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工业和信息化蓝皮书(2018-2019)集成电路产业发展报告 版权信息
- ISBN：9787520145589
- 条形码：9787520145589 ; 978-7-5201-4558-9
- 装帧：简裝本
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>
工业和信息化蓝皮书(2018-2019)集成电路产业发展报告 本书特色
集成电路是电子信息产业的基础，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，已逐渐发展成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志。2014年我国将大力发展集成电路产业首次写入政府工作报告，2018年政府工作报告将集成电路产业排在实体经济首位。我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段，加快构建以集成电路为核心的现代信息技术产业体系已经成为建设网络强国、制造强国等国家战略的迫切需求。
工业和信息化蓝皮书(2018-2019)集成电路产业发展报告 内容简介
集成电路是电子信息产业的基础，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，已逐渐发展成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志。2014年我国将大力发展集成电路产业抢先发售写入政府工作报告，2018年政府工作报告将集成电路产业排在实体经济首位。我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段，加快构建以集成电路为核心的现代信息技术产业体系已经成为建设网络强国、制造强国等国家战略的迫切需求。
工业和信息化蓝皮书(2018-2019)集成电路产业发展报告 目录
Ⅰ 总报告
.1 全球集成电路产业发展综述 苏建南／001一 2018年集成电路市场规模发展态势／002二 2018年集成电路产业链发展态势／009三 2018年集成电路企业发展态势／011四 2018年集成电路技术发展态势／017五 2018年集成电路产品市场发展态势／019六 未来集成电路市场发展趋势／022
Ⅱ 国家和地区篇
.2 2018年美国集成电路产业发展概览 冯园园／031
.3 2018年欧洲集成电路产业发展概览 冯园园／048
.4 2018年日本集成电路产业发展概览 贾丹／062
.5 2018年亚太地区集成电路产业发展概览 贾丹／077
.6 2018年中国集成电路产业发展概览 苏建南／092
Ⅲ 产业链篇
.7 全球集成电路设计业发展概况 苏建南／112
.8 全球集成电路制造业发展概况 苏建南／123
.9 全球集成电路封装测试业发展概况 贾丹／144
.10 全球集成电路设备和材料业发展概况 冯园园 范增杰／162
Ⅳ 政策措施篇
.11 中国集成电路产业发展主要政策措施 贾丹／181
.12 中国国家和地方集成电路产业基金概况 苏建南 冯华／196
.13 美国下一代军用半导体技术发展举措研究 冯园园 范增杰 张洁雪／204
Ⅴ 园区篇
.14 美国、日本和中国台湾地区集成电路产业园区发展经验 苏建南 郎宇洁／218
Ⅵ 专题研究篇
.15 全球200毫米晶圆制造产能分析及启示 冯园园 郎宇洁／232
.16 美国军用集成电路制造能力建设研究 冯园园 郎宇洁 苏建南／241
.17 人工智能芯片发展现状和趋势 张洁雪 冯园园／252
.18 三维硅通孔堆叠封装技术发展现状及趋势 贾丹 张洁雪／264
.19 空间用抗辐射集成电路发展现状 苏建南／276
.20 氮化镓器件技术应用现状及趋势 冯园园 张洁雪／294
Ⅶ 附录
.21 全球重要集成电路企业排名 贾丹／306
.22 2018年集成电路产业大事记 贾丹／321
Abstract／331
Contents／334
.1 全球集成电路产业发展综述 苏建南／001一 2018年集成电路市场规模发展态势／002二 2018年集成电路产业链发展态势／009三 2018年集成电路企业发展态势／011四 2018年集成电路技术发展态势／017五 2018年集成电路产品市场发展态势／019六 未来集成电路市场发展趋势／022
Ⅱ 国家和地区篇
.2 2018年美国集成电路产业发展概览 冯园园／031
.3 2018年欧洲集成电路产业发展概览 冯园园／048
.4 2018年日本集成电路产业发展概览 贾丹／062
.5 2018年亚太地区集成电路产业发展概览 贾丹／077
.6 2018年中国集成电路产业发展概览 苏建南／092
Ⅲ 产业链篇
.7 全球集成电路设计业发展概况 苏建南／112
.8 全球集成电路制造业发展概况 苏建南／123
.9 全球集成电路封装测试业发展概况 贾丹／144
.10 全球集成电路设备和材料业发展概况 冯园园 范增杰／162
Ⅳ 政策措施篇
.11 中国集成电路产业发展主要政策措施 贾丹／181
.12 中国国家和地方集成电路产业基金概况 苏建南 冯华／196
.13 美国下一代军用半导体技术发展举措研究 冯园园 范增杰 张洁雪／204
Ⅴ 园区篇
.14 美国、日本和中国台湾地区集成电路产业园区发展经验 苏建南 郎宇洁／218
Ⅵ 专题研究篇
.15 全球200毫米晶圆制造产能分析及启示 冯园园 郎宇洁／232
.16 美国军用集成电路制造能力建设研究 冯园园 郎宇洁 苏建南／241
.17 人工智能芯片发展现状和趋势 张洁雪 冯园园／252
.18 三维硅通孔堆叠封装技术发展现状及趋势 贾丹 张洁雪／264
.19 空间用抗辐射集成电路发展现状 苏建南／276
.20 氮化镓器件技术应用现状及趋势 冯园园 张洁雪／294
Ⅶ 附录
.21 全球重要集成电路企业排名 贾丹／306
.22 2018年集成电路产业大事记 贾丹／321
Abstract／331
Contents／334
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工业和信息化蓝皮书(2018-2019)集成电路产业发展报告 作者简介
尹丽波，国家工业信息安全发展研究中心（工业和信息化部电子第一研究所）主任，高级工程师。国家工业信息安全产业发展联盟理事长、中国两化融合咨询服务联盟副理事长、国家网络安全检查专家委员会秘书长。
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