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机械设计手册 微机电系统及设计 版权信息
- ISBN：9787111648970
- 条形码：9787111648970 ; 978-7-111-64897-0
- 装帧：平装-胶订
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>>
机械设计手册 微机电系统及设计 本书特色
《机械设计手册》第6版 单行本共26分册，内容涵盖机械常规设计、机电一体化设计与机电控制、现代设计方法及其应用等内容，具有系统全面、信息量大、内容现代、突显创新、实用可靠、简明便查、便于携带和翻阅等特色。各分册分别为：《常用设计资料和数据》《机械制图与机械零部件精度设计》《机械零部件结构设计》《连接与紧固》《带传动和链传动摩擦轮传动与螺旋传动》《齿轮传动》《减速器和变速器》《机构设计》《轴弹簧》《滚动轴承》《联轴器、离合器与制动器》《起重运输机械零部件和操作件》《机架、箱体与导轨》《润滑密封》《气压传动与控制》《机电一体化技术及设计》 《机电系统控制》《机器人与机器人装备》《数控技术》《微机电系统及设计》《机械系统概念设计》《机械系统的振动设计及噪声控制》《疲劳强度设计机械可靠性设计》《数字化设计》《工业设计与人机工程》《智能设计仿生机械设计》。
本单行本为《微机电系统及设计》，主要介绍了微机电系统概述、微机电系统制造、微机电系统设计、微机电系统实例等内容。
本书供从事机械设计、制造、维修及有关工程技术人员作为工具书使用，也可供大专院校的有关专业师生使用和参考。
机械设计手册 微机电系统及设计 内容简介
《机械设计手册》第6版 单行本共26分册，内容涵盖机械常规设计、机电一体化设计与机电控制、现代设计方法及其应用等内容，具有系统全面、信息量大、内容现代、突显创新、实用可靠、简明便查、便于携带和翻阅等特色。各分册分别为：《常用设计资料和数据》《机械制图与机械零部件精度设计》《机械零部件结构设计》《连接与紧固》《带传动和链传动摩擦轮传动与螺旋传动》《齿轮传动》《减速器和变速器》《机构设计》《轴弹簧》《滚动轴承》《联轴器、离合器与制动器》《起重运输机械零部件和操作件》《机架、箱体与导轨》《润滑密封》《气压传动与控制》《机电一体化技术及设计》 《机电系统控制》《机器人与机器人装备》《数控技术》《微机电系统及设计》《机械系统概念设计》《机械系统的振动设计及噪声控制》《疲劳强度设计机械可靠性设计》《数字化设计》《工业设计与人机工程》《智能设计仿生机械设计》。 本单行本为《微机电系统及设计》，主要介绍了微机电系统概述、微机电系统制造、微机电系统设计、微机电系统实例等内容。 本书供从事机械设计、制造、维修及有关工程技术人员作为工具书使用，也可供大专院校的有关专业师生使用和参考。
机械设计手册 微机电系统及设计 目录
出版说明
前言
第28篇微机电系统及设计
第1章微机电系统概述
1基本概念28-3
11微传感器28-3
12微执行器和微结构28-3
13微机电系统的基本特征28-4
14微机电系统技术和微电子技术的比较28-4
2微机电系统发展历程28-4
3微机电系统及相关技术28-5
31微机电系统组成28-5
32微机电系统设计28-6
33微机电系统制造28-6
34微机电系统封装28-7
35微装配28-8
36系统封装（SiP）28-8
37微机电系统可靠性28-9
38微机电系统测试28-9
4微机电系统应用领域28-10
41微机电系统在汽车中的应用28-10
42微机电系统在医疗和生命科学领域中的
应用28-11
43微机电系统在电信领域中的应用28-11
第2章微机电系统制造
1体硅微机械加工技术28-12
11硅晶体的描述28-12
12各向同性腐蚀28-12
13各向异性腐蚀28-13
131不同腐蚀液中的腐蚀速率28-13
132腐蚀速率与温度的关系28-14
133腐蚀速率与腐蚀液含量的关系28-15
134腐蚀速率与衬底掺杂浓度的
关系28-15
135不同腐蚀液中的腐蚀表面状况28-16
136各向异性腐蚀加工技术中的凸角
补偿方法28-16
14深反应离子刻蚀28-17
141刻蚀原理28-17
142载片台温度与SF6/O2配比的
影响28-18
143SF6流量与ICP功率的影响28-19
144滞后效应和凹缺效应28-19
145深反应离子刻蚀工艺优化28-20
15硅直接键合技术28-21
151硅直接键合技术的分类28-21
152键合前的清洗28-22
153键合表面的活化28-23
154平整度对键合的影响28-23
155键合后的热处理28-24
156键合质量的表征28-24
2表面微机械加工技术28-26
21表面微机械加工的薄膜材料及
其特性28-26
211多晶硅28-26
212氧化硅28-28
213氮化硅28-30
214碳化硅28-30
215其他表面微机械加工材料28-31
22牺牲层释放腐蚀技术28-31
221氧化硅牺牲层的腐蚀28-31
222黏附问题及其解决方案28-33
23标准化的表面微机械加工工艺28-36
231MUMPS加工工艺28-36
232SUMMiTTMV加工工艺28-36
3玻璃微机械加工技术28-37
31湿法刻蚀28-37
32干法刻蚀28-38
33阳极键合28-39
34模具成型28-40
35其他加工方法28-42
4UVLIGA技术28-42
41工艺流程28-43
42去胶工艺28-45
43SU8胶光学特性28-47
44SU8胶其他特性28-48
5其他微机械加工技术28-48
51激光微加工技术28-48
52电火花微加工技术28-50
53热压微成型技术28-51
54注射微成型技术28-52
6微机电系统制造工艺优化28-53
61常用材料的刻蚀特性28-53
62微机电系统加工技术比较28-60
63工艺设计及优化28-61
目录
目录
第3章微机电系统设计
1设计工具28-64
11CoventorWare简介28-64
12CoventorWare设计实例28-65
13IntelliSuite简介28-66
14IntelliSuite设计实例28-67
2微机械润滑28-70
21比例尺度基础知识28-70
211立方定律28-70
212连续介质假设28-70
213表面粗糙度28-71
22润滑的基本方程28-71
23Couette流阻尼28-71
24压膜阻尼28-72
241基本方程28-72
242通气孔效应28-72
25摩擦和磨损28-73
3静电执行器28-73
31面内运动执行器28-73
32离面运动执行器28-73
33性能参数28-74
34材料参数28-74
35材料选择优化28-75
36多层材料的选择28-76
4压电执行器28-76
41执行器性能设计28-77
42材料选择28-78
43性能综合28-81
5热执行器28-82
51双层材料热执行器基本原理28-82
52性能设计28-82
53性能指标的优化28-83
54双层材料执行器材料选择28-85
55执行器设计的其他因素28-89
6热气动和相变执行器28-89
61热气动执行器的原理28-89
62隔膜结构的机械设计28-89
63热气动执行器的热学性能28-93
64热气动执行器的材料选择28-94
65相变执行器28-94
66设计综合28-95
7磁执行器28-95
71按比例缩小规则28-95
72永磁体和线圈间的等效28-96
73微线圈中的电流密度28-97
74磁相互作用的优点28-97
8执行器比较28-98
81微执行器分类28-98
82MEMS执行器和宏观执行器的性能图28-98
821*大力和*大位移28-98
822位移分辨力与*大位移28-100
823*大频率与*大位移28-100
第4章微机电系统实例
1微机械压力传感器28-101
11器件结构与性能参数28-101
12压阻式压力传感器28-102
13电容式压力传感器28-105
131设计改进28-106
132电路集成和器件补偿28-107
14其他类型压力传感器28-109
141谐振式压力传感器28-109
142伺服控制式压力传感器28-109
143隧道压力传感器
前言
第28篇微机电系统及设计
第1章微机电系统概述
1基本概念28-3
11微传感器28-3
12微执行器和微结构28-3
13微机电系统的基本特征28-4
14微机电系统技术和微电子技术的比较28-4
2微机电系统发展历程28-4
3微机电系统及相关技术28-5
31微机电系统组成28-5
32微机电系统设计28-6
33微机电系统制造28-6
34微机电系统封装28-7
35微装配28-8
36系统封装（SiP）28-8
37微机电系统可靠性28-9
38微机电系统测试28-9
4微机电系统应用领域28-10
41微机电系统在汽车中的应用28-10
42微机电系统在医疗和生命科学领域中的
应用28-11
43微机电系统在电信领域中的应用28-11
第2章微机电系统制造
1体硅微机械加工技术28-12
11硅晶体的描述28-12
12各向同性腐蚀28-12
13各向异性腐蚀28-13
131不同腐蚀液中的腐蚀速率28-13
132腐蚀速率与温度的关系28-14
133腐蚀速率与腐蚀液含量的关系28-15
134腐蚀速率与衬底掺杂浓度的
关系28-15
135不同腐蚀液中的腐蚀表面状况28-16
136各向异性腐蚀加工技术中的凸角
补偿方法28-16
14深反应离子刻蚀28-17
141刻蚀原理28-17
142载片台温度与SF6/O2配比的
影响28-18
143SF6流量与ICP功率的影响28-19
144滞后效应和凹缺效应28-19
145深反应离子刻蚀工艺优化28-20
15硅直接键合技术28-21
151硅直接键合技术的分类28-21
152键合前的清洗28-22
153键合表面的活化28-23
154平整度对键合的影响28-23
155键合后的热处理28-24
156键合质量的表征28-24
2表面微机械加工技术28-26
21表面微机械加工的薄膜材料及
其特性28-26
211多晶硅28-26
212氧化硅28-28
213氮化硅28-30
214碳化硅28-30
215其他表面微机械加工材料28-31
22牺牲层释放腐蚀技术28-31
221氧化硅牺牲层的腐蚀28-31
222黏附问题及其解决方案28-33
23标准化的表面微机械加工工艺28-36
231MUMPS加工工艺28-36
232SUMMiTTMV加工工艺28-36
3玻璃微机械加工技术28-37
31湿法刻蚀28-37
32干法刻蚀28-38
33阳极键合28-39
34模具成型28-40
35其他加工方法28-42
4UVLIGA技术28-42
41工艺流程28-43
42去胶工艺28-45
43SU8胶光学特性28-47
44SU8胶其他特性28-48
5其他微机械加工技术28-48
51激光微加工技术28-48
52电火花微加工技术28-50
53热压微成型技术28-51
54注射微成型技术28-52
6微机电系统制造工艺优化28-53
61常用材料的刻蚀特性28-53
62微机电系统加工技术比较28-60
63工艺设计及优化28-61
目录
目录
第3章微机电系统设计
1设计工具28-64
11CoventorWare简介28-64
12CoventorWare设计实例28-65
13IntelliSuite简介28-66
14IntelliSuite设计实例28-67
2微机械润滑28-70
21比例尺度基础知识28-70
211立方定律28-70
212连续介质假设28-70
213表面粗糙度28-71
22润滑的基本方程28-71
23Couette流阻尼28-71
24压膜阻尼28-72
241基本方程28-72
242通气孔效应28-72
25摩擦和磨损28-73
3静电执行器28-73
31面内运动执行器28-73
32离面运动执行器28-73
33性能参数28-74
34材料参数28-74
35材料选择优化28-75
36多层材料的选择28-76
4压电执行器28-76
41执行器性能设计28-77
42材料选择28-78
43性能综合28-81
5热执行器28-82
51双层材料热执行器基本原理28-82
52性能设计28-82
53性能指标的优化28-83
54双层材料执行器材料选择28-85
55执行器设计的其他因素28-89
6热气动和相变执行器28-89
61热气动执行器的原理28-89
62隔膜结构的机械设计28-89
63热气动执行器的热学性能28-93
64热气动执行器的材料选择28-94
65相变执行器28-94
66设计综合28-95
7磁执行器28-95
71按比例缩小规则28-95
72永磁体和线圈间的等效28-96
73微线圈中的电流密度28-97
74磁相互作用的优点28-97
8执行器比较28-98
81微执行器分类28-98
82MEMS执行器和宏观执行器的性能图28-98
821*大力和*大位移28-98
822位移分辨力与*大位移28-100
823*大频率与*大位移28-100
第4章微机电系统实例
1微机械压力传感器28-101
11器件结构与性能参数28-101
12压阻式压力传感器28-102
13电容式压力传感器28-105
131设计改进28-106
132电路集成和器件补偿28-107
14其他类型压力传感器28-109
141谐振式压力传感器28-109
142伺服控制式压力传感器28-109
143隧道压力传感器
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机械设计手册 微机电系统及设计 作者简介
闻邦椿，1930年9月29日出生于杭州，祖籍浙江温岭，东北大学教授，中国科学院院士，我国振动利用工程学科主要奠基者。国际机器理论与机构学联合会（IFToMM）中国委员会委员，国际转子动力学技术委员会委员，亚太振动会议指导委员会委员，中国振动工程学会名誉理事长。曾任第六、七、八、九届全国政协委员，国务院学位委员会第二、三、四届机械工程学科评议组成员，中国振动工程学会理事长，《振动工程学报》主编等职。曾获国际科技奖2项，国家技术发明奖和科技进步奖5项，省、部级一、二等科技奖10余项。
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