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光刻机像质检测技术(上册) 版权信息
- ISBN：9787030673541
- 条形码：9787030673541 ; 978-7-03-067354-1
- 装帧：一般胶版纸
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>>
光刻机像质检测技术(上册) 本书特色
适读人群 ：从事光刻机研究与应用的科研与工程技术人员，高等院校、科研院所相关领域的科研人员、教师、研究生与本科生，现代光学精密检测、光学成像等领域的科技人员、研究生和高等院校的本科生光刻机领域的前沿著作，系统性的解说光刻机像质检测技术1958年，世界上集成电路诞生。60多年来集成电路一直按照摩尔定律快速发展，集成度越来越高，单个芯片上的晶体管数量已经由*初的数十个发展到现在的数十亿个。伴随着集成电路的发展，其应用领域不断扩大。从身份证、手机到可穿戴设备，从计算机到移动通信，从汽车电子到高铁、飞机，集成电路的应用已经渗透到国民经济的各个领域以及人们生活的方方面面。随着5G、物联网、人工智能、云计算、大数据等新一代信息技术的快速发展，其重要性日益凸显。而光刻机是集成电路制造的核心装备，其技术水平决定了集成电路的集成度，关乎摩尔定律的生命力。这本上下册的《高端光刻机像质检测技术》是研究团队多年来面向光刻机成像质量不断提升的需求，在国际主流的光刻机像质检测技术基础上完成的光刻机像质检测技术的系统性论著，旨在为相关领域的发展有所助益。
光刻机像质检测技术(上册) 内容简介
本书系统地介绍了光刻机像质检测技术。介绍了国际主流的光刻机像质检测技术, 详细介绍了本团队提出的系列新技术, 涵盖了光刻胶曝光法、空间像测量法、干涉测量法等检测技术, 包括初级像质参数、波像差、偏振像差、动态像差、执像差等像质检测技术。
光刻机像质检测技术(上册) 目录
目录
(上册)
序言
前言
第1章 绪论 1
1.1集成电路发展历程 1
1.2集成电路制造工艺 3
1.3光刻机技术的发展 5
1.3.1光刻机曝光方式的演变 5
1.3.2光刻分辨率的提升 7
1.4光刻机整机关键技术 8
1.4.1光刻机基本结构 8
1.4.2光刻机主要性能指标 14
1.4.3光刻机的技术挑战 15
1.5光刻机的成像质量与主要性能指标 16
1.5.1成像质量的影响因素 16
1.5.2成像质量对光刻机性能指标的影响 17
1.6光刻机的技术进步与成像质量提升 18
1.6.1光刻机成像质量与像质控制 18
1.6.2像质控制与光刻机技术进步 18
1.7光刻机像质检测技术 20
1.7.1不同类型像质参数的检测需求 21
1.7.2不同场合下像质参数的检测需求 22
1.7.3像质检测的技术类型 22
1.7.4光刻机像质检测技术体系 24
1.8本书主要内容 25
参考文献 26
第2章光刻成像模型 29
2.1光刻成像理论 29
2.1.1标量衍射理论 29
2.1.2矢量衍射理论 31
2.2标量光刻成像模型 51
2.2.1相干成像模型 51
2.2.2部分相干成像模型 52
2.3矢量光刻成像模型 62
2.3.1建模基础 62
2.3.2厚掩模近场模型 64
2.3.3 物方矢量场远场衍射模型 67
2.3.4入瞳球面到出瞳球面的映射关系 76
2.3.5像方矢量场会聚成像模型 77
2.4投影物镜热效应模型 78
2.4.1快速热效应模型 78
2.4.2严格热效应模型 86
参考文献 93
第3章初级像质参数检测 95
3.1初级像质参数对光刻成像位置的影响 95
3.1.1垂轴像质参数的影响 95
3.1.2轴向像质参数的影响 97
3.2垂轴像质检测技术 99
3.3轴向像质检测技术 101
3.3.1 FEM技术 101
3.3.2 FOCAL技术 102
3.3.3基于神经网络的检测技术 144
3.3.4基于双线线宽变化量的检测技术 153
3.3.5其他检测技术 158
3.4垂轴与轴向像质同步检测技术 159
3.4.1 TIS技术 159
3.4.2 镜像 FOCAL技术 170
3.5初级像质参数检测技术的应用拓展 178
3.5.1焦深检测 178
3.5.2硅片表面不平度检测 185
3.5.3套刻精度检测 191
3.5.4像质参数热漂移检测 198
参考文献 203
第4章基于光刻胶曝光的波像差检测 205
4.1波像差对光刻成像质量的影响 205
4.1.1奇像差对光刻成像质量的影响 205
4.1.2偶像差对光刻成像质量的影响 211
4.1.3波像差对套刻精度的影响 214
4.2光束干涉检测法 219
4.2.1双光束干涉检测 219
4.2.2三光束干涉检测 229
4.2.3多光束干涉检测 233
4.3像面曝光检测法 242
4.3.1单一照明条件检测 242
4.3.2多照明条件检测 244
4.4多离焦面曝光检测法 251
4.4.1单一照明条件检测 251
4.4.2多照明条件检测 259
参考文献 273
第5章基于空间像测量的波像差检测 275
5.1基于空间像位置偏移量的检测 275
5.1.1二元光栅标记检测法 275
5.1.2相移掩模标记检测法 298
5.1.3混合标记检测法 322
5.2基于空间像线宽不对称度的检测 328
5.2.1双线标记检测法 328
5.2.2 Brick Wall标记检测法 333
5.3基于空间像峰值光强差的检测 337
5.3.1相移掩模标记检测法 337
5.3.2二元双缝图形标记检测法 346
5.4基于空间像傅里叶分析的检测 354
5.4.1检测原理 354
5.4.2仿真实验 359
5.5基于空间像解析线性模型的检测 362
5.5.1检测原理 362
5.5.2仿真实验 368
5.5.3技术优化 371
参考文献 373
第6章基于空间像主成分分析的波像差检测 375
6.1 AMAI-PCA技术 375
6.1.1检测原理 375
6.1.2仿真与实验 390
6.1.3工程应用技术 404
6.2高精度波像差检测方法 433
6.2.1 多级 BBD采样法 433
6.2.2 Three-Space标记检测法 438
6.2.3阶梯相位环标记检测法 442
6.3高阶波像差检测方法 452
6.3.1多照明设置法 452
6.3.2环形照明检测法 457
6.3.3六方向孤立空标记检测法 468
6.3.4二阶模型检测法 483
6.4浸液光刻机投影物镜波像差检测 496
6.4.1基于矢量成像模型的波像差检测 496
6.4.2基于八方向孤立空标记的高阶波像差检测 507
6.4.3基于线性采样的波像差快速检测 517
6.4.4基于多偏振照明条件的高精度波像差检测 521
参考文献 528
(下册)
第7章基于原位 PMI的波像差检测
第8章偏振像差检测
第9章极紫外光刻投影物镜波像差检测
第10章像质检测关键依托技术
后记
展开全部
光刻机像质检测技术(上册) 作者简介
王向朝，中国科学院上海光学精密机械研究所研究员，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（02专项）总体专家组专家。获国际与国内授权发明专利160余项，在国际与国内光学与光刻领域主流期刊发表学术论文360余篇，出版学术著作3部。培养博士研究生60余名（含我国高端光刻机整机技术领域第一批博士研究生）。 戴凤钊，中国科学院上海光学精密机械研究所副研究员，中国科学院青年创新促进会会员。2008年本科毕业于西安电子科技大学，2013年获中国科学院大学博士学位。主要研究领域为高端光刻机技术。获授权国内外发明专利10余项，作为第一作者或通讯作者在国际光学领域主流期刊发表学术论文10篇，参与撰写学术著作3部。
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