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PCB封装与原理图库工程设计 版权信息
- ISBN：9787121408854
- 条形码：9787121408854 ; 978-7-121-40885-4
- 装帧：一般胶版纸
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>>
PCB封装与原理图库工程设计 内容简介
本书系统介绍了原理图符号与PCB封装建库方法和技巧, 主要内容包括封装库基础知识、元器件数据手册封装参数分析、PCB封装建库工程经验数据、原理图符号与PCB封装建库审查案例、多平台原理图符号库与PCB封装库设计、PCB设计文件与封装库在多平台间的转换、PCB 3D封装库的应用、PCB封装的命名。
PCB封装与原理图库工程设计 目录
第1章 封装库基础知识
1．1 PCB封装简介
1．2 PCB封装分解
1．3 建库焊盘尺寸参考标准
1．4 PCB封装建库工艺考虑
第2章 元器件数据手册封装参数分析
2．1 三视图与标注
2．2 元器件封装尺寸描述
2．2．1 元器件数据手册中的元器件封装
2．2．2 封装尺寸数据的获取
第3章 PCB封装建库工程经验数据
3．1 SOP封装
3．2 QFP封装
3．3 QFN封装
3．4 DFN封装
3．5 BGA封装
3．6 LGA封装
3．7 PLCC封装
3．8 SOJ封装
3．9 DIP封装
第4章 原理图符号与PCB封装建库审查案例
4．1 原理图符号建库案例
4．2 PCB封装建库案例
第5章 多平台原理图符号库与PCB封装库设计
5．1 Mentor原理图符号库与PCB封装库设计
5．1．1 中心库管理
5．1．2 原理图符号库设计
5．1．3 PCB封装库设计
5．1．4 BGA封装创建范例
5．1．5 Part设计
5．2 Altium Designer原理图符号库与PCB封装库设计
5．2．1 原理图符号库设计
5．2．2 PCB封装库设计
5．2．3 表面贴装元器件PCB封装设计实例
5．2．4 通孔插装元器件PCB封装设计实例
5．2．5 向导法创建BGA封装实例
5．3 PADS原理图符号库与PCB封装库设计
5．3．1 原理图符号库设计
5．3．2 PCB封装库设计
5．3．3 表面贴装PCB封装设计实例
5．3．4 向导法创建BGA封装实例
5．4 Allegro原理图符号库与PCB封装库设计
5．4．1 常规元器件的原理图符号设计
5．4．2 分裂元件的原理图符号设计
5．4．3 PCB封装库设计
5．4．4 表面贴装元器件PCB封装设计实例
5．4．5 通孔插装元器件PCB封装设计实例
5．4．6 BGA封装的自动创建
5．4．7 机械封装创建实例
第6章 PCB设计文件与封装库在多平台间的转换
6．1 Allegro封装库转换成Mentor封装库
6．1．1 加载SKILL程序
6．1．2 PCB封装库文件转换
6．1．3 Mentor导入封装库文件
6．1．4 转换注意事项
6．2 PADS封装库转换成Allegro封装库
6．2．1 PADS导出asc文件
6．2．2 Allegro导入asc文件
6．2．3 封装优化
6．3 Allegro封装库转换成Altium Designer封装库
6．3．1 将元器件封装放置在Allegro PCB上
6．3．2 Altium Designer导入Allegro PCB文件
6．3．3 封装优化
6．4 Altium Designer封装库转换成PADS封装库
6．4．1 Altium Designer PCB放置封装元器件
6．4．2 PADS导入Altium Designer PCB文件
6．4．3 封装优化
6．5 PADS封装库转换成Mentor封装库
6．5．1 PADS导出hkp文件
6．5．2 Mentor导入hkp文件
6．5．3 封装优化
6．6 Mentor封装库转换成PADS封装库
6．6．1 Mentor PCB转换成PADS PCB
6．6．2 Mentor中心库转PADS封装库
第7章 PCB 3D封装库的应用
7．1 Altium Designer封装3D模型的创建及调用
7．1．1 简易3D封装库的创建
7．1．2 使用STEP模型创建3D封装
7．1．3 3D结构文件的导出
7．2 Allegro封装3D模型的调用
7．2．1 设置STEP模型库路径
7．2．2 STEP模型指定
7．2．3 3D效果图的查看与导出
第8章 PCB封装的命名
8．1 表面贴装类封装的命名
8．1．1 表面贴装电阻器
8．1．2 表面贴装电容器
8．1．3 表面贴装电阻排
8．1．4 表面贴装钽电容器
8．1．5 表面贴装二极管
8．1．6 表面贴装铝电解电容器
8．1．7 表面贴装电感器
8．1．8 表面贴装晶体管
8．1．9 表面贴装熔丝
8．1．10 表面贴装按键开关
8．1．11 表面贴装晶振
8．1．12 表面贴装电池座
8．1．13 表面贴装整流器
8．1．14 表面贴装滤波器
8．1．15 小外形封装（SOP）
8．1．16 “J”形引脚类（SOJ）封装
8．1．17 四面扁平封装 （QFP）
8．1．18 片式载体塑料有引线（PLCC）封装
8．1．19 四面扁平无引线（QFN）封装
8．1．20 两边扁平无引线（DFN）封装
8．1．21 表面贴装变压器
8．1．22 球栅阵列（BGA）封装
8．1．23 双列直插式存储模块（DIMM）插座
8．1．24 SATA连接器
8．1．25 光模块
8．1．26 表面贴装双边缘连接器
8．2 通孔插装类封装的命名
8．2．1 通孔插装继电器
8．2．2 通孔插装电阻器
8．2．3 通孔插装电容器
8．2．4 通孔插装二极管
8．2．5 通孔插装电感器
8．2．6 通孔插装晶体管
8．2．7 通孔插装晶振
8．2．8 双列直插封装（DIP）
8．2．9 单列直插封装（SIP）
8．2．10 插针式连接器
8．2．11 扁平电缆连接器（IDC）
8．2．12 USB连接器
8．2．13 RJ通信口连接器
8．2．14 D-SUB连接器
8．2．15 欧式连接器
8．2．16 HM型连接器
8．2．17 电源插座
8．2．18 音/视频连接器
8．2．19 FPC连接器
8．2．20 同轴电缆
8．2．21 电源模块
8．2．22 卡座
8．3 特殊类型封装的命名
8．4 PCB封装库参考图
展开全部
PCB封装与原理图库工程设计 作者简介
毛忠宇，www.EDA365.com论坛特邀版主，毕业于电子科技大学微电子技术专业，曾就职于华为技术有限公司、海思半导体有限公司、兴森快捷电路科技股份有限公司、深圳市电巢科技有限公司等，专业从事高速PCB设计、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平台建设、高速IC封装设计等工作20余年，深入了解PCB-Package-IC协同设计、仿真方法及流程，具有丰富的研发实践与教育培训经验，曾出版《芯片SIP封装与工程设计》《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》《华为研发14载：那些一起奋斗过的互连岁月》《IC封装基础与工程设计实例》等。
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