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微电子系统热管理

作者:张旻澍
出版社:西安电子科技大学出版社出版时间:2019-07-01
开本: 26cm 页数: 192页
读者评分:4分1条评论
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微电子系统热管理 版权信息

微电子系统热管理 本书特色

本书系统的介绍了如何将传热学知识应用到微电子系统的散热设计与管理中,重点阐述了热工程师的解决热问题的工程逻辑。本书同样可作为本科教材,适用于微电子、电子封装、微机电工程等与电子制造相关的专业。

微电子系统热管理 内容简介

本书系统地介绍了如何将传热学知识应用到微电子系统的散热设计与管理中。**阶段教授传热学的基本知识。第二阶段教授如何从定性分析过渡到半定性半定量分析。第三阶段教授如何利用数值方法定量分析微电子工程工艺中的热问题。第四阶段介绍非稳态热传导问题。

微电子系统热管理 目录

第1章 绪论 1 1.1 热管理概述 1 1.2 传热学概述 4 1.3 传热学在微电子系统中的应用 8 第2章 导热微分方程 12 2.1 傅里叶导热定律 12 2.2 导热微分方程的建立 15 2.3 单值性条件和热云图 17 第3章 稳态导热 23 3.1 一维单层平壁稳态导热 23 3.1.1 无内热源、一类边界条件 23 3.1.2 有内热源、一类边界条件 24 3.1.3 无内热源、三类边界条件 25 3.1.4 有内热源、三类边界条件 26 3.2 一维多层平壁稳态导热 28 3.2.1 无内热源、一类边界条件 28 3.2.2 有内热源、一类边界条件 29 3.2.3 无内热源、三类边界条件 29 3.2.4 有内热源、三类边界条件 30 3.2.5 封装体的一维稳态导热 30 3.3 二维稳态导热 31 第4章 定性热分析 35 4.1 封装的散热常识 35 4.2 电子材料的热性能 37 4.3 封装结构的热性能 39 第5章 热阻网络分析 42 5.1 热阻网络 42 5.2 界面热阻 48 5.3 扩散热阻 51 5.4 PCB热阻 54 5.5 翅片与散热器 57 5.5.1 翅片方程 57 5.5.2 翅片热阻、功效和效率 61 5.5.3 散热器的热阻、功效和效率 64 5.6 系统冷却技术 71 5.6.1 封装体的冷却 71 5.6.2 PCB的冷却 72 5.6.3 集成式冷却 73 第6章 数值热分析 76 6.1 有限元方法简介 76 6.2 力场计算流程 80 6.2.1 力场单元构造 80 6.2.2 ANSYS力场分析过程 83 6.3 热场计算流程 89 6.3.1 热单元构造 89 6.3.2 ANSYS热场分析过程 90 6.4 微系统热分析 97 6.4.1 单位统一 97 6.4.2 建模技巧 98 6.4.3 数值结果的正确性 102 6.4.4 封装案例分析 105 6.5 微系统热机分析 115 第7章 热实验 120 7.1 材料热参数的测量方法 120 7.1.1 导热率(导热系数)的测量 120 7.1.2 比热容的测量 122 7.1.3 热膨胀系数的测量 124 7.2 温度的测量方法 126 7.2.1 热电偶的单点温度测量 126 7.2.2 红外测温仪的表面温度测量 127 7.3 热阻的测量方法 129 第8章 非稳态导热 132 8.1 非稳态导热概述 132 8.2 非稳态导热的集总参数法 134 8.2.1 集总参数法温度场的分析解 134 8.2.2 集总参数法的适用范围 137 8.3 一维非稳态导热的分析解 138 8.3.1 平板导热 138 8.3.2 非稳态导热的正规状况阶段 140 8.4 非稳态导热仿真 142 8.4.1 非稳态热分析的控制方程 142 8.4.2 时间积分与时间步长 142 8.4.3 数值求解的过程 143 8.4.4 非稳态传热分析实例 144 附录 例题的有限元程序 160
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微电子系统热管理 作者简介

2005年7月毕业于哈尔滨工业大学工程力学系,2006年11月获得香港科技大学(The Hong Kong University of Science and Technology)机械工程系硕士学位,2010年11月获得香港科技大学机械工程系博士学位。博士毕业以后,他在香港科大微系统封装中心(Center for Advanced Microsystems Packaging)从事高级研究员的工作。他的主要研究方向为先进电子封装技术及其可靠性,封装材料的表征与测试,封装设计与仿真。自2011年7月起,他加入厦门理工材料科学与工程学院,从事电子封装领域的科研与教育工作。至今,共发表论文二十余篇,其中SCI检索1篇,EI检索7篇;共同撰写《Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices》一书第15章;主持多项省市级科研项目和校企合作课题。

商品评论(1条)
  • 主题:这是专业书籍

    书籍本身很新,没有破损。作者有很多实战经验,书中给了很多真实案例,利于学习。不过,书中主要讲是什么,不太讲为什么,且在某几处还有理论硬伤。

    2023/6/4 10:01:47
    读者:rhe***(购买过本书)
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