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21世纪高等学校嵌入式系统专业规划教材嵌入式系统软硬件协同设计教程 版权信息
- ISBN:9787302538738
- 条形码:9787302538738 ; 978-7-302-53873-8
- 装帧:平装-胶订
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 所属分类:>>
21世纪高等学校嵌入式系统专业规划教材嵌入式系统软硬件协同设计教程 本书特色
本书以Xilinx公司开发的Zynq7000系列芯片为基础,系统地介绍了基于全可编程芯片(Zynq7000)的嵌入式系统体系结构、接口技术、底层软件设计等。首先介绍了Zynq7000芯片的架构及CortexA9微处理器核的体系结构,然后结合Zynq7000芯片,介绍了嵌入式系统硬件平台设计技术、软件平台设计技术及接口技术。本书的设计示例多以Zynq7000芯片为背景,目的是使原理概念具体化,并从具体个例中归纳出具有普遍指导意义的嵌入式系统软硬件协同设计原理和方法。这些原理和方法适用于多种微处理器芯片,而且长期有效。 本书适合作为高等院校计算机、电子信息相关专业的教材,也可供从事嵌入式软硬件设计、开发的技术人员参考。
21世纪高等学校嵌入式系统专业规划教材嵌入式系统软硬件协同设计教程 内容简介
本书以Xilinx公司开发的Zynq7000系列芯片为基础,系统地介绍了基于全可编程芯片(Zynq7000)的嵌入式系统体系结构、接口技术、底层软件设计等。首先介绍了Zynq7000芯片的架构及CortexA9微处理器核的体系结构,然后结合Zynq7000芯片,介绍了嵌入式系统硬件平台设计技术、软件平台设计技术及接口技术。本书的设计示例多以Zynq7000芯片为背景,目的是使原理概念具体化,并从具体个例中归纳出具有普遍指导意义的嵌入式系统软硬件协同设计原理和方法。这些原理和方法适用于多种微处理器芯片,而且长期有效。 本书适合作为高等院校计算机、电子信息相关专业的教材,也可供从事嵌入式软硬件设计、开发的技术人员参考。
21世纪高等学校嵌入式系统专业规划教材嵌入式系统软硬件协同设计教程 目录
21世纪高等学校嵌入式系统专业规划教材嵌入式系统软硬件协同设计教程 作者简介
符意德,1987年7月毕业于西安交通大学计算机系,同年8月在南京理工大学计算机系参加工作。参加工作后曾参予和主持过多项“国家863项目”、国防预研项目、江苏省工业支撑项目、企业委托开发项目等,发表论文30余篇。并一直从事计算机硬件课程教学工作,主讲过“微机原理及接口技术”、“数字信号处理”、“单片机原理及应用”、“嵌入式系统原理”等课程。编写过“嵌入式系统设计原理及应用”、“嵌入式系统及接口技术”2本教材。
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