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电子装联与焊接工艺技术研究 版权信息
- ISBN：9787514226065
- 条形码：9787514226065 ; 978-7-5142-2606-5
- 装帧：一般胶版纸
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>
电子装联与焊接工艺技术研究 内容简介
本书根据电子装联和焊接工艺各项政策和规定进行编写，具体内容包括：现代电子装联工艺概论、影响电子装联工艺可靠性的因素、焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响、环境因素对电子装备可靠性的影响及工艺可靠性加固、影响电子产品在服役期间的工艺可靠性问题、有铅和无铅混合组装的工艺、电子产品无Pb制程的工艺、波峰焊接焊点的工艺可靠性设计、电子装联焊接技术基础知识、焊接接头的界面特性、电子装联焊接所用焊料与接头设计、电子装联PCBA焊接的DMF要求等内容。本书特点： 1.本书根据相应的规范和法规进行编写，并接合实际管理经验，使得实用性较强。 2.本书增加实例内容，使得内容丰富、指导性强。
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