包邮微处理器系统级片上温度感知技术

作者：李鑫周巍段哲民

出版社：西北工业大学出版社出版时间：2019-03-01

开本： 24cm 页数： 212页

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版权信息
内容简介
目录

微处理器系统级片上温度感知技术版权信息

ISBN：9787561264706
条形码：9787561264706 ; 978-7-5612-6470-6
装帧：一般胶版纸
册数：暂无
重量：暂无
所属分类：
计算机/网络
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微处理器系统级片上温度感知技术内容简介

本书全面介绍了微处理器系统级片上温度感知的基本原理和*新研究成果, 旨在帮助读者获得全面深刻的理解和认识, 从而使读者更好地把握片上温度感知的设计方法和研究重点, 为读者以后进一步的研究和开发打下坚实的基础。

微处理器系统级片上温度感知技术目录

章绪论
1．1 引言
1．2 片上温度感知概述
1．3 本书的组织结构
参考文献
第2章微处理器热特性建模
*2．1 引言
2．2 热特性仿真技术
2．3 红外热测量技术
2．4 本章小结
参考文献
第3章热分布重构技术
3．1 引言
3．2 均匀采样热分布重构方法
3．3 基于频谱技术的热分布重构方法
3．4 基于动态Voronoi图的非均匀采样热分布重构方法
3．5 基于曲面样条插值的非均匀采样热分布重构方法
3．6 基于卷积神经网络的非均匀采样热分布重构方法
3．7 本章小结
参考文献
第4章热传感器分配和布局技术
4．1 引言
4．2 热传感器监控热点温度的基本方法
4．3 基于热梯度分析的热传感器位置分布方法
4．4 基于双重聚类的热传感器数量分配方法
4．5 基于主成分分析的热传感器放置方法
4．6 基于过热检测的热传感器放置方法
4．7 本章小结
参考文献
第5章热传感器温度校正技术
5．1 引言
5．2 热传感器结构原理和噪声特性
5．3 基于统计学方法的热传感器温度校正技术
5．4 基于卡尔曼滤波的热传感器温度校正技术
5．5 本章小结
参考文献
第6章结论和展望
6．1 主要结论
6．2 研究展望

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