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微机电系统概论(教材)

微机电系统概论(教材)

作者:邱丽芳
出版社:冶金工业出版社出版时间:2020-10-01
开本: 16开 页数: 195
本类榜单:工业技术销量榜
中 图 价:¥17.1(5.5折) 定价  ¥31.0 登录后可看到会员价
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微机电系统概论(教材) 版权信息

微机电系统概论(教材) 内容简介

  《微机电系统概论》是“微机电系统”课程的配套教材,系统介绍了微机电系统的特点及应用前景、微机电系统的材料、微机电系统的加工、微机电系统的组成、微机电系统的设计及测试,重点介绍了适合于微机电系统结构设计的柔顺机构和平面折展机构的分析和设计方法。各章末均附有复习思考题,便于学生掌握所学知识。  《微机电系统概论》为高等院校机械类专业的本科生教学用书,也可供相关专业的工程技术人员和研究人员参考。

微机电系统概论(教材) 目录

1 绪论
1.1 微机电系统概述
1.1.1 微机电系统的定义
1.1.2 微机电系统的特点
1.1.3 微机电系统研究的意义
1.2 微机电系统的发展概况
1.2.1 MEMS制造技术
1.2.2 传感MEMS器件
1.2.3 生物MEMS器件
1.2.4 信息MEMS器件
1.2.5 综合MEMS系统
1.3 MEMS与NEMS
1.4 微米尺度及基本效应
1.4.1 尺度效应
1.4.2 表面效应
1.4.3 能源与电、磁、热、光效应
复习思考题

2 微机电系统的材料
2.1 概述
2.2 结构材料
2.2.1 硅
2.2.2 陶瓷
2.3 功能材料
2.3.1 电致伸缩材料和压电陶瓷
2.3.2 (超)磁致伸缩材料(magnetostriktive metal)
2.3.3 电流变体(electro-rheological fluids,ERF)
2.3.4 磁流变体(mageto-rheological fluids,MRF)
2.3.5 形状记忆材料
2.4 智能材料
2.4.1 智能材料的功能
2.4.2 智能材料的种类
2.4.3 智能结构和系统
2.5 材料的选择
2.5.1 主要衬底材料
2.5.2 其他硅化合物衬底材料
2.5.3 封装材料
2.6 新材料研究
复习思考题

3 微机电系统的加工
3.1 概述
3.2 薄膜层技术
3.2.1 薄膜材料
3.2.2 薄膜层及其制备方法
3.2.3 物理气相淀积(physical vapo doposition,PVD)
3.2.4 化学气相淀积(chemical vapor deposition,CVD)
3.3 牺牲层技术
3.3.1 牺牲层与结构层
3.3.2 加工的工艺过程
3.3.3 加工中的注意事项
3.4 刻蚀与光刻技术
……
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微机电系统概论(教材) 作者简介

邱丽芳,1966出生,北京科技大学教授。主持国家自然科学基金项目1项,参加国家自然科学基金项目3项,发表科研、教学论文50余篇,获省部级以上教学奖励4项。主要研究方向:柔性机构、平面折展机构等。编写教材有:韩建友、邱丽芳主编,《机械原理》(十一五规划教材),高等教育出版社,2011;邱丽芳、韩建友、毕佳编,《机械原理全程辅导与习题解答》,化学工业出版社,2016;邱丽芳等主编,《机械原理》,机械工业出版社,2004;《机械设计基础》(十一五规划教材),副主编,机械工业出版社,2003。

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