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电子产品结构与工艺

电子产品结构与工艺

出版社:科学出版社出版时间:2019-11-01
开本: 26cm 页数: 251页
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电子产品结构与工艺 版权信息

电子产品结构与工艺 内容简介

本书共分8个项目18个任务, 主要内容包括电子产品的基础知识、电子产品质量认证体系、电子产品的制造工艺、PCB的设计与工艺、装联焊接工艺、电子产品装配的基础、电子产品整机装配实训、电子产品整机调试和检验。本书同时还提供了知识拓展和自我测试与提高的内容, 以帮助学生扩展知识面并对所学知识进行自我考核。

电子产品结构与工艺 目录

项目1 电子产品的基础知识
任务1 电子产品结构基础知识
任务2 电子产品的防护

项目2 电子产品质量认证体系
任务1 电子产品的质量管理
任务2 电子产品的认证

项目3 电子产品的制造工艺
任务1 电子产品的整机结构知识
任务2 电子产品生产流程及生产技术文件

项目4 PCB的设计与工艺
任务1 PCB及设计的基础知识
任务2 PCB的业余手工制作
任务3 PCB的工业制造工艺

项目5 装联焊接工艺
任务1 自动化焊接工艺
任务2 SMT

项目6 电子产品装配的基础
任务1 电子产品装配的基础知识
任务2 电子元器件质量检验、筛选及常用材料

项目7 电子产品整机装配实训
任务1 JC328型足球外观有源小音箱的装配
任务2 JC808型热释红外电子狗的装配
任务3 液位控制器的装配

项目8 电子产品整机调试和检验
任务1 电子产品整机调试的一般程序和方法
任务2 电子产品整机检验的内容
参考文献
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