）
6．5 其他镀覆层 （122）
6．5．1 热浸锌层 （122）
6．5．2 热喷锌/铝层 （123）
6．5．3 锌铬涂层（达克罗） （125）
6．5．4 可控离子渗层（PIP渗层） （127）
6．5．5 二硫化钼溅射膜 （128）
第7章 涂层及涂装 （130）
7．1 涂料概述 （130）
7．1．1 涂料组成 （130）
7．1．2 涂料分类 （134）
7．2 常用涂料及其性能 （135）
7．2．1 装饰防护性涂料 （135）
7．2．2 功能性涂料 （136）
7．3 涂层系统 （139）
7．3．1 涂层系统组成及功能 （139）
7．3．2 设计选用 （141）
7．3．3 结构设计工艺性要求 （142）
7．4 涂装工艺 （143）
7．4．1 涂覆标记基本组成 （143）
7．4．2 涂装工艺流程 （144）
7．4．3 涂装前处理工艺 （144）
7．4．4 常用涂料涂装方法 （146）
7．5 涂层质量控制 （152）
7．5．1 生产过程质量控制 （152）
7．5．2 涂层质量要求 （153）
第8章 敷形涂覆及密封处理 （158）
8．1 印制板组件敷形涂覆 （158）
8．1．1 印制板组件敷形涂层及其性能 （158）
8．1．2 印制板组件涂覆选用准则 （160）
8．1．3 印制板组件敷形涂覆工艺 （161）
8．1．4 印制板组件敷形涂覆质量控制 （163）
8．2 密封处理 （166）
8．2．1 密封处理种类及特点 （166）
8．2．2 密封处理工艺 （166）
8．2．3 密封处理质量控制 （170）
第9章 防腐蚀结构设计 （172）
9．1 系统防腐蚀设计 （172）
9．1．1 环境控制设计 （172）
9．1．2 密封设计 （175）
9．1．3 遮蔽设计 （184）
9．2 组合结构防腐蚀设计 （184）
9．2．1 异种金属接触界面的设计 （184）
9．2．2 连接结构设计 （187）
9．2．3 减少积水的组合结构设计 （192）
9．3 零件防腐蚀设计 （192）
9．3．1 边缘（棱）的设计 （193）
9．3．2 死角的设计 （193）
9．3．3 孔洞的设计 （193）
9．3．4 内腔结构的设计 （194）
9．3．5 避免应力腐蚀的设计 （195）
9．3．6 避免腐蚀疲劳的设计 （196）
第10章 典型对象和构件防腐蚀设计 （198）
10．1 典型对象防腐蚀设计 （198）
10．1．1 天线系统防腐蚀设计 （198）
10．1．2 伺服传动系统防腐蚀设计 （201）
10．1．3 冷却系统防腐蚀设计 （208）
10．1．4 方舱电站及UPS电源防腐蚀设计 （213）
10．1．5 其他典型对象的防腐蚀设计 （214）
10．2 典型构件防腐蚀设计 （216）
10．2．1 紧固件 （216）
10．2．2 电缆及装配 （217）
10．2．3 接插件 （218）
10．2．4 弹性件 （218）
10．2．5 安装面 （218）
10．3 典型电路防腐蚀设计 （222）
10．3．1 印制板组件 （223）
10．3．2 电接点和电连接件 （223）
10．3．3 波导及微波电路组件 （225）
10．3．4 电源及高压组件 （228）
第11章 腐蚀试验 （229）
11．1 概述 （229）
11．1．1 腐蚀试验的目的与任务 （229）
11．1．2 腐蚀试验的类型 （230）
11．1．3 腐蚀试验的选择 （231）
11．1．4 腐蚀试验的通用要求 （231）
11．2 重量法 （232）
11．2．1 原理与分类 （232）
11．2．2 失重法 （232）
11．2．3 增重法 （232）
11．2．4 腐蚀速度的计算 （233）
11．3 线性极化法 （233）
11．3．1 原理与分类 （233）
11．3．2 恒电流法 （233）
11．3．3 腐蚀速度的计算 （234）
11．4 三氯化铁孔蚀（点蚀）试验 （234）
11．4．1 原理 （234）
11．4．2 试验步骤 （234）
11．4．3 试验结果评价 （235）
11．5 盐雾试验 （235）
11．5．1 试验目的与范围 （235）
11．5．2 试验方法 （235）
11．5．3 试验程序 （236）
11．5．4 试验结果评价 （236）
11．6 湿热试验 （236）
11．6．1 试验目的与范围 （236）
11．6．2 恒定湿热试验 （236）
11．6．3 交变湿热试验 （237）
11．6．4 试验结果评价 （238）
11．7 工业气氛试验 （238）
11．7．1 试验目的与范围 （238）
11．7．2 二氧化硫试验 （238）
11．7．3 硫化氢试验 （239）
11．7．4 试验结果评价 （239）
11．8 酸性大气试验 （239）
11．8．1 试验目的与范围 （239）
11．8．2 试验程序 （240）
11．8．3 试验结果评价 （240）
11．9 霉菌试验 （240）
11．9．1 试验目的与范围 （240）
11．9．2 霉菌菌种选择 （240）
11．9．3 试验程序 （241）
11．9．4 试验结果评价 （241）
11．10 大气暴露试验 （242）
11．10．1 试验目的与范围 （242）
11．10．2 试验场点选择 （242）
11．10．3 试验试样 （243）
11．10．4 试样暴露方式 （243）
11．10．5 试验时间和期限 （244）
11．10．6 试验结果评价 （244）
第12章 防腐蚀仿真进展与探索 （245）
12．1 概述 （245）
12．1．1 腐蚀仿真的意义 （245）
12．1．2 腐蚀仿真的发展 （246）
12．1．3 腐蚀仿真的原理 （247）
12．2 腐蚀仿真数据库建设 （255）
12．2．1 概述 （255）
12．2．2 环境数据库建设 （256）
12．2．3 材料数据库建设 （262）
12．3 腐蚀仿真案例 （269）
12．3．1 建模过程 （269）
12．3．2 腐蚀仿真实例 （270）
第13章 电子设备防腐蚀展望 （279）
13．1 电子设备防腐蚀的重要性和长期性 （279）
13．2 电子设备防腐蚀挑战 （280）
13．3 电子设备防腐蚀展望 （281）
13．3．1 深化机理及影响因素研究 （281）
13．3．2 深化寿命评估与预测研究 （282）
13．3．3 深化耐蚀材料开发研究 （283）
13．3．4 深化防腐蚀新技术研究 （284）
13．3．5 加强防腐蚀设计多专业联动 （285）
13．3．6 加强全寿命周期防腐蚀综合管理 （286）
参考文献 （287）
展开全部
电子设备防腐蚀设计 作者简介
胡长明，中国电子科技集团公司第十四研究所首席专家。中国电子学会会员、电子机械工程分会常务副主任委员，中央军委装备发展部电磁兼容及防护专家组成员，东南大学特聘教授，南京市软件协会副理事长，中国电科“智能制造与机器人”专家组副组长，中国机械工程学会高级会员。
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