包邮集成电路开发与测试(中级)

作者：居水荣

出版社：高等教育出版社出版时间：2020-12-01

开本： 16开 页数： 300

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集成电路开发与测试(中级) 版权信息

ISBN：9787040553062
条形码：9787040553062 ; 978-7-04-055306-2
装帧：一般胶版纸
册数：暂无
重量：暂无
所属分类：
工业技术
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电工技术
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电工基础理论

集成电路开发与测试(中级) 内容简介

本书是1+X职业技能等级证书配套教材，对应于“集成电路开发与测试”职业技能等级证书，涵盖中级证书相关工作领域，由版图辅助设计、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成，针对助理版图设计工程师、助理设备保障工程师、助理软件调试工程师、外观检验员、测试员、生产保障技术员等岗位涉及的工作领域和任务所需的职业技能要求介绍相关理论知识和实操内容。本书可作为“集成电路开发与测试”1+X职业技能等级证书（中级）的培训认证教材，也可作为高等职业院校相关实践环节教学用书或集成电路相关行业及企业员工的岗前培训教材，还可供工程技术人员参考使用。

集成电路开发与测试(中级) 目录

项目1 版图辅助设计技能目标 1.1 项目概述 1.2 版图识别 1.2.1 典型集成电路制造工艺的剖面图基础知识 1.2.2 常见元器件的版图基础知识技能训练任务任务1.1 电阻版图设计任务1.2 电容版图设计任务1.3 二极管版图识别任务1.4 MOS场效应管版图识别 1.2.3 常见集成电路单元的版图基础知识技能训练任务任务1.5 逻辑门版图识别 1.2.4 集成电路整体版图布局分析基础知识技能训练任务任务1.6 整体版图中基本结构的识别 1.3 版图编辑 1.3.1 典型集成电路版图的主要设计规则基础知识技能训练任务任务1.7 设计规则设置 1.3.2 版图设计库及其设置基础知识技能训练任务任务1.8 设计库的设置 1.3.3 单元版图编辑技能训练任务任务1.9 反相器的版图编辑项目2 晶圆制程技能目标 2.1 项目概述 2.2 单晶硅片制备 2.2.1 单晶硅片制备的工艺操作基础知识技能训练任务任务2.1 单晶炉操作任务2.2 硅锭整形处理任务2.3 硅锭切割任务2.4 硅片倒角 2.2.2 硅锭和硅片的质量评估基础知识技能训练任务任务2.5 硅锭质量检验任务2.6 硅片质量检验 2.2.3 单晶炉和切片机的日常维护与常见故障技能训练任务任务2.7 单晶炉和切片机的日常维护任务2.8 单晶炉和切片机故障判别 2.3 晶圆氧化扩散 2.3.1 氧化扩散的工艺操作基础知识技能训练任务任务2.9 晶圆清洗任务2.10 晶圆氧化扩散工艺操作 2.3.2 氧化扩散的质量评估基础知识技能训练任务任务2.11 膜厚测试 2.3.3 氧化扩散设备的日常维护与常见故障技能训练任务任务2.12 氧化扩散设备的日常维护和故障判别 2.4 晶圆薄膜淀积 2.4.1 薄膜淀积的工艺操作基础知识技能训练任务任务2.13 淀积工艺操作任务2.14 LPCVD淀积多晶硅工艺操作任务2.15 PECVD设备淀积工艺操作 2.4.2 薄膜淀积的质量评估基础知识 2.4.3 薄膜淀积设备的日常维护与常见故障技能训练任务任务2.16 薄膜淀积设备的日常维护和故障判别 2.5 晶圆光刻 2.5.1 光刻的工艺参数与操作基础知识技能训练任务任务2.17 光刻工艺操作 2.5.2 光刻的质量评估基础知识技能训练任务任务2.18 光刻质量评估 2.5.3 光刻设备的常见故障与对策技能训练任务任务2.19 光刻设备常见故障判别 2.6 晶圆刻蚀 2.6.1 刻蚀的工艺参数与操作基础知识技能训练任务任务2.20 刻蚀工艺操作 2.6.2 刻蚀的质量评估基础知识技能训练任务任务2.21 刻蚀质量评估 2.6.3 刻蚀设备的日常维护技能训练任务任务2.22 刻蚀设备日常维护 2.7 晶圆离子注入 2.7.1 注入的工艺参数与操作基础知识技能训练任务任务2.23 注人工艺操作 2.7.2 注人的质量评估基础知识 2.7.3 注入设备的日常维护基础知识技能训练任务任务2.24 注入设备日常维护项目3 晶圆测试项目4 集成电路封装项目5 集成电路测试项目6 集成电路应用参考文献

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